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TensilicaIP核出貨量達10億,預(yù)計2012年達20億

2011-06-08
作者:TensilicaI

 美國加州SANTA CLARA 2011年6月8日訊Tensilica今日宣布,于2011年5月迎來了其里程碑式的發(fā)展歷程—Tensilica DPU(數(shù)據(jù)處理器)量產(chǎn)超10億。Tensilica DPU年度出貨量超5億,并且計劃在2012年年底累計出貨量達20億—短短18個月內(nèi)翻一倍。

 Tensilica總裁兼首席執(zhí)行官Jack Guedj表示:“這一重要的里程碑式事件,讓我對Tensilica光明的前程充滿信心。TensilicaDPU的出貨量達到這一里程碑,其中并不包括LTE芯片的出貨量,我們在LTE領(lǐng)域的很多客戶還未進入量產(chǎn)階段,所以我們有更大的空間完成2012年預(yù)計的目標。”

 Tensilica投資用于移動無線和家庭娛樂市場以及電腦和視頻/圖像市場量產(chǎn)應(yīng)用定制設(shè)計的標準內(nèi)核是導(dǎo)致出貨量增長的直接原因。Tensilica DPU結(jié)合了DSP和CPU的功能,針對不同應(yīng)用可以提高10到100倍的性能,Tensilica的自動化處理器設(shè)計工具能夠針對應(yīng)用快速定制內(nèi)核,以滿足其特殊的數(shù)據(jù)處理性能需求。Tensilica DPU被應(yīng)用于SoC(片上系統(tǒng))設(shè)計中的密集型信號處理,如:音頻、視頻和通信。

 市場研究機構(gòu)Forward Concepts總裁兼首席DSP分析師Will Strauss表示:“Tensilica正處于騰飛的起點。Tensilica很快跳轉(zhuǎn)到用于LTE的基帶DSP IP核的有利位置,Tensilica同時具備業(yè)界領(lǐng)先的音頻DSP內(nèi)核,并且Tensilica的客戶還可以根據(jù)他們應(yīng)用需求精確定制內(nèi)核。”

 Guedj補充道:“我代表Tensilica向廣泛采用Tensilica產(chǎn)品的客戶以及全心全意地創(chuàng)造業(yè)界領(lǐng)先的Tensilica產(chǎn)品并給客戶提供支持的所有員工,誠摯地表達深深的謝意。”

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