頭條 英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！ 早在2024年10月，英偉達(dá)在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時的預(yù)計，2024年英偉達(dá)將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會成員和技術(shù)委員會代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 “互聯(lián)網(wǎng)+”助山西冬季游 冬季的來臨，讓我國不少城市進(jìn)入了傳統(tǒng)意義上的旅游“淡季”。如何設(shè)計打造冬季旅游產(chǎn)品，打贏冬季旅游營銷戰(zhàn)？ 發(fā)表于：11/28/2021 被稱“穿戴界的華為”，自研芯片和系統(tǒng)，銷量僅次三星全球第三 從2019年開始，全球可穿戴市場便迎來了爆發(fā)期。據(jù)IDC公布的數(shù)據(jù)顯示，2020年全球可穿戴設(shè)備出貨量在疫情的沖擊之下，仍然達(dá)到了4.447億。 發(fā)表于：11/28/2021 世界第一的“超導(dǎo)電纜”為何能誕生在上海，這條產(chǎn)業(yè)鏈就是答案 經(jīng)過2年建設(shè)，位于徐匯、總長1.2公里的全球首條支撐超大城市骨干電網(wǎng)的超導(dǎo)電纜建設(shè)目前已進(jìn)入最后沖刺，有望于年內(nèi)掛網(wǎng)送電。這條電纜從最關(guān)鍵的超導(dǎo)材料，到電纜結(jié)構(gòu)、關(guān)鍵部件，再到頂管敷設(shè)，凝結(jié)著上?？萍冀纭a(chǎn)業(yè)界“二十年磨一劍”的心血。 發(fā)表于：11/28/2021 芯片的問題，真不是錢能解決的問題！ 芯片的問題，真不是錢能解決的問題！華為研發(fā)支出1326.99億；2021年武漢弘芯投入1280億爛尾；2020年，南京德科瑪投入194億元宣告破產(chǎn)。 發(fā)表于：11/28/2021 “傳感大王”精研市場搶先機(jī) “產(chǎn)值從2億多元到15億元日產(chǎn)能從30萬支到350萬支。近年來華工高理通過摸準(zhǔn)時代脈搏增強(qiáng)自主創(chuàng)新能力實現(xiàn)了由家電傳感器到新能源汽車PTC加熱器、常溫傳感器到高溫傳感器的重大突破?！毙⒏腥A工高理電子有限公司高級副總經(jīng)理王瑞兵說。 發(fā)表于：11/28/2021 首款2nm芯片，可使電池續(xù)航時間增至四倍 摩爾定律是英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾的經(jīng)驗之談，其核認(rèn)為集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過18個月便會增加一倍。換言之，處理器的性能每隔兩年就會翻一倍。 發(fā)表于：11/28/2021 中國電子集團(tuán)總部將在12月遷至廣東深圳 11 月 27 日消息，據(jù)深圳發(fā)布，11 月 26 日，2021（第十六屆）中國電子政務(wù)論壇暨首屆數(shù)字政府建設(shè)峰會在廣州開幕。中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司透露，今年 12 月，中國電子將完成集團(tuán)總部遷至廣東深圳，深度融入大灣區(qū)的建設(shè)發(fā)展。這意味深圳將再增一家世界 500 強(qiáng)！ 發(fā)表于：11/28/2021 華為、小米、三星們的成功，都是靠機(jī)海戰(zhàn)術(shù)，那蘋果呢？ 近日，有媒體統(tǒng)計了榮耀今年推出的機(jī)型數(shù)據(jù)，表示自離開華為，并于1月22日發(fā)布第一款手機(jī)V40后，僅僅280天時間，就發(fā)布了19款機(jī)型，平均15天一款，真是在搞機(jī)海戰(zhàn)術(shù)。 發(fā)表于：11/28/2021 手機(jī)芯片雙雄之爭：聯(lián)發(fā)科上攻高通會否“破功” 近日，高通中國官宣將于12月1日舉辦驍龍技術(shù)峰會，屆時會正式發(fā)布新一代驍龍移動平臺。但在此之前，其老對手聯(lián)發(fā)科已率先向外界展示最新旗艦產(chǎn)品——天璣9000，大有對攻之意。 發(fā)表于：11/28/2021 臺積電的蘋果優(yōu)先政策，讓AMD、高通不滿了？3nm或轉(zhuǎn)單三星 眾所周知，蘋果是臺積電的最大客戶，像蘋果的M系列芯片，A系列芯片都是臺積電代工的。 發(fā)表于：11/28/2021 ?…974975976977978979980981982983…?
