自動創(chuàng)建、驗證和實現系統(tǒng)級仿真模型的領先供應商Carbon Design Systems公司和領先的嵌入式可配置處理器內核供應商Tensilica公司日前宣布，已將Tensilica處理器模型集成到Carbon公司SoC Designer平臺上。Tensilica處理器已經被完全集成到了SoC Designer平臺上，能夠幫助用戶執(zhí)行精確的架構分析和芯片前的固件開發(fā)。
快速進行固件開發(fā)的平臺
Carbon Design Systems公司業(yè)務發(fā)展副總裁Bill Neifert表示：“Tensilica周期精確的處理器模型與Carbon公司執(zhí)行精確的模型在一個SoC Designer環(huán)境下同時運行時，能夠在芯片生產前幫助用戶調試復雜的固件和硬件問題，SoC Designer的業(yè)界領先的仿真驗證速度確保使用Carbon公司的虛擬平臺比其他任何虛擬平臺快得多。此外，芯片設計人員能夠利用SoC Designer高級的性能分析功能，快速地觀察到Tensilica可配置處理器對他們的SoC設計的積極影響。”
Tensilica市場兼業(yè)務發(fā)展副總裁Steve Roddy表示：“Carbon公司的SoC Designer平臺對于我們客戶來說是極具價值，在決定開發(fā)芯片之前，能夠幫助用戶對大型SoC設計進行建模，在利用Xtensa進行多核的控制和數據平面處理的大型設計上是極其有益的?！?/P>
關于集成的內容
Tensilica Xtensa可配置處理器和Diamond標準處理器內核已經完全集成到SoC Designer虛擬平臺中。此外，Tensilica提供的所有XTSC 組件(Xtensa SystemC) 也已有相對應的SoC Designer的模型。芯片設計人員能夠利用SoC Designer來組裝和執(zhí)行基于Tensilica內核的SoC設計，從最簡單的例子設計到復雜的多處理器設計。該處理器模型包含一個集成的軟件調試器，確保芯片設計人員進行完整的軟件調試。該項集成還支持SoC Designer的高級斷點功能，可支持軟件和硬件斷點。
Tensilica處理器對SoC Designer 的集成現可從Carbon Design Systems公司獲得。