頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達當時的預計，2024年英偉達將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術委員會代表，也是相關規(guī)范的貢獻者。英偉達產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 史上最貴新股！禾邁股份發(fā)行價557.8元/股，中一簽需繳28萬 12月8日消息，杭州禾邁電力電子股份有限公司（以下簡稱“禾邁股份”或“公司”）發(fā)布首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告。公告顯示，發(fā)行人的股票簡稱為“禾邁股份”，擴位簡稱為“禾邁股份”，股票代碼為“688032”，該代碼同時用于本次發(fā)行的初步詢價及網(wǎng)下申購。 發(fā)表于：12/8/2021 蘋果、英偉達等50+企業(yè)、美官員都急了，催促國會：快通過520億美元法案 今年4月的時候，美國總統(tǒng)拜登特地召集英特爾、臺積電、三星等10家芯片相關企業(yè)召開了一下線上峰會，并在會上提出，要在芯片產(chǎn)業(yè)投入500億美元（之后變更為520億美元），以重振美國芯片制造。 發(fā)表于：12/8/2021 國星光電完成約82畝地土地證辦理：布局先進LED封裝及應用生產(chǎn)線 12月8日消息，佛山市國星光電股份有限公司（以下簡稱“國星光電”或“公司”）發(fā)布公告表示，于2020年4月29日公司披露《關于公司取得土地證的公告》（2020－028），公司于2020年4月已完成其中約60畝土地使用權（面積40，087．91平方米）的權屬登記手續(xù)。 發(fā)表于：12/8/2021 傳蘋果與中國簽署2750億美元合約，協(xié)助國內(nèi)經(jīng)濟與科技發(fā)展 12月8日消息，據(jù)外媒報道，根據(jù)此前蘋果內(nèi)部文件及相關訪談顯示，蘋果公司首席執(zhí)行長庫克多年前就與中國大陸官員簽署一份協(xié)議，承諾將透過投資、商業(yè)貿(mào)易和職業(yè)訓練，在協(xié)助中國大陸發(fā)展經(jīng)濟與科技上扮演某種角色，以此來避免蘋果的產(chǎn)品服務在中國受到限制。 發(fā)表于：12/8/2021 東芯半導體：毛利率低于同行業(yè)，關聯(lián)交易頻繁，應收賬款和存貨高企 2019年中小容量的SLC NAND全球市場規(guī)模大約為16．71億美元，從市場規(guī)模來看，三星電子和鎧俠2019年度NAND Flash全球市場份額分別達到34％和19％，位列市場的前兩位，而國內(nèi)稍能拿得出手的，則是東芯半導體股份有限公司（簡稱：東芯半導體）NAND系列產(chǎn)品當年實現(xiàn)銷售1．48億元人民幣，全球市場占比約為1．26％。 發(fā)表于：12/8/2021 歐洲半導體的復興還有很長、很長的路要走 ?歐洲是世界經(jīng)濟的重要一極，其GDP在2020年占世界GDP的24．6％，但是2020年歐洲半導體在市場中的市場份額僅約10％，主要依賴從美國和亞洲地區(qū)進口。 發(fā)表于：12/8/2021 高通與國產(chǎn)手機的深度“捆綁” 12月1日，在一年一度的驍龍技術峰會上，高通發(fā)布了新一代驍龍8芯片。OPPO、vivo、小米等國產(chǎn)手機廠商紛紛積極站臺，并在第一時間發(fā)出了預熱海報。 發(fā)表于：12/8/2021 新基建丨數(shù)字新基建加速去碳，數(shù)據(jù)中心巨頭將變“綠” 作為新基建的核心，數(shù)字新基建將為產(chǎn)業(yè)和數(shù)字發(fā)展注入新動力，成為促進新舊動能轉(zhuǎn)換的重要杠桿和加速器。 發(fā)表于：12/8/2021 5530億美元！SIA：今年全球半導體銷售額將再創(chuàng)歷史新高 據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）的最新數(shù)據(jù)，今年10月全球半導體銷售額同增24％，達488億美元，環(huán)比增長1．1％，今年9月的銷售額為483億美元。SIA預計，今年全球半導體的銷售額將達5530億美元，創(chuàng)下新高，同增25．6％。2022年，其預計全球半導體的銷售額仍將保持增長，但增速會放緩，預計同增8．8％，銷售額達6015億美元，再創(chuàng)新高。 發(fā)表于：12/8/2021 臺積電慌了，3nm芯片加急，技術路線也需要調(diào)整？ 作為全球最牛的兩家芯片代工廠，臺積電與三星的最直接激烈的競爭，應該是14nm工藝開始，那時候三星在梁孟松的帶領下，搞了一個14nm的FinFET工藝，而臺積電還是16nm。 發(fā)表于：12/8/2021 ?…930931932933934935936937938939…?
