ARM公司近日宣布：聯(lián)芯科技有限公司（簡稱“聯(lián)芯科技”）授權(quán)獲得包括ARM® Cortex™-A9多核處理器、Mali™-400 MP GPU（圖形處理單元）和針對TSMC 40LP工藝技術(shù)的ARM Cortex-A9 Performance Optimization Pack™（性能優(yōu)化包）在內(nèi)的一系列ARM IP。聯(lián)芯科技將在自己的基帶芯片上集成基于ARM CPU和GPU的應(yīng)用處理器，瞄準中國3G標準TD-SCDMA的高端智能手機。
　　
　　聯(lián)芯科技選擇ARM是因為其豐富的IP系列以及在移動市場長期起來得到的認可度。作為ARM的合作伙伴，聯(lián)芯科技還能夠從ARM Connected Community®中獲益。ARM Connected Community是一個全球企業(yè)網(wǎng)絡(luò)，在這里企業(yè)可以獲得一系列廣泛的資源，并攜手提供基于ARM架構(gòu)的業(yè)內(nèi)最佳的解決方案。
　　
　　結(jié)合ARM IP，聯(lián)芯科技將能夠提供針對應(yīng)用和處理器優(yōu)化的集成解決方案，這包括在降低存儲帶寬的同時實現(xiàn)更高的性能和更低的功耗，以實現(xiàn)在例如高端智能手機這樣的智能系統(tǒng)上更有效的數(shù)據(jù)共享。
　　
　　ARM Cortex-A9處理器提供市場領(lǐng)先的性能和功耗效率，是能夠滿足低功耗或?qū)ι嵋蟾?、對成本敏感的設(shè)備的高性能設(shè)計需求的理想解決方案。
　　
　　Mali-400 MP 是全球第一個符合OpenGL® ES 2.0 標準的嵌入式多核GPU。它能提供2D和3D加速，最高可達1080p解析度，同時保持ARM在功耗和帶寬效率方面的領(lǐng)先優(yōu)勢。
　　　　
　　ARM Cortex-A9處理器優(yōu)化包（POP）為低功耗移動應(yīng)用采用Cortex-A9處理器提供了一個高度優(yōu)化的基礎(chǔ)。基于ARM Artisan® 優(yōu)化邏輯和存儲物理IP， POP同時得到實施經(jīng)驗和ARM基準測試的支持，為領(lǐng)先的片上系統(tǒng)芯片（SoC）設(shè)計提供高效有力的保障。