頭條 英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！ 早在2024年10月，英偉達(dá)在RISC-V北美峰會(huì)上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專(zhuān)有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時(shí)的預(yù)計(jì)，2024年英偉達(dá)將交付10億個(gè)內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國(guó)峰會(huì)上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會(huì)成員和技術(shù)委員會(huì)代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能，并且也被集成在30多個(gè)IP中，每年出貨量超過(guò)10億個(gè)RISC-V MCU。 最新資訊 熱點(diǎn)丨微軟/Meta誰(shuí)將成為元宇宙一哥？ Facebook通過(guò)全線產(chǎn)品改名［Meta］的方式，表示其對(duì)于下一代互聯(lián)網(wǎng)勢(shì)在必行的決心。隨后，重回市值第一的微軟在Ignite大會(huì)上正式宣布布局元宇宙。 發(fā)表于：11/30/2021 傳樹(shù)莓派明年開(kāi)春上市，估值近5億美元 11月30日消息，據(jù)外媒報(bào)道，樹(shù)莓派基金會(huì)計(jì)劃通過(guò)旗下子公司于英國(guó)證交所掛牌，或?qū)⒁猿^(guò)3．7億英鎊（4．93億美元）的價(jià)格上市，這也是今年3月樹(shù)莓派被曝計(jì)劃上市以來(lái)的最新進(jìn)展。 發(fā)表于：11/30/2021 “快魚(yú)吃慢魚(yú)”時(shí)代來(lái)臨，主機(jī)廠必須有一個(gè)平臺(tái) 在汽車(chē)智能化、網(wǎng)聯(lián)化的趨勢(shì)下，智能汽車(chē)被賦予了更多可能，并逐步發(fā)展成為人們的第三生活空間。而在汽車(chē)被賦予越來(lái)越多技術(shù)屬性的同時(shí)，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)上下游價(jià)值鏈也在發(fā)生重大的變化，快速迭代的汽車(chē)軟件使行業(yè)參與者的生存之道從“大魚(yú)吃小魚(yú)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤翱祠~(yú)吃慢魚(yú)”。在此背景下，主機(jī)廠如何應(yīng)對(duì)行業(yè)變革，順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)？ 發(fā)表于：11/30/2021 芯導(dǎo)科技即將科創(chuàng)板上市 11月30日，上海芯導(dǎo)電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯導(dǎo)科技”或“公司”、“本公司”）首次公開(kāi)發(fā)行股票科創(chuàng)板上市公告書(shū)顯示，公司將于2021年12月1日在上海證券交易所上市。該公司A股股本為6000萬(wàn)股，其中1335．406萬(wàn)股于2021年12月1日起上市交易。證券簡(jiǎn)稱(chēng)為＂芯導(dǎo)科技＂，證券代碼為＂688230＂。 發(fā)表于：11/30/2021 三星計(jì)劃斥資170億美元在美國(guó)德克薩斯州建設(shè)芯片廠 CNBC報(bào)道稱(chēng)，三星計(jì)劃在未來(lái)三年內(nèi)在美國(guó)德克薩斯州奧斯汀附近的泰勒建造一座價(jià)值170億美元的半導(dǎo)體工廠，作為提高制造能力和緩解全球芯片短缺的一部分。報(bào)道稱(chēng)，三星投建該工廠的目標(biāo)是幫助提高用于手機(jī)和計(jì)算機(jī)的先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體的生產(chǎn)。 發(fā)表于：11/30/2021 我們芯片出口增長(zhǎng)33%，均價(jià)上漲3.9%，自給率也提高了 從2020年下半年開(kāi)始，全球就陷入了缺芯的困境，也因?yàn)槿毙荆晕覀兛吹剿信c芯片相關(guān)的產(chǎn)品，都價(jià)格上漲了。 發(fā)表于：11/30/2021 《中國(guó)云原生AI開(kāi)發(fā)平臺(tái)白皮書(shū)》：向軟硬一體化方向演進(jìn) 在企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的客觀需求以及政策對(duì)發(fā)展前沿IT科技的支持下，我國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展，為人工智能發(fā)展創(chuàng)造了積極的經(jīng)濟(jì)環(huán)境。 發(fā)表于：11/30/2021 英特爾聯(lián)手谷歌云開(kāi)發(fā)新型數(shù)據(jù)中心芯片，英特爾數(shù)據(jù)芯片技術(shù)如何？ 近日，據(jù)媒體報(bào)道，英特爾已聯(lián)手谷歌云開(kāi)發(fā)了一種新型數(shù)據(jù)中心芯片，這種新芯片名為 Mount Evans，被谷歌和英特爾稱(chēng)為“基礎(chǔ)設(shè)施處理單元”（IPU），將出售給谷歌以外的其他公司。 發(fā)表于：11/30/2021 在與美國(guó)的“交芯”大戰(zhàn)中，臺(tái)積電和三星最后時(shí)刻作出讓步 如美國(guó)所愿。據(jù)美國(guó)政府網(wǎng)站信息，2021年11月8日，也就是美國(guó)設(shè)定芯片數(shù)據(jù)提交期限的最后一天，包括三星電子、臺(tái)積電、鎂光科技、西部數(shù)據(jù)、聯(lián)華電子和新光電氣等在內(nèi)的23家公司提交了供應(yīng)鏈相關(guān)資料。 臺(tái)積電和三星電子在最后時(shí)刻作出了妥協(xié)。 發(fā)表于：11/30/2021 華為又發(fā)布一項(xiàng)新技術(shù)，已申請(qǐng)專(zhuān)利 11月29日消息，據(jù)愛(ài)企查官網(wǎng)查閱發(fā)現(xiàn)，華為技術(shù)有限公司近日新發(fā)布了多項(xiàng)專(zhuān)利信息，其中一條是“芯片封裝組件、電子設(shè)備及芯片封裝組件的制作方法”，公告號(hào)為CN113707623A。 發(fā)表于：11/30/2021 ?…971972973974975976977978979980…?
