本文介紹采用IMEC的SiC技術(shù)，它的開(kāi)發(fā)重點(diǎn)是進(jìn)一步縮小集成后的EEG系統(tǒng)體積以及將低功耗處理技術(shù)、無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)和能量提取技術(shù)整合起來(lái)，在已有系統(tǒng)上增加一個(gè)帶太陽(yáng)能電池和能量存儲(chǔ)電路的額外堆疊層，這樣就能構(gòu)成一套完全獨(dú)立的生物電信號(hào)采集方案。

無(wú)線(xiàn)生物電子通信系統(tǒng)今后將大大提高人們的生活品質(zhì)。要想實(shí)現(xiàn)這一理想，就要開(kāi)發(fā)出由小型智能傳感器節(jié)點(diǎn)組成的體域網(wǎng)(body-area networks, BAN)。傳感器節(jié)點(diǎn)用于收集人體的重要信息，然后將信息送給一個(gè)中心智能節(jié)點(diǎn)，再由這個(gè)智能節(jié)點(diǎn)通過(guò)無(wú)線(xiàn)通信方式將信息發(fā)送給基站。借助基于3-D堆疊的(System-in-a-cube,SiC)集成技術(shù)可設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)這些傳感器節(jié)點(diǎn)。

用于構(gòu)成體域網(wǎng)的小型低功耗傳感器/激勵(lì)器節(jié)點(diǎn)必須具備足夠的計(jì)算能力和無(wú)線(xiàn)通信能力，并應(yīng)將天線(xiàn)集成在內(nèi)。每一個(gè)節(jié)點(diǎn)的智能程度都必須能夠使其完成分配給它的任務(wù)，例如數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和促進(jìn)算法實(shí)現(xiàn)，甚至完成復(fù)雜的非線(xiàn)性數(shù)據(jù)分析。此外，它們還應(yīng)能與穿戴在身上的其他傳感器節(jié)點(diǎn)或中心節(jié)點(diǎn)通信。而中心節(jié)點(diǎn)則通過(guò)諸如無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)或蜂窩電話(huà)網(wǎng)之類(lèi)的標(biāo)準(zhǔn)電訊設(shè)施與外界通信。這樣一個(gè)BAN就能為個(gè)人提供服務(wù)，包括慢性病的監(jiān)督處理、醫(yī)學(xué)診斷、家庭監(jiān)護(hù)、生物測(cè)定，以及運(yùn)動(dòng)和健康跟蹤。

IMEC公司最近獲得了技術(shù)上的突破，開(kāi)發(fā)出一個(gè)體積只有1cm3的小型三維堆疊式SiC系統(tǒng)。首個(gè)3-D堆疊原型中包括一個(gè)商用每秒8百萬(wàn)指令的低功耗微控制器、一個(gè)2.4GHz的無(wú)線(xiàn)收發(fā)器、幾個(gè)晶振和其他一些必要的無(wú)源器件，還有一個(gè)由用戶(hù)設(shè)計(jì)匹配網(wǎng)絡(luò)的單極天線(xiàn)。其中，微控制器和無(wú)線(xiàn)收發(fā)器都采用了最先進(jìn)的節(jié)能技術(shù)。而系統(tǒng)的高集成度是通過(guò)一種叫做“3-D堆疊”的技術(shù)，將功能不同的多層沿Z軸堆疊起來(lái)實(shí)現(xiàn)的。每一層通過(guò)雙列微距焊球與鄰層連接。

采用這種通用的堆疊技術(shù)就能實(shí)現(xiàn)任何一種模塊組合。這種低功耗3-D SiC系統(tǒng)可以用于多種無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品中，從人體信息(腦活動(dòng)、肌肉活動(dòng)和心跳)監(jiān)控到環(huán)境數(shù)據(jù)(溫度、壓力和濕度)監(jiān)控，最終用來(lái)構(gòu)成BAN。由于其獨(dú)特的堆疊特性，這種技術(shù)甚至能夠?qū)⒁粋€(gè)特定的傳感器集成到單獨(dú)的一層中，構(gòu)成一個(gè)專(zhuān)用的立方傳感器模塊。

開(kāi)發(fā)SiC是IMEC公司Human++計(jì)劃的一部分，預(yù)想的是將多個(gè)類(lèi)似的SiC傳感器節(jié)點(diǎn)聯(lián)合起來(lái)構(gòu)成一個(gè)BAN。Human++計(jì)劃結(jié)合了無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)、封裝技術(shù)、能源提取技術(shù)和低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)，目的是開(kāi)發(fā)出能夠提升人們生活品質(zhì)的器件。

能否成功實(shí)現(xiàn)這種BAN，有賴(lài)于我們對(duì)現(xiàn)有器件的能力的擴(kuò)展程度。因此，首先必需掃除醫(yī)學(xué)和技術(shù)上的幾個(gè)障礙。其一，如今使用的依賴(lài)電池供電的設(shè)備壽命有限，必需設(shè)法延長(zhǎng)其使用壽命。第二，還應(yīng)放大傳感器和激勵(lì)器之間的相互作用，以便適應(yīng)多生理參數(shù)測(cè)定之類(lèi)的新應(yīng)用的需要。第三，器件應(yīng)具備一定的智能，能夠存儲(chǔ)、處理和傳輸數(shù)據(jù)。此外，還必需擴(kuò)展器件的功能，使其能夠進(jìn)行化學(xué)和生物學(xué)測(cè)量。最后，對(duì)醫(yī)學(xué)現(xiàn)象也應(yīng)有一個(gè)徹底的認(rèn)識(shí)。



