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FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn)

FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn)

5 月 29 日消息，美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 月 28 日宣布，為解決半導(dǎo)體IP 供應(yīng)商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業(yè)軟件公司 Ansys 價(jià)值 350 億美元合并案中的反壟斷問(wèn)題，將要求雙方剝離部分資產(chǎn)。

外交部回應(yīng)美國(guó)計(jì)劃將200家中國(guó)芯片公司列入實(shí)體清單傳聞

外交部回應(yīng)美國(guó)計(jì)劃將200家中國(guó)芯片公司列入實(shí)體清單傳聞

發(fā)表于：11/26/2024

工信部批準(zhǔn)6項(xiàng)量子密鑰分發(fā)領(lǐng)域行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

11月25日消息（南山）日前，工信部官網(wǎng)發(fā)布公告，批準(zhǔn)了761項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。其中，化工行業(yè)73項(xiàng)、石化行業(yè)2項(xiàng)、黑色冶金行業(yè)118項(xiàng)、有色金屬行業(yè)137項(xiàng)、黃金行業(yè)1項(xiàng)、建材行業(yè)54項(xiàng)、稀土行業(yè)1項(xiàng)、機(jī)械行業(yè)133項(xiàng)、汽車(chē)行業(yè)25項(xiàng)、船舶行業(yè)3項(xiàng)、輕工行業(yè)50項(xiàng)、紡織行業(yè)10項(xiàng)、包裝行業(yè)1項(xiàng)、電子行業(yè)11項(xiàng)、通信行業(yè)142項(xiàng)。

發(fā)表于：11/26/2024

AMD：對(duì)將推出移動(dòng)APU傳聞不予評(píng)論

11月25日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱(chēng)，近日業(yè)內(nèi)傳出消息稱(chēng)，處理器大廠AMD有意進(jìn)入移動(dòng)芯片領(lǐng)域，相關(guān)產(chǎn)品將采用臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)，有利于助攻臺(tái)積電3nm產(chǎn)能利用率維持“超滿載”盛況，訂單能見(jiàn)度直達(dá)2026下半年。對(duì)于相關(guān)傳聞，AMD不予評(píng)論。臺(tái)積電也不評(píng)論市場(chǎng)傳聞，亦不評(píng)論與單一客戶的業(yè)務(wù)細(xì)節(jié)。根據(jù)傳聞顯示，在AMD MI300系列AI加速器（APU）在AI服務(wù)器領(lǐng)域快速?zèng)_刺之際，也在規(guī)劃要推出面向移動(dòng)設(shè)備的APU，預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電3nm制程。

發(fā)表于：11/25/2024

AI芯片創(chuàng)企勇挑RISC-V標(biāo)準(zhǔn)制定大梁

中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的一次底層突圍，AI芯片創(chuàng)企勇挑RISC-V標(biāo)準(zhǔn)制定大梁

發(fā)表于：11/25/2024

AMD有望用上全新芯片堆疊技術(shù)

11月24日消息，在如今的游戲CPU市場(chǎng)，AMD憑借著X3D系列可謂是風(fēng)生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可熱的產(chǎn)品，在二手平臺(tái)上都需要溢價(jià)購(gòu)買(mǎi)。據(jù)媒體報(bào)道，AMD近期提交了一項(xiàng)新專(zhuān)利，展示了未來(lái)可能采用的“多芯片堆疊”技術(shù)，通過(guò)使芯片部分重疊來(lái)實(shí)現(xiàn)緊湊的芯片堆疊和互連。

發(fā)表于：11/25/2024

紫金山實(shí)驗(yàn)室發(fā)布全球首款內(nèi)生安全MCU芯片ESC0830

11月22日消息，據(jù)“南京發(fā)布”公眾號(hào)，在今天的第四屆網(wǎng)絡(luò)空間內(nèi)生安全學(xué)術(shù)大會(huì)暨第七屆“強(qiáng)網(wǎng)”擬態(tài)防御國(guó)際精英挑戰(zhàn)賽上，紫金山實(shí)驗(yàn)室正式發(fā)布ESC0830內(nèi)生安全MCU芯片等系列重大科研成果。

發(fā)表于：11/25/2024

IP方案提供商匯頂科技宣布收購(gòu)云英谷

匯頂宣布收購(gòu)云英谷！曾獲小米、華為投資

發(fā)表于：11/25/2024

美國(guó)芯片法案撥款3億美元支持三個(gè)先進(jìn)封裝項(xiàng)目

美國(guó)《芯片法案》撥款3億美元支持三個(gè)先進(jìn)封裝項(xiàng)目

發(fā)表于：11/25/2024

強(qiáng)茂推出SGT MOSFET第一代系列：創(chuàng)新槽溝技術(shù)

強(qiáng)茂的60 V N通道SGT-MOSFETs提供多種緊密且高效的封裝選擇，包括DFN3333-8L、DFN5060-8L、DFN5060B-8L、TO-252AA以及TO-220AB-L，為各類(lèi)電力電子應(yīng)用提供更為可靠的解決方案。這些MOSFETs皆通過(guò)AEC-Q101之認(rèn)證，具備優(yōu)異的導(dǎo)通和切換特性，在車(chē)用領(lǐng)域中是電源轉(zhuǎn)換、驅(qū)動(dòng)與控制應(yīng)用的理想選擇。此外，可承受結(jié)溫高達(dá)175°C，為現(xiàn)代電子產(chǎn)品提供最佳的設(shè)計(jì)彈性。

發(fā)表于：11/22/2024

英特爾官方解讀酷睿CPU型號(hào)后綴含義

11 月 22 日消息，此前一直有不少新入門(mén)用戶對(duì)于各種處理器型號(hào)表示蒙圈，因此，英特爾官方昨天特地發(fā)文、發(fā)視頻解讀了 CPU 型號(hào)中各個(gè)字母所代表的含義。

發(fā)表于：11/22/2024