頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構。由于 MCU 內核是通用的，因此可以在英偉達的產品中廣泛使用。根據英偉達當時的預計，2024年英偉達將交付10億個內置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，Frans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術委員會代表，也是相關規(guī)范的貢獻者。英偉達產品中的微控制器都是基于RISC-V架構，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 AI芯片行業(yè)需求全面爆發(fā) 愛芯元智再獲A++輪8億元融資加速產業(yè)布局 近日，AI視覺芯片研發(fā)及基礎算力平臺公司愛芯元智——宣布完成A++輪融資，該輪總金額為8億元人民幣，啟明創(chuàng)投、韋豪創(chuàng)芯、美團及美團龍珠、和聚資本、紀源資本、聯想之星、耀途資本共同參與本輪融資。這也是目前為止愛芯元智完成的第四輪融資，距離上次A+輪融資不足半年時間。據悉，本次融資將用于產業(yè)資源的引入，愛芯元智將通過吸引行業(yè)頂尖人才、擴大業(yè)務規(guī)模、構建產業(yè)合作，打造具有國際競爭力的高端芯片。 發(fā)表于：1/17/2022 致茂并購ESS擴大半導體測試應用市場 致茂電子并購ESS Inc. （Environmental Stress Systems, Inc.） 100%股份。ESS主要提供Thermal Forcing System，其核心技術的溫控范圍為-104°C ~ +175°C，可擴大致茂在半導體測試設備溫度控制的能量，以符合晶片市場對于極低溫與高溫的測試需求。 發(fā)表于：1/17/2022 2022亞太區(qū)企業(yè)存儲關鍵趨勢展望 鑒于全球各國正奮力應對新冠疫情，2022年將有望成為復蘇的一年。在新的一年里，商務差旅將逐步回溫，各種規(guī)模的面對面會議將重回議程，公司也將采取辦公室和居家相結合的混合辦公模式。那么，在企業(yè)存儲領域，我們預期又會迎來哪些趨勢呢？在本文中，我將分享基于與客戶探討所得出的廣泛預期，將這些預期歸納為四大趨勢，這些趨勢不僅與企業(yè)存儲本身有關，還涉及一些相關領域，這些領域將影響企業(yè)機構如何存儲、管理和保護自身最寶貴的資產之一——數據。 發(fā)表于：1/17/2022 更高集成、更高配置、更高定位！比亞迪半導體推出四合一鎖控MCU 智能門鎖自問世以來，隨著相關技術愈發(fā)成熟與日常消費觀念、習慣的變更，消費者的接受度逐步攀升。一款智能門鎖是否出色，核心在于鎖板方案，而鎖板方案的好壞，關鍵又在于是否具備一顆強大的主控芯片。 發(fā)表于：1/17/2022 觀察｜手機存量市場博弈：高端爭奪或更慘烈，折疊手機成奇招 2021年落下帷幕，手機廠商度過了一個相對疲弱的市場，無論全球市場還是中國市場，增幅均為個位數，且全年“缺芯”和新冠疫情封鎖給手機供應鏈帶來了諸多困難和挑戰(zhàn)。根據DIGITIMES Research研究與統(tǒng)計，2021年全球智能手機出貨量為13.2億部，年增長僅為6.1%。 發(fā)表于：1/17/2022 缺芯重構供應鏈關系：國產芯片加速上車 “經過了差不多半年時間的芯片缺失，各國政府已經開始重視芯片產品和底層核心科技的相關發(fā)展，提升本土化的程度?！比涨?，芯馳科技副總裁徐超接受《每日經濟新聞》記者采訪時表示，汽車芯片供應或將在今年第二季度回歸正常，但以后還會有“缺芯”的情況出現。 發(fā)表于：1/17/2022 “高華科技”完成數億元融資，持續(xù)布局高端傳感器研發(fā) 集微網1月17日消息，高端傳感器企業(yè)——南京高華科技股份有限公司完成數億元融資，投資方包括國投創(chuàng)合。據介紹，本輪融資將主要用于支持高華科技新技術開發(fā)、新產品研制及新市場拓展。 發(fā)表于：1/17/2022 蘋果寧愿失去歐洲市場也不改變！工信部已出手，庫克會怎么選擇？ 因為美方的打壓，華為的芯片無處代工，5G手機也不能發(fā)布，導致手機銷量出現嚴重下滑。而蘋果卻借此機會再次占領了國內的高端手機市場，如今發(fā)展得順風順水。 發(fā)表于：1/17/2022 百度宣布與美團、攜程等十余家企業(yè)互聯互通 春節(jié)將開放百億流量 新浪科技訊1月17日上午消息，百度聯合美團、小紅書、順豐、攜程、知乎、同程、貓眼、58同城等十余家企業(yè)宣布開啟互聯互通深度合作，將以春節(jié)為起點，在流量、技術、服務生態(tài)三大層面展開互聯互通合作。 發(fā)表于：1/17/2022 天岳先進破發(fā)背后，碳化硅冷與熱 最受矚目的第三代半導體項目，“華為概念股”山東天岳終于上市，市場反應相當直接。 發(fā)表于：1/17/2022 ?…811812813814815816817818819820…?
