應(yīng)用材料公司近日宣布推出Applied Centura Silvia Etch刻蝕系統(tǒng)，該系統(tǒng)專為高效、低成本的TSV(through-silicon via穿透硅互連)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。相對(duì)于競爭產(chǎn)品，Silvia系統(tǒng)能夠提供更高的硅刻蝕率，并大幅度降低運(yùn)營成本。此外，Silvia系統(tǒng)的精確輪廓控制能夠提供平滑垂直的通孔" title="通孔">通孔側(cè)壁，這對(duì)于高質(zhì)量" title="高質(zhì)量">高質(zhì)量連線和填充薄膜的后續(xù)沉積具有至關(guān)重要的作用。高度靈活的Silvia系統(tǒng)可以在同一個(gè)反應(yīng)腔內(nèi)刻蝕硅和其氧化物，是已有的或正在計(jì)劃中的TSV整合方案的理想選擇。?

?

應(yīng)用材料公司" title="應(yīng)用材料公司">應(yīng)用材料公司副總裁、刻蝕和清潔事業(yè)部總經(jīng)理Ellie Yieh表示：“TSV構(gòu)造中多次的刻蝕步驟占據(jù)了總體成本的很大部分，通孔刻蝕是其中的關(guān)鍵。所以我們一直致力于提供一套系統(tǒng)可以克服在刻蝕速率和輪廓之間的一貫妥協(xié)，同時(shí)大幅降低擁有成本。Silvia 系統(tǒng)延續(xù)了我們?cè)谏畈酃杩涛g方面長期的領(lǐng)導(dǎo)地位，在該領(lǐng)域我們的裝機(jī)量已經(jīng)超過了200個(gè)反應(yīng)腔。通過提供高生產(chǎn)力、成本經(jīng)濟(jì)的TSV刻蝕，Silvia能夠幫助芯片代工廠和封裝廠實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量低成本的大規(guī)模制造。”?

?

Silvia系統(tǒng)毫不妥協(xié)的性能得益于應(yīng)用材料公司產(chǎn)權(quán)所有的TMGM（time-multiplexed gas modulation時(shí)間多元?dú)怏w調(diào)制）工藝。傳統(tǒng)TMGM工藝刻蝕的通孔側(cè)壁具有嚴(yán)重的圓齒狀凹凸，難以進(jìn)行填充；Silvia系統(tǒng)能夠提供平滑的垂直輪廓，并滿足高產(chǎn)能制造對(duì)于快速刻蝕速率的要求。?

?

Silvia系統(tǒng)出眾的輪廓控制可以應(yīng)對(duì)廣泛的TSV方案的不同挑戰(zhàn)。在先做通孔的方案中，Silvia系統(tǒng)提供所需要的輪廓控制和對(duì)光刻膠的高選擇性，從而刻蝕出非常小、非常深、側(cè)壁平滑的通孔。Silvia系統(tǒng)同時(shí)也能夠很好的滿足最后做通孔的方案，這些方案通常被封裝和半導(dǎo)體客戶所采用，對(duì)于他們而言擁有成本是非常關(guān)鍵的。低成本耗材和高度可靠的平臺(tái)設(shè)計(jì)在過去十多年的大規(guī)模制造中已經(jīng)被驗(yàn)證，而Silvia系統(tǒng)正是憑借這些特點(diǎn)為客戶提供最低的擁有成本。?

?

欲了解更多應(yīng)用材料公司Centura Silvia刻蝕系統(tǒng)，請(qǐng)?jiān)L問：?

www.appliedmaterials.com/products/silvia_etch_4.html.?

?

應(yīng)用材料公司是全球領(lǐng)先的納米制造技術(shù)" title="制造技術(shù)">制造技術(shù)廠商。公司廣泛的產(chǎn)品包括創(chuàng)新的設(shè)備、服務(wù)和軟件。它們被應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片" title="半導(dǎo)體芯片">半導(dǎo)體芯片、平板顯示器、太陽能電池、軟性電子產(chǎn)品和節(jié)能玻璃的制造。應(yīng)用材料公司用納米制造技術(shù)改善人們的生活。欲了解更多應(yīng)用材料公司的信息，請(qǐng)?jiān)L問公司網(wǎng)站http://www.appliedmaterials.com?

?