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內(nèi)存芯片制造商承受壓力加大:尋求合并或退出

2011-09-01
來源:新浪科技

  由于負(fù)債累累、不斷虧損、內(nèi)存芯片價格持續(xù)下滑,內(nèi)存芯片制造商爾必達(dá)、茂德力晶科技承受的壓力越來越大,他們或因此尋求合并或退出業(yè)界。

  市場調(diào)研公司IHS ISuppli分析師邁克·霍華德(Mike Howard)表示,臺灣茂德已經(jīng)遭遇了連續(xù)16個季度虧損,而日本爾必達(dá)則飽受46.1億美元的債務(wù)困擾,所生產(chǎn)的芯片售價低于成本。力晶近三個季度營收或利潤也未實現(xiàn)增長。

  PC內(nèi)存市場規(guī)模已達(dá)到390億美元,但是內(nèi)存芯片制造商一直無法平衡供需關(guān)系。隨著消費者開始疏遠(yuǎn)PC,芯片制造商將面臨更大的挑戰(zhàn),DRAM芯片價格過去一年已經(jīng)下降了26%。

  東京資產(chǎn)管理公司Myojo Asset Management Japan CEO Makoto Kikuchi表示,單獨公司很難應(yīng)對這種局面。他說:“要想在業(yè)內(nèi)生存下去,合并不可避免。它能讓公司擺脫赤字。”

  DRAM芯片制造商的整體市值今年已經(jīng)縮水19%,而代表芯片業(yè)界整體表現(xiàn)的費城半導(dǎo)體指數(shù)(Philadelphia Semiconductor Index)跌幅為13%。今年納斯達(dá)克指數(shù)跌幅為2.9%。

  美光科技CEO史蒂夫·阿普爾頓(Steve Appleton)上周表示,在遇到購買力出現(xiàn)波動時,少數(shù)大型芯片制造商在計算需求和調(diào)整產(chǎn)能方面更具優(yōu)勢。

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