每年的Globalpress電子峰會已成為展示新產品和先進設計理念的平臺。2011年的峰會上，3D-IC、功率分析EDA工具、可替代銅線的封裝內光電接口等全新技術吸引了眾多目光，而半導體也由此賦予每個人改變世界的力量。

　　殺手應用的“原子結構”

　　2011年的市場由多個“殺手級應用”驅動，這些應用如同圍繞原子核運動的電子，與原子核一起構成了整個市場增長點。IDT公司副總裁Graham Robertson描述道，處于原子核位置的將是4G網絡，繞其旋轉的則是移動設備、云計算和視頻服務這三個殺手級應用。
“1980年的殺手級應用也是類似的結構：代表移動設備的模擬手機和Sony Walkman隨身聽；代表視頻應用的電視機、任天堂游戲機；代表計算能力的IBM個人電腦。2011年，這三個殺手級應用分別演變成了：iPhone/iPad、互聯/智能電視和各種各樣的移動互聯網應用，其與1980年市場的最大差異在于設備間的“互聯”。

　　世界因半導體改變

　　“最近世界各地紛紛爆發(fā)了引發(fā)社會變革的運動，其中有人在突尼斯街頭寫了‘感謝Facebook’的標語，而在我看來，這句話應該改成‘感謝半導體’，” Intersil公司總裁及首席執(zhí)行官Dave Bell說，半導體具有改變世界的魔力。相信在此次社會變革之前，大部分人甚至無法指出突尼斯、埃及等國家到底在地圖的什么位置，而這些國家的人們可能正通過一部手機改變歷史。一部手機除了通過獲取信息、上傳信息，以及分享信息來讓一個普通人也擁有改變世界的力量外，還集合了半導體產業(yè)中許多令人興奮的東西。

　　網絡應用挑戰(zhàn)與移動回程線路

　　從2000到2010年，以太網交換產品的增長速度非常驚人。博通（Broadcom）公司網絡交換產品線總監(jiān)Edward Doe介紹說，從目前的市場看，移動設備的出貨量到2012年會將PC遠遠甩在身后。屆時，任何設備需要在任何時間和地點獲得豐富的多媒體內容，而這些應用都需要更大的帶寬作為前提。移動回程線路（Backhaul）占據了40%的運維費用，在4G時代這個問題將更為嚴重，還可能需要數倍于3G時代的基站數量，此外還有來自集成化和更多的PoE應用的挑戰(zhàn)。

　　FPGA廠商的創(chuàng)新技術競爭

　　基于平臺的產品策略使Xilinx可以在較短的時間內推出更豐富的產品。Xilinx的7系列3款28nm產品共享相同的制程、IP支持、軟件支持和可編程邏輯工藝。Xilinx最新的堆疊硅片互聯技術是 Virtex-7 FPGA 系列的核心，可將每瓦特的芯片間帶寬提升100倍，與單片式器件相比，容量提高2～3倍。Xilinx全球市場高級副總裁Vin Ratford還介紹了最新的Zynq系列SoC。他說，Zynq是Xilinx推出的新型可擴展式處理平臺 (EPP)。該產品將ARM Cortex-A9與Xilinx一體化28nm架構完美整合。以處理器為核心的架構不但能夠實現 FPGA 的高度靈活性和可擴展性，同時還能帶來類似于ASIC的高性能和低功耗，以及ASSP的易用性。

　　Altera公司IC工程副總裁Bradley Howe帶來的則是其光纖互連可編程器件規(guī)劃。他說，高清視頻、云計算以及3D游戲等應用對帶寬的需求不斷增長，傳統(tǒng)的銅互連將無法實現創(chuàng)新。Altera將在未來器件封裝中支持直接光纖接口，突破了銅線技術固有的帶寬和信號完整性瓶頸。對于數據中心等需要進行大量計算和存儲功能的應用，將光纖接口集成到器件封裝中能夠取代可插拔光纖器件，功耗降低70%到80%，端口密度和帶寬提高了幾個數量級，同時避免了銅線解決方案的信號完整性問題。

　　FPGA市場的競爭異常激烈，同時也為Lattice提供了創(chuàng)新和差異化的空間。Lattice總裁及首席執(zhí)行官Darin Billerbeck在接受采訪時表示，“不得不承認我們的競爭對手的產品都十分出色，但他們的競爭點在于速度，而Lattice遵循了完全不同的商業(yè)模式和技術道路。Lattice的產品專門為低功耗而定制，適用于一些重點應用。密度與功耗的關系一直是FPGA設計的難題，將二者按實際應用進行定位可能是比較合理的思路。”

　　3D-IC測試的挑戰(zhàn)

　　多晶圓垂直堆疊技術，即“3D-IC”，一直是熱門技術，但難題主要集中在測試方面。Mentor Graphics測試解決方案產品市場總監(jiān)Stephen Pateras指出，單一晶圓的測試要求較低，即使一些晶圓的問題未被測試出，由于每個晶圓封裝后只對應單一的產品，仍然能保證較高的良率。3D-IC則完全不同，其將多個晶圓堆疊封裝在一起，因此要保證每個3D封裝中的單個晶圓都沒有缺陷，否則會在封裝后導致大量產品出現問題，使良率顯著下降，成本上升。因此3D-IC測試需要更高的晶圓測試質量。

　　功耗分析 帶給EDA的難題

　　“功耗問題沒有邊界，并不是一個純IC領域的問題。此外，功耗也不是純數字技術的問題，而更多地在于IP開發(fā)，” Apache首席執(zhí)行官楊天圣認為，目前功耗分析也是熱點技術3D-IC的挑戰(zhàn)之一。隨著低功耗需求的提高，ESD（靜電放電）給IC可靠性帶來新的挑戰(zhàn)。到了18nm或22nm節(jié)點，ESD將成為非常嚴重的問題。對于EDA工具來說，功率分析的準確率主要由輸入參數和軟件技術決定，因此這些因素綜合到一起又產生了更大的不確定性。“總的說來，功率分析的準確率如果達到20%，就已經非常幸運了。”
UWB能否重返市場？

　　UWB曾一度淡出市場，但廠商Alereon又將其帶回消費市場。Alereon首席執(zhí)行官Eric Broockman表示，UWB在許多視頻應用中要優(yōu)于Wi-Fi，如更高的速率、為流媒體設計的QoS、對Wi-Fi干擾的免疫能力、支持多種協(xié)議、更佳的電源效能等。目前Samsung已選擇UWB作為其桌面電腦與顯示器間的數據傳輸標準，其它顯示器廠商也將跟進。今天UWB主要應用于桌面電腦，未來將成為居室家電設備間數據共享的主要技術