頭條 英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！ 早在2024年10月，英偉達(dá)在RISC-V北美峰會(huì)上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時(shí)的預(yù)計(jì)，2024年英偉達(dá)將交付10億個(gè)內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國(guó)峰會(huì)上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會(huì)成員和技術(shù)委員會(huì)代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能，并且也被集成在30多個(gè)IP中，每年出貨量超過10億個(gè)RISC-V MCU。 最新資訊 奔馳母公司最大股東易主！國(guó)產(chǎn)車企瘋狂收購(gòu) 12月13日，北京汽車集團(tuán)有限公司宣布，其已通過繼續(xù)投資在2019年持有戴姆勒股份公司股份9.98%;雙方充分認(rèn)可過去長(zhǎng)期合作的成功，并重視未來的發(fā)展。 發(fā)表于：12/14/2021 寧德時(shí)代10億成立新能源材料公司 近日,寧德時(shí)代新能源科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱：寧德時(shí)代)新增對(duì)外投資，投資企業(yè)為寧德時(shí)代(貴州)新能源材料有限公司，投資比例100%。 發(fā)表于：12/14/2021 紫氣東來：智路建廣聯(lián)合體接盤紫光集團(tuán)重組背后的原因 近日“年轉(zhuǎn)碼數(shù)1．6萬億元籌碼的周焯華被捕牽扯眾多名人”、“聯(lián)想與司馬南之爭(zhēng)又由中科院內(nèi)部人士張捷加入引爆”、“恒大集團(tuán)12月3日公告無法履行擔(dān)保義務(wù)”等大瓜讓吃瓜群眾在年底盡情享用，可對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)來說，最大的雷就是紫光集團(tuán)破產(chǎn)重組、最大的瓜莫過于建廣智路聯(lián)合體在重組紫光集團(tuán)的競(jìng)標(biāo)中，經(jīng)過多輪角逐、殺出重圍，在最后與阿里巴巴的二選一中勝出，由紫光集團(tuán)管理人決定智路建廣聯(lián)合體有成為紫光集團(tuán)的重組機(jī)構(gòu)。 發(fā)表于：12/14/2021 微軟160億美元收購(gòu)Nuance交易將獲歐盟批準(zhǔn) 路透社刊文稱微軟160億美元收購(gòu)人工智能和語音技術(shù)公司Nuance Communications的交易將獲得歐盟反壟斷機(jī)構(gòu)批。 發(fā)表于：12/14/2021 高通驍龍8Gen1又翻車了？功耗高，發(fā)熱大，這鍋三星要不要背？ 去年高通驍龍888發(fā)布，然后搭載這一芯片的手機(jī)上市之后，大家都說高通驍龍888翻車了，因?yàn)楣母撸l(fā)熱大，導(dǎo)致手機(jī)體驗(yàn)不好。 發(fā)表于：12/14/2021 報(bào)告丨2022年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)全景圖譜 半導(dǎo)體硅片行業(yè)屬于電子材料領(lǐng)域，其上游環(huán)節(jié)為電子級(jí)多晶硅制造，下游環(huán)節(jié)為半導(dǎo)體器件制造，主要應(yīng)用領(lǐng)域包括汽車、消費(fèi)電子、醫(yī)療、通信等。 發(fā)表于：12/14/2021 總投資18億元 TCL先進(jìn)半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)總部項(xiàng)目開工 近日，中建八局發(fā)展建設(shè)公司TCL先進(jìn)半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)總部項(xiàng)目在深圳南山區(qū)舉行開工儀式。中建八局發(fā)展建設(shè)公司消息顯示，南山區(qū)TCL先進(jìn)半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)總部項(xiàng)目占地面積0．82萬平方米，容積率≤6，建筑面積4．9萬平方米，總投資額為18億元。 發(fā)表于：12/14/2021 全球最大半導(dǎo)體設(shè)備買家易主，中國(guó)大陸、韓國(guó)都被超越了 最近兩年，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)真的是一片火熱，去年新增芯片企業(yè)2萬多家，今年前3個(gè)季度就新增了3萬多家，目前一共有10萬多家芯片企業(yè)。 發(fā)表于：12/14/2021 把臺(tái)積電變成“中積電”，我們就不怕芯片被卡脖子了？ 眾所周知，在芯片制造的過程中，有三大主要環(huán)節(jié)，分別是設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)。而這三大環(huán)節(jié)中，我們?cè)O(shè)計(jì)、封測(cè)早達(dá)到了5nm，但制造還處于14nm。 發(fā)表于：12/14/2021 ARM要一統(tǒng)天下？華為已掘了它后路 隨著蘋果推出的ARM處理器M1 Pro MAX擊敗Intel的11代i9處理器，似乎ARM一統(tǒng)天下的時(shí)刻已經(jīng)到來，然而此時(shí)華為卻發(fā)布了RISC－V架構(gòu)的高清電視芯片 Hi373V110，似乎顯示出華為正轉(zhuǎn)向RISC－V陣營(yíng)，這對(duì)于ARM來說可謂當(dāng)頭棒喝。 發(fā)表于：12/14/2021 ?…910911912913914915916917918919…?
