據(jù)IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導體生產將進入新的時代，2010-2015年產量將增長近一倍。

到2015年，代工廠商和集成設備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產87.53億平方英寸的硅片，而2010年是47.994億，五年的復合年度增長率為12.8%。今年，IDM將利用12英寸晶圓生產大約56.085億平方英寸的硅片。

圖1所示為IHS iSuppli公司對2010-2015年全球12英寸晶圓生產情況的預測，按硅片的面積計算。

最初，12英寸晶圓生產主要面向最先進的產品。但最近兩年情況發(fā)生了變化，代工廠商和IDM現(xiàn)在都認為，12英寸晶圓是用于生產成熟產品的最具成本效益的制造方法。因此，IHS公司預測12英寸晶圓將進入快速增長的新階段。

對于使用成熟工藝的半導體廠商來說，使用12英寸晶圓進行大批量生產是獲得成功的關鍵。

向18英寸晶圓的過渡仍然存在問題
隨著12英寸晶圓的使用增加，最近幾年主要供應商在討論未來發(fā)展時，下一步轉向18英寸晶圓的前景現(xiàn)已浮現(xiàn)。但是，關于采用下一代晶圓尺寸的利益與成本，仍然存在很大疑問。

從晶圓生產商角度來看，轉向18英寸是最合邏輯的選擇，可以降低成本以符合摩爾定律的要求。根據(jù)摩爾定律，每過兩年，集成電路上的晶體管數(shù)量將增加一倍，而成本則不會大幅上升。

但是，半導體制造商、設備供應商和硅供應商是否能利用18英寸晶圓獲利，情況仍然不太明朗，而且所有跡象都指向了另一個方面。然而，這并不意味著一些領先廠商不會采用下一代晶圓尺寸。

如果不考慮成本效益，IHS公司預測，向18英寸晶圓的過渡將從2015年開始，因為一些產業(yè)領導廠商已在興建廠房，為安裝alpha tool做準備。