《電子技術(shù)應(yīng)用》
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國(guó)星光電完成約82畝地土地證辦理:布局先進(jìn)LED封裝及應(yīng)用生產(chǎn)線

2021-12-08
來(lái)源:OFweek電子工程網(wǎng)

12月8日消息,佛山市國(guó)星光電股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“國(guó)星光電”或“公司”)發(fā)布公告表示,于2020年4月29日公司披露《關(guān)于公司取得土地證的公告》(2020-028),公司于2020年4月已完成其中約60畝土地使用權(quán)(面積40,087.91平方米)的權(quán)屬登記手續(xù)。

因地塊分兩次競(jìng)拍取得,公司于近日完成全部約82畝地塊的土地權(quán)屬證書(shū)辦理工作,并取得了佛山市自然資源局頒發(fā)的《中華人民共和國(guó)不動(dòng)產(chǎn)權(quán)證書(shū)》。

國(guó)星光電表示,本次取得的土地使用權(quán)主要是用于吉利產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目的建設(shè),布局先進(jìn)的LED封裝及應(yīng)用生產(chǎn)線,重點(diǎn)擴(kuò)充Mini LED、小間距、TOP LED等產(chǎn)品的產(chǎn)能規(guī)模,有助于持續(xù)提升公司綜合體量和競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力,對(duì)公司的中長(zhǎng)期發(fā)展帶來(lái)積極影響。

公開(kāi)資料顯示,國(guó)星光電成立于1969年,注冊(cè)資本6.2億元,是廣東省屬國(guó)有獨(dú)資重點(diǎn)企業(yè)廣晟集團(tuán)的控股上市公司,專業(yè)從事研發(fā)、生產(chǎn)、銷售LED及LED應(yīng)用產(chǎn)品,是國(guó)內(nèi)第一家以LED為主業(yè)首發(fā)上市的企業(yè),也是最早生產(chǎn)LED的企業(yè)之一。

經(jīng)過(guò)52年的改革發(fā)展,國(guó)星光電現(xiàn)已成為廣晟集團(tuán)電子信息板塊的主力軍、我國(guó)LED封裝行業(yè)的龍頭企業(yè),在全球LED封裝行業(yè)占據(jù)重要地位,顯示器件市場(chǎng)規(guī)模名列國(guó)內(nèi)前茅,白光器件市場(chǎng)規(guī)模位居高端應(yīng)用領(lǐng)域國(guó)內(nèi)前列,組件產(chǎn)品為國(guó)際知名家電企業(yè)的核心戰(zhàn)略供貨商。

維科網(wǎng)注意到,國(guó)星光電在此前公布的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中提到,公司一直高度關(guān)注三代半領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展與技術(shù)研究,致力于打造高可靠性、高品質(zhì)的功率器件封測(cè)業(yè)務(wù)。在上游芯片領(lǐng)域,公司有布局硅基氮化鎵的外延芯片;中游封裝領(lǐng)域,公司已建成第三代半導(dǎo)體功率器件實(shí)驗(yàn)室及試產(chǎn)線;下游應(yīng)用領(lǐng)域公司也在積極與相關(guān)企業(yè)洽談戰(zhàn)略性合作,并針對(duì)客戶的應(yīng)用需求定制開(kāi)發(fā)樣品等。

首先,LED 封測(cè)轉(zhuǎn)向氮化鎵封測(cè)在技術(shù)上、工藝上、可靠性、能力上具有天然的優(yōu)勢(shì);其次,公司下游客戶也會(huì)用到第三代半導(dǎo)體相關(guān)功率器件,具有客戶渠道協(xié)同的優(yōu)勢(shì);同時(shí),國(guó)星光電還具有外延芯片上的技術(shù)積累優(yōu)勢(shì),子公司國(guó)星半導(dǎo)體有硅基氮化鎵芯片相關(guān)技術(shù)儲(chǔ)備。

在Mini&Micro領(lǐng)域的產(chǎn)品及技術(shù)布局方面,國(guó)星光電表示,聚焦Mini& Micro LED超高清顯示領(lǐng)域, 持續(xù)推出有核心競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品系列:Mini LED方面,公司研發(fā)覆蓋了Mini直顯P0.4到P0.9全系列產(chǎn)品,其中Mini LED P0.4系列產(chǎn)品為全球首發(fā),采用獨(dú)創(chuàng)20in1封裝方式,是目前全球封裝密度最高的Mini產(chǎn)品;Mini背光方面,公司儲(chǔ)備Mini POB、Mini COB、Mini COG三大技術(shù)路線,可滿足不同客戶定制化需求;Micro LED方面,發(fā)揮子公司國(guó)星半導(dǎo)體與本部上下游聯(lián)動(dòng)優(yōu)勢(shì),巨量轉(zhuǎn)移工藝取得突破性進(jìn)展,產(chǎn)品良率高,同時(shí)國(guó)星半導(dǎo)體已開(kāi)發(fā)了面向于P0.3間距及面向P0.1間距的Micro LED芯片系列,并實(shí)現(xiàn)小批量供貨給國(guó)星光電研究院。

值得注意的是,國(guó)星光電經(jīng)過(guò)2020年下半年以來(lái)的戰(zhàn)略調(diào)整,加上公司向全資子公司國(guó)星半導(dǎo)體2.2億元增資計(jì)劃的穩(wěn)步推進(jìn),其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)得到進(jìn)一步優(yōu)化:目前國(guó)星半導(dǎo)體以RGB 芯片、倒裝芯片、紫光芯片等利基型產(chǎn)品為主,同時(shí)研發(fā)布局Mini 和 Micro領(lǐng)域,形成了Mini背光和Mini顯示兩大系列的芯片產(chǎn)品,同時(shí)發(fā)揮上下游垂直聯(lián)動(dòng)的優(yōu)勢(shì),協(xié)同本部研究院進(jìn)行Micro LED關(guān)鍵技術(shù)的攻關(guān);在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域,聯(lián)合多所高校及研究所,發(fā)揮產(chǎn)學(xué)研協(xié)同優(yōu)勢(shì),展開(kāi)GaN功率器件、紫外探測(cè)器芯片、深紫外UVC芯片等方向的研發(fā)工作,參與兩項(xiàng)第三代半導(dǎo)體方向的省級(jí)研發(fā)項(xiàng)目。




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