不難看出,汽車電子仍然是此次FTF的主角。此次會議介紹的幾款新MCU和技術(shù)都是跟汽車有關(guān)的,并且與汽車電子有關(guān)的研討會是最多的。而博世與飛思卡爾攜手開發(fā)芯片組推出汽車安全囊參考平臺以及飛思卡爾與同濟(jì)大學(xué)聯(lián)合推出的基于飛思卡爾S12 MagniV 混合信號微控制器的防夾汽車車窗升降系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)特別讓記者關(guān)注。前者是強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,后者是與中國大學(xué)合作。對于前者,飛思卡爾半導(dǎo)體全球汽車電子市場總監(jiān)Stephan Lehmann在媒體會上做了詳細(xì)說明。
飛思卡爾半導(dǎo)體全球汽車電子市場總監(jiān)Stephan Lehmann
每年有120萬人死于交通事故,而90%來自發(fā)展中國家,然而這些國家的汽車保有率并不高。事故的原因有很多,而技術(shù)是一個很重要的因素。此次飛思卡爾和博世的合作就是為了提供一個發(fā)展中國家的人們能支付的起的安全平臺。雖然雷達(dá)等技術(shù)也能提高安全性,但成本太高,所以,安全氣囊成為首選。這款新的安全氣囊參考平臺采用的芯片組使用了飛思卡爾Qorivva32位微控制器(MCU) 系列和博世的安全氣囊ASSP 系列,并與這兩家公司的傳感器協(xié)同工作。安全氣囊參考平臺演示了飛思卡爾Qorivva MPC560xP MCU 系列如何與博世CG147安全氣囊ASSP系列協(xié)同工作。其中,飛思卡爾Qorivva MPC560xP MCU 系列是用于安全應(yīng)用的可擴(kuò)展的MCU,博世CG147安全氣囊ASSP系列是結(jié)合了電源、點(diǎn)火回路、傳感器接口和安全控制器于一身的集成安全氣囊系統(tǒng)IC。
Stephan Lehmann強(qiáng)調(diào):在傳感器部分,飛思卡爾和博世存在競爭。所以我們是合作與競爭的關(guān)系。該平臺中的傳感器客戶是可以隨意選擇的,用飛思卡爾或者博世的都可以。MCU、ASSP以及傳感器協(xié)同工作,安全氣囊會在三者都判斷需要打開時才會打開,而且實(shí)驗(yàn)表明,它們共同去判斷并不會有延時,不會耽誤安全氣囊的打開,沒有延時。
對于防夾車窗記者拍攝了一個小短片,是由同濟(jì)大學(xué)學(xué)生介紹的實(shí)物展示,會讓您看的更直觀:http://theprogrammingfactory.com/video/show.aspx?id=587