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FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn)

FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn)

5 月 29 日消息，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）于當(dāng)?shù)貢r間 5 月 28 日宣布，為解決半導(dǎo)體IP 供應(yīng)商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業(yè)軟件公司 Ansys 價值 350 億美元合并案中的反壟斷問題，將要求雙方剝離部分資產(chǎn)。

諾基亞貝爾實(shí)驗(yàn)室推出世界首款感官可穿戴設(shè)備OmniBuds耳機(jī)

11 月 12 日消息，諾基亞貝爾實(shí)驗(yàn)室公布了一款名為 OmniBuds 的耳機(jī)，號稱是世界首款“感官可穿戴設(shè)備”，也就是這款耳機(jī)可以記錄人體心率 / 步數(shù) / 體溫 / 血氧 / 血壓數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：11/13/2024

消息稱亞馬遜第二代自研AI模型訓(xùn)練芯片Trainium2下月廣泛可用

11 月 12 日消息，英媒《金融時報》當(dāng)?shù)貢r間今日表示，亞馬遜有望于 12 月宣布其第二代自研 AI 模型訓(xùn)練芯片 Trainium2 的“廣泛可用”（widespread availability）。Trainium2 芯片于去年末的 AWS 2023 re:Invent 全球大會上發(fā)布。亞馬遜表示與第一代產(chǎn)品相比該芯片訓(xùn)練速度提升多達(dá) 4 倍，能效提升多達(dá) 2 倍，內(nèi)存容量則達(dá)此前 3 倍，能在 EC2 UltraClusters 中擴(kuò)展至多達(dá) 10 萬個芯片，可以在極短的時間內(nèi)訓(xùn)練基礎(chǔ)模型和大語言模型。

發(fā)表于：11/13/2024

國產(chǎn)GPU獨(dú)角獸摩爾線程正式啟動A股上市進(jìn)程

11月13日消息，中國證監(jiān)會官網(wǎng)顯示，國內(nèi)全功能GPU獨(dú)角獸企業(yè)摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司（簡稱“摩爾線程”）在北京證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，正式啟動A股上市進(jìn)程，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中信證券股份有限公司。之前，摩爾線程創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官張建中給公司全體員工發(fā)出一封信，信中寫道：在這個挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存的時間點(diǎn)，我想說的是，中國GPU不存在“至暗時刻”，只有星辰大海。

發(fā)表于：11/13/2024

納祥科技NX6806 一款國產(chǎn)替代PCF8591的單片機(jī)拓展

NX6806是一款專為單片機(jī)設(shè)計(jì)的8位CMOS數(shù)據(jù)采集設(shè)備。它集成了四個模擬輸入通道、一個模擬輸出通道以及一個I2C總線接口，通過三個硬件地址引腳實(shí)現(xiàn)最多八個設(shè)備的連接。該芯片采用單電源供電，工作電壓范圍寬泛，且具有低功耗特性。

發(fā)表于：11/13/2024

LG電子宣布與Tenstorrent共同開發(fā)面向全球市場的SoC與系統(tǒng)

11 月 12 日消息，據(jù) LG 電子韓國首爾當(dāng)?shù)貢r間消息，該公司與 AI 芯片創(chuàng)企 Tenstorrent 宣布在最初芯粒項(xiàng)目的基礎(chǔ)上擴(kuò)大合作，共同開發(fā)面向全球市場的 SoC 與系統(tǒng)。 LG 電子目標(biāo)通過這一合作關(guān)系提高其為產(chǎn)品和服務(wù)量身定制 AI 芯片的設(shè)計(jì)開發(fā)能力，以實(shí)現(xiàn)其“情感智能”

發(fā)表于：11/13/2024

中國第一顆可重復(fù)使用返回式衛(wèi)星真身亮相

11月12日，第十五屆中國國際航空航天博覽會(珠海航展)在廣東珠海正式開幕，航天科技集團(tuán)五院攜一大批自主研制的國之重器和重磅展品精彩亮相，其中多項(xiàng)為首次與公眾見面。其中，實(shí)踐十九號返回艙模型首次公開。

發(fā)表于：11/13/2024

消息稱Intel將擴(kuò)大Arrow Lake臺積電代工規(guī)模

11月11日消息，據(jù)媒體報道，面對AMD和NVIDIA的激烈競爭，英特爾計(jì)劃在2025年通過擴(kuò)大與臺積電的合作來提升其芯片競爭力。據(jù)透露，英特爾的Lunar Lake、Arrow Lake芯片組將增加臺積電3納米工藝的代工訂單，特別是Arrow Lake芯片。 Arrow Lake被英特爾視為在AI PC市場保持領(lǐng)先地位的關(guān)鍵，旨在在保持高性能和高時鐘頻率的同時，將功耗降低至少百瓦。

發(fā)表于：11/12/2024

ADI收購嵌入式FPGA廠商Flex Logix

11月11日消息，芯片大廠Analog Devices（ADI）近日已經(jīng)完成了對于嵌入式 FPGA 和 AI IP 公司 Flex Logix 的收購。但是具體的交易金額并未對外披露。作為一家有 10 年歷史的半導(dǎo)體技術(shù)公司，F(xiàn)lex Logix 一直在銷售其用于人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí) （AI/ML）設(shè)計(jì)的低功耗 EFLX 和 InferX 嵌入式 FPGA IP，同時還開發(fā)了 AI/ML 芯片。該技術(shù)可用于 180nm 至 7nm 的工藝節(jié)點(diǎn)，包括 Global Foundries 的低功耗 22nm FD SOI 工藝。截至目前，它已將其技術(shù)授權(quán)給了包括中國宸芯科技（MorningCore）在內(nèi)的 40 多家公司。

發(fā)表于：11/12/2024

速騰聚創(chuàng)全自研激光雷達(dá)專用SoC獲全球首款A(yù)EC-Q100認(rèn)證

11月11日，據(jù)RoboSense速騰聚創(chuàng)官方消息，今年10月，其全自研SoC芯片M-Core獲得了AEC-Q100車規(guī)級可靠性認(rèn)證，成為全球首款通過該認(rèn)證的激光雷達(dá)專用SoC芯片。而率先實(shí)現(xiàn)全棧芯片化的超薄中長距激光雷達(dá)MX作為首個搭載M-Core芯片的新一代激光雷達(dá)產(chǎn)品，將于明年初實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付。

發(fā)表于：11/12/2024

美商務(wù)部已發(fā)函要求臺積電暫停7nm及以下制程AI芯片出口大陸

據(jù)路透社援引知情人士的話報道稱，美國已要求臺積電于今年11月11日起，暫停出貨采用7nm以下制程、用于人工智能（AI）應(yīng)用的部分先進(jìn)芯片給中國大陸客戶。知情人士指出，美國商務(wù)部已致函臺積電，要求其對某些出貨中國大陸的7nm以下制程先進(jìn)芯片，實(shí)施出口管制。這些芯片主要用于AI加速器和繪圖處理器（GPU）。

發(fā)表于：11/11/2024