高通作為現(xiàn)階段移動(dòng)芯片組的巨頭，從前期的中低端芯片組MSM7227、MSM7200A等（詳見《主攻入門市場：高通中低端芯片組簡析》），已經(jīng)成功過渡到了后期的Snapdragon系列，并且Snapdragon系列也已從第一代順利過渡到了第二代，同時(shí)第三代成品機(jī)型HTC Pyramid（金字塔）也初露端倪。
Snapdragon系列是高通目前主打的芯片組產(chǎn)品，現(xiàn)在最熱門的屬于第二代：擁有1GHz增強(qiáng)內(nèi)核與多媒體優(yōu)化的MSM8x55與擁有1.3GHz增強(qiáng)內(nèi)核的QSD8x50A，另外它們的簡化版MSM7230也應(yīng)當(dāng)屬于第二代產(chǎn)品的范疇。
高通MSM8x55可以分為兩款：MSM8255和MSM8655。這兩款芯片組區(qū)別不大，只是面向不同的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境：MSM8255應(yīng)用于WCDMA網(wǎng)絡(luò)（中國聯(lián)通），MSM8655應(yīng)用于CDMA網(wǎng)絡(luò)（中國電信）。
高通MSM8255應(yīng)該算是現(xiàn)階段應(yīng)用最為主流的芯片組之一，像HTC和索尼愛立信最近推出的幾款新機(jī)都使用了這款芯片方案，它定位中高端，雖然和主流的Tegra 2等雙核芯片組還有一定差距，但是考慮到總體的功耗和優(yōu)化，以及現(xiàn)階段軟件與硬件之間的配合度，MSM8255還是非常不錯(cuò)的，因此就目前幾款主流的旗艦機(jī)型都采用了這款芯片組。
高通MSM8255采用45nm制程，頻率依然保持在1GHz。相比第一代的QSD8250來說不僅降低了功耗，同時(shí)還提升了性能。筆者在之前的文章中提到過，移動(dòng)芯片組是一種高度集成的產(chǎn)物，其中不僅集成有我們常說的處理器（CPU），還有圖形芯片（GPU）、音頻模塊、視頻模塊等等，而MSM8255相對(duì)QSD8250提升最為顯著的就是圖形芯片部分：QSD8250使用的是Adreno 200圖形芯片，而MSM8255使用的是Adreno 205圖形芯片，Adreno 205較之Adreno 200性能提升了將近4倍，這也就是為什么HTC Desire HD（G10）性能相比HTC Desire（G7）提升如此明顯的原因了。HTC Desire固然很經(jīng)典，模具做工都非常出色，但是畢竟是第一款采用1GHz的手機(jī)，它的圖形能力一直廣受詬病的原因所在，相比現(xiàn)在的主流機(jī)型來說不得不承認(rèn)“廉頗老矣”。補(bǔ)充：高通圖形芯片性能可參考《移動(dòng)GPU：高通Adreno圖形處理器全解析》。
高通MSM8255應(yīng)用的主要機(jī)型有：HTC Desire HD、HTC Incredible S、HTC Desire S、HTC Flyer（平板電腦）、HTC Thunderbolt（霹靂）（使用MSM8655）、索尼愛立信Xperia Arc（LT15i）、索尼愛立信Xperia Play（Z1i）、索尼愛立信Xperia Neo（MT15i）、索尼愛立信Xperia pro（MK16i），另外夏普最近上市的智能機(jī)型也使用了這款芯片組。
下面看一下高通MSM8255的跑分情況，以HTC Incredible S為例：
從上圖可以看到，高通MSM8255力壓群雄，跑分非常強(qiáng)勁。不過筆者個(gè)人認(rèn)為，對(duì)于一款手機(jī)而言，跑分只能作為參考，如果把分?jǐn)?shù)看做一切那就是真的大錯(cuò)特錯(cuò)。芯片組需要后期上游廠商和手機(jī)制造商的優(yōu)化，最終的表現(xiàn)就是真機(jī)的體驗(yàn)性。因此筆者認(rèn)為，單純地參考跑分沒有意義。
從真機(jī)的對(duì)比中我們可以了解到，高通MSM8255的實(shí)際應(yīng)用表現(xiàn)與三星的S5PC110/S5PV210表現(xiàn)相仿，而三星這兩款芯片組主要代表就是三星I9000和三星Galaxy Tab P1000。這幾款芯片的圖形能力勢(shì)均力敵，基本可以打成平手，不過三星Galaxy Tab P1000可以支持1080P高清視頻解碼，而其他設(shè)備對(duì)于1080P較有壓力，基本停留在720P水平上。因此三星I9000雖然使用的芯片組較老，但是在單核芯片里還是非常出色的，不過三星下一代雙核芯片組Exynos可能遇到了問題，以至于三星在2011年的新品中不得不采用Tegra 2等第三方芯片。
最后總結(jié)一下，高通MSM8255可以說是目前最為火熱的一款芯片組，放下它的架構(gòu)與硬件能力不說，筆者最為欣賞的，還是高通的底層優(yōu)化能力，這是一個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中上游廠商需要做的事情，這也是本土品牌所欠缺的一種能力即使提供了相同的硬件平臺(tái)，最后能否發(fā)揮出它該有的性能，這又由誰決定呢？