IHS iSuppli公司的研究顯示，日本地震和海嘯導(dǎo)致供應(yīng)中斷并推高主要存儲器件的價格，將使2011年全球半導(dǎo)體銷售額高于先前的預(yù)測。

       IHS iSuppli公司的最新2011年半導(dǎo)體預(yù)測于3月30日發(fā)布，預(yù)計今年半導(dǎo)體銷售額增長7.0%，高于2月初預(yù)計的5.8%?，F(xiàn)在預(yù)計2011年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)到3252億美元，高于先前預(yù)測的3201億美元。

       2011年每個季度的半導(dǎo)體銷售額都將高于先前的預(yù)估，如圖2所示。

       DRAM推動銷售額上升

       導(dǎo)致半導(dǎo)體市場預(yù)測上調(diào)的最大因素，是DRAM的銷售額展望改善。IHS iSuppli公司的最新預(yù)測把2011年DRAM銷售額預(yù)測調(diào)高了6.6個百分點，目前預(yù)測該市場今年只下降4%，而先前的預(yù)測是下滑10.6%。DRAM銷售額展望好轉(zhuǎn)，完全是因為第一季度平均銷售價格受地震影響上漲。

       這次地震將導(dǎo)致3月和4月全球DRAM出貨量減少1.1%。再加上其它因素的影響，幫助穩(wěn)定了3月DRAM的合同價格。3月對于DRAM來說通常比較疲軟，價格會下降3%左右?，F(xiàn)在3月價格保持穩(wěn)定，意義重大，對于全年的DRAM銷售額將有極大的提升作用。

       預(yù)計4月DRAM的平均合同價格從持平到上漲2%，而先前的預(yù)測是下降3-4%。

       日本兩家DRAM工廠在這次地震中都沒有受到破壞。但是，爾必達(dá)在秋田地區(qū)的一個芯片裝配廠生產(chǎn)中斷，導(dǎo)致出貨量下降。

       預(yù)計今年下半年DRAM價格上漲壓力會減弱。

       晶圓問題

       如果晶圓短缺問題惡化，DRAM價格今年稍晚可能進(jìn)一步上漲。

       日本是全球硅晶圓主要生產(chǎn)國，占全球供應(yīng)的60%。硅晶圓是生產(chǎn)半導(dǎo)體的關(guān)鍵原材料。

       主要晶圓供應(yīng)商信越的300毫米晶圓生產(chǎn)仍然不正常。該公司的神棲和白河工廠關(guān)閉，這兩家工廠合計占全球晶圓生產(chǎn)的20%左右。

       因此，300毫米裸晶圓的供應(yīng)對于內(nèi)存生產(chǎn)商來說可能成為問題。如果供應(yīng)問題短期內(nèi)無法得到解決，在裸晶圓存貨消耗殆盡之后，生產(chǎn)效率將受到影響。尤其是，當(dāng)制造供應(yīng)鏈中的晶圓數(shù)量下降到不足通常水平的50%時，DRAM產(chǎn)量將受到影響。

       從10月開始就會面臨這種可能性，從而導(dǎo)致DRAM價格進(jìn)一步上漲。