頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達當時的預計，2024年英偉達將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術(shù)委員會代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻者。英偉達產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 小米第4款自研芯片來了，還會有人稱小米沒技術(shù)，是組裝機么？ 不知道為什么，很多網(wǎng)友看不起某些廠商時，喜歡將“組裝廠”安到這家廠商身上，表示對方?jīng)]有核心技術(shù)，全靠供應(yīng)鏈采購，自己再組裝。 發(fā)表于：1/19/2022 先進封裝，英特爾在這個環(huán)節(jié)領(lǐng)先臺積電 在之前的報道 《先進封裝最強科普》 和 《巨頭們的先進封裝技術(shù)解讀》 中，我們對高級封裝的必要性和基本概述以及重點邏輯產(chǎn)品提供的主要類型、內(nèi)存和圖像傳感器封裝模式進行了介紹。在本文里，我們將討論熱壓粘合 （thermocompression bonding：TCB） 以及該領(lǐng)域的 3 家主要工具廠商 ASM Pacific、Kulicke 和 Soffa 以及 Besi。熱壓鍵合是標準倒裝芯片工藝的演變，但涉及許多優(yōu)點和缺點，我們也將在此討論。 發(fā)表于：1/19/2022 到2024年，全球新增85座新建晶圓廠 在全球仍未走出疫情與芯片荒的雙重沖擊背景下，全球最重要的半導體展會Semicon West北美會場內(nèi)充分反映半導體業(yè)現(xiàn)時的喜樂與辛苦。 發(fā)表于：1/19/2022 熱式質(zhì)量流量傳感器HVAC系統(tǒng)中的流量控制 HVAC系統(tǒng)中的流量測量可以用于監(jiān)測系統(tǒng)的運行狀態(tài)，進而提高系統(tǒng)的運行效果與效率，并對可能的故障進行及時的診斷。 發(fā)表于：1/19/2022 為何毫米波需要采用不同的DPD方法？如何量化其值？ 無線系統(tǒng)架構(gòu)師 Hossein Yektaii，算法設(shè)計工程師 Patrick Pratt，工程經(jīng)理 Frank Kearney。 發(fā)表于：1/19/2022 美的今年將打入一半主流新能源車供應(yīng)鏈 據(jù)媒體報道，美的集團旗下的美的威靈汽車部件公司總經(jīng)理陳金濤日前透露，美的新能源車業(yè)務(wù)正式來到起飛的拐點，今年將打入全球一半主流新能源車客戶的供應(yīng)鏈，銷售將迎來大爆發(fā)。 發(fā)表于：1/19/2022 精測電子芯片設(shè)備已交付中芯國際！ 1月18日消息，精測電子在投資者互動平臺上表示，公司2021年7月份出機中芯國際12寸獨立式光學線寬測量設(shè)備（OCD）與12寸全自動電子束晶圓缺陷復查設(shè)備（Review SEM），目前進展非常順利，公司正在積極推進相關(guān)業(yè)務(wù)。 發(fā)表于：1/19/2022 手機廠商迎戰(zhàn)2022，芯片、折疊屏、高端機哪個才是“重頭戲”? 這一年智能手機市場格局再次發(fā)生變動，華為的市場份額進一步被壓縮，“小米OV”紛紛推出高端機試圖瓜分被華為吐出來的市場，獨立后的榮耀步步緊逼，一些“昔日王者”如酷派也趁勢宣布回歸，一場風暴仿佛正在醞釀之中。 發(fā)表于：1/19/2022 華為確認參加2022世界移動大會 據(jù)媒體報道，1月19日華為確認將參展 MWC 2022 世界移動通信大會，MWC 大會由 GSMA 組織舉辦，主會場每年在西班牙巴塞羅那進行，同時還會有分會場。 發(fā)表于：1/19/2022 剛剛！紫光集團600億重整計劃獲批 1月17日，紫光集團在官網(wǎng)發(fā)布《關(guān)于紫光集團重整計劃獲法院裁定批準的公告》。 發(fā)表于：1/18/2022 ?…807808809810811812813814815816…?
