頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構。由于 MCU 內核是通用的，因此可以在英偉達的產品中廣泛使用。根據(jù)英偉達當時的預計，2024年英偉達將交付10億個內置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術委員會代表，也是相關規(guī)范的貢獻者。英偉達產品中的微控制器都是基于RISC-V架構，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 超薄太陽能電池新突破：光伏效率提高18% 由萊斯大學領導的一支科研團隊近日在太陽能電池方面取得新的突破。團隊利用 Advanced Photon Source（APS）的超亮 X 射線，不僅提高了太陽能電池效率，還同時保持了它們對環(huán)境的承受能力。 發(fā)表于：12/13/2021 英特爾展示多項技術突破，推動摩爾定律超越2025 在不懈推進摩爾定律的過程中，英特爾公布了在封裝、晶體管和量子物理學方面的關鍵技術突破，這些突破對推進和加速計算進入下一個十年至關重要。在2021 IEEE國際電子器件會議（IEDM）上，英特爾概述了其未來技術發(fā)展方向，即通過混合鍵合（hybrid bonding）將在封裝中的互連密度提升10倍以上，晶體管微縮面積提升30%至50%，在全新的功率器件和內存技術上取得重大突破，基于物理學新概念所衍生的新技術，在未來可能會重新定義計算。 發(fā)表于：12/13/2021 如何實現(xiàn)向高級電機控制的轉變 基于采用無傳感器磁場定向控制（FOC）的永磁同步電機（PMSM）的高級電機控制系統(tǒng)快速普及，這種現(xiàn)象的背后有兩個主要驅動因素：提高能效和加強產品的差異化。雖然有證據(jù)表明采用無傳感器FOC的PMSM可以實現(xiàn)這兩個目標，但需要一個可提供整體實現(xiàn)方法的設計生態(tài)系統(tǒng)才能取得成功。利用整體的生態(tài)系統(tǒng)，設計人員能夠克服實現(xiàn)過程中阻礙系統(tǒng)采用的各種挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：12/13/2021 聚焦5G、云計算和人工智能，英業(yè)達首次舉辦虛擬展會 全球知名的智慧設備制造商英業(yè)達于（今）12月13日起舉辦為期一年的線上虛擬展會，集中展示面向不同應用場景的服務器 -- AMD EPYC?（霄龍） 7003系列處理器和英特爾第三代至強可擴展處理器的最新解決方案。這也是疫情影響下，英業(yè)達首次舉辦的虛擬展會。 發(fā)表于：12/13/2021 村田制作所：與米其林聯(lián)合開發(fā)即使在輪胎內部也能實現(xiàn)穩(wěn)定通信且高度耐用的RFID模塊 株式會社村田制作所（以下簡稱“村田制作所”）（TOKYO:6981） 與歐洲超大的汽車輪胎制造商米其林公司（總部：法國克萊蒙費朗，CEO：Florent Menegaux，以下簡稱“米其林”）聯(lián)合開發(fā)了內置于輪胎的RFID模塊（以下簡稱“本產品”）。 發(fā)表于：12/13/2021 Elliptic Labs與新智能手機客戶簽署了七款智能手機型號的軟件許可協(xié)議 全球 AI 軟件公司及AI Virtual Smart Sensors? 的全球領導者 Elliptic Labs（EuroNext Growth：ELABS.OL）已與一家全新的亞洲智能手機制造商簽署軟件許可協(xié)議。該協(xié)議允許在七個即將推出的智能手機型號中，使用Elliptic Labs的AI Virtual Proximity SensorTM INNER BEAUTY?。 發(fā)表于：12/13/2021 全球半導體聯(lián)盟 （GSA） 公布 2021 年度獎項最終獲獎者名單 全球半導體聯(lián)盟（Global Semiconductor Alliance，以下簡稱 ‘GSA’）榮幸地宣布今年GSA在線頒獎典禮盛宴（GSA Awards Virtual Ceremony） 已于12 月9日盛大舉行。逾四分之一個世紀，GSA獎項持續(xù)表彰從卓越領導力到財務成就、以及產業(yè)總體尊敬度等多元面向成就上表現(xiàn)卓越的全球半導體公司。 發(fā)表于：12/13/2021 西門子實現(xiàn)碳足跡可信精算與交換共享，構筑減碳生態(tài) 供應鏈在產品碳足跡中的比重最大，工業(yè)去碳化任重道遠，需要各利益相關方攜手應對。西門子作為自動化技術與工業(yè)軟件領域的領軍企業(yè)，首次推出一款用于產品碳足跡信息記錄、精準計算、可信共享以及查詢的解決方案SiGreen，其運行效率高，信息真實可靠，可實現(xiàn)貫穿供應鏈全程的碳排放數(shù)據(jù)可信交換，并可與企業(yè)自身數(shù)據(jù)進行整合，從而獲得真實的產品碳足跡信息。為此，西門子發(fā)起了開放式、跨行業(yè)的Estainium生態(tài)，旨在幫助生產商、供應商、客戶、合作伙伴等實現(xiàn)可信的產品碳足跡數(shù)據(jù)共享。 發(fā)表于：12/13/2021 默克宣布打造半導體制造數(shù)據(jù)平臺Athinia 全球領先的科技公司默克日前宣布與硅谷企業(yè)級大數(shù)據(jù)平臺系統(tǒng)構建商Palantir Technologies Inc.達成一項新的合作關系并成立合資企業(yè)，雙方將攜手為全球半導體制造行業(yè)打造安全數(shù)據(jù)協(xié)作分析平臺 -- “Athinia”。Athinia平臺將通過人工智能和大數(shù)據(jù)分析來助力應對當前全球半導體行業(yè)面臨的一系列關鍵挑戰(zhàn)，包括半導體芯片短缺、產品質量、上市時間、供應鏈透明度等。默克公司首席科學技術官Laura Matz博士將出任Athinia首席執(zhí)行官并直接領導該合作項目。 發(fā)表于：12/13/2021 元宇宙應用或加速，VR/AR顯示市場有望擴容 元宇宙市場的爆發(fā)，正催熟VR/AR產業(yè)鏈。在2021世界VR產業(yè)大會上發(fā)布的《虛擬現(xiàn)實產業(yè)發(fā)展白皮書（2021年）》指出，2021年全年VR頭顯出貨量將同比增長28.9%，2025年VR頭顯出貨量將達到2860萬臺，五年復合增長率為41.4%。 發(fā)表于：12/13/2021 ?…914915916917918919920921922923…?