圖1：IMEC的2010年技術(shù)展望

豐富的經(jīng)驗(yàn)和專(zhuān)有技術(shù)使得IMEC在多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域取得了新的突破，這就為應(yīng)對(duì)這樣的挑戰(zhàn)創(chuàng)造了機(jī)會(huì)。半導(dǎo)體定標(biāo)技術(shù)催生了尺寸更小功耗更低的電子設(shè)備，從而使開(kāi)發(fā)功能更強(qiáng)大的治療和診斷器件成為可能。

隨著微系統(tǒng)技術(shù)，尤其是微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)的發(fā)展，兼具電子和機(jī)械特性的器件產(chǎn)生了。MEMS技術(shù)的第一個(gè)應(yīng)用就是用來(lái)開(kāi)發(fā)為自主醫(yī)學(xué)系統(tǒng)供電的取能器，例如基于熱能到電能轉(zhuǎn)換的取能器，能夠利用體熱產(chǎn)生微能量。這種能量的來(lái)源是源源不絕的，因此系統(tǒng)可以一直保持工作狀態(tài)，而且壽命幾乎無(wú)限長(zhǎng)。但問(wèn)題在于如何證明這種器件能夠從人體中提取足夠的能量(即至少100毫瓦)來(lái)支撐未來(lái)系統(tǒng)的運(yùn)轉(zhuǎn)。MEMS技術(shù)另一個(gè)可能的應(yīng)用場(chǎng)合就是用于傳感器和激勵(lì)器系統(tǒng)，這些系統(tǒng)用來(lái)提供與外界以及與其周?chē)幕旌闲盘?hào)電路的接口。最后，利用MEMS技術(shù)還能夠開(kāi)發(fā)出可用于超低功耗(ULP)射頻收發(fā)機(jī)的新元件(例如諧振器)。ULP射頻設(shè)備可用于在傳感器節(jié)點(diǎn)和穿戴式中心節(jié)點(diǎn)間進(jìn)行通信，平均功耗50μW。

由于使用了新的封裝技術(shù)，大量不同種類(lèi)的復(fù)雜系統(tǒng)(例如流體生物傳感器、射頻收發(fā)機(jī)、微處理器和電池)得以集成到一個(gè)很小的器件中，從而使移動(dòng)式無(wú)線(xiàn)醫(yī)療器件的穿戴更加簡(jiǎn)便。

納米技術(shù)則使得利用小型互連器件，實(shí)現(xiàn)如細(xì)胞、抗體或DNA等身體的生物系統(tǒng)之間的直接相互作用成為可能。新的生物傳感器和移植都可能用到這種技術(shù)。

如果能夠開(kāi)發(fā)出低功耗的處理器結(jié)構(gòu)，又會(huì)進(jìn)一步增大傳感器節(jié)點(diǎn)的智能程度，使傳感器自己就能進(jìn)行更加復(fù)雜的數(shù)據(jù)處理。這就要求我們?cè)O(shè)計(jì)出能夠運(yùn)行生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用的ULP處理器結(jié)構(gòu)(專(zhuān)用指令集處理器結(jié)構(gòu)和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu))，如今的生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用一般要求在非優(yōu)化的處理器上每秒能夠運(yùn)行2千萬(wàn)到10億次操作。

最后，采用新的設(shè)計(jì)技術(shù)就能有效地對(duì)以上應(yīng)用進(jìn)行建模、仿真和設(shè)計(jì)。

盡管人類(lèi)穿戴BAN這一夢(mèng)想最早在2010年才能變成現(xiàn)實(shí)，但現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)了一些與之相關(guān)的技術(shù)，其中最有名的就是它在生物電子學(xué)研究領(lǐng)域的應(yīng)用。生物電子學(xué)是一個(gè)包含無(wú)限機(jī)遇的領(lǐng)域。生物(或生化)反應(yīng)與電子信號(hào)檢測(cè)與放大相結(jié)合，就產(chǎn)生了新的激動(dòng)人心的生物電子診斷學(xué)。與此類(lèi)似，利用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和計(jì)算機(jī)芯片在微電平上的連接，也能開(kāi)發(fā)出藥理傳感器，甚至設(shè)計(jì)出用于醫(yī)學(xué)和技術(shù)應(yīng)用的神經(jīng)電處理器。

采用IMEC的SiC技術(shù)就能將無(wú)線(xiàn)EEG系統(tǒng)集成到一個(gè)體積僅1 cm3的器件中。這樣，病人就能穿著十分舒適的無(wú)線(xiàn)EEG設(shè)備做腦電圖了。IMEC今后的開(kāi)發(fā)重點(diǎn)是進(jìn)一步縮小集成后的EEG系統(tǒng)體積，以及將其低功耗處理技術(shù)、無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)和能量提取技術(shù)整合起來(lái)。在已有系統(tǒng)上增加一個(gè)帶太陽(yáng)能電池和能量存儲(chǔ)電路的額外堆疊層，也許這樣就能構(gòu)成一套完全獨(dú)立的解決方案。