◆半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)2008-2009年金融海嘯，造成科技產(chǎn)品終端需求明顯下滑后，于2H09底終端需求逐步回升，而半導(dǎo)體上、中、下廠無不積極擴(kuò)充產(chǎn)能，也使得2010~1Q11年半導(dǎo)體設(shè)備金額出貨明顯成長，然而受到金融海嘯影響，IDM體會(huì)到與晶圓代工廠合作的重要性，因此在金融海嘯期間積極洽談?dòng)唵吾尦鼋o晶圓代工廠事誼，而2010~2011年資本支出擴(kuò)充也以晶圓代工表現(xiàn)最佳。

金融海嘯結(jié)束后，終端消費(fèi)者對(duì)科技產(chǎn)品需求回升，亦帶動(dòng)半導(dǎo)體股價(jià)走揚(yáng)，經(jīng)過金融海嘯洗禮后，半導(dǎo)體廠在庫存的管理上趨于保守，下單動(dòng)作也轉(zhuǎn)趨謹(jǐn)慎，也造成半導(dǎo)體上游廠商常常出現(xiàn)訂單能見度問題(訂單能見度由原本3~4個(gè)月縮短為2~3個(gè)月)的困擾，然而2H11全球經(jīng)濟(jì)又面臨歐債、美債、黃金價(jià)格飆升、物價(jià)大漲及通膨危機(jī)，雖然目前半導(dǎo)體庫存并未偏高，但客戶下單能見度相對(duì)較為觀望。

此外311日本發(fā)生大地震，半導(dǎo)體廠因怕斷鏈問題，積極在03/2011~05/2011建立庫存，06/2011日本供應(yīng)鏈陸續(xù)恢復(fù)下，日本地震對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響似乎未如預(yù)期的大，因此從06/2011過后廠商開始進(jìn)行庫存去化的動(dòng)作，而日本地震讓半導(dǎo)體庫存天數(shù)約上升1~2天，也使得原本3Q11旺季效應(yīng)呈現(xiàn)旺季不旺的情況，其中以上游晶圓代工遭客戶調(diào)整庫存幅度最大。

◆半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望

對(duì)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言1H11面臨終端需求疲弱外，美元轉(zhuǎn)弱，新臺(tái)幣大幅升值，以出口為導(dǎo)向的臺(tái)灣半導(dǎo)體廠在毛利率及獲利上均面臨極大的壓力。

展望2H11半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況：3Q11半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)旺季不旺已確立，但與Smart Phone及Tablet相關(guān)度較高的IC廠3Q11營收仍表現(xiàn)不錯(cuò)。

展望4Q11半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)：歐美地區(qū)消費(fèi)力道仍然疲弱，支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長動(dòng)能仍以新興市場為主，中國農(nóng)歷年廠商補(bǔ)貨將落在4Q11，而歐美地區(qū)政府亦繼出救經(jīng)濟(jì)的方案。

貨幣面部份：美元指數(shù)轉(zhuǎn)趨回升，新臺(tái)幣兌美元匯價(jià)走貶，對(duì)于出口導(dǎo)向的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，可望改善2H11毛利率及業(yè)外匯兌收益。

半導(dǎo)體上游晶圓代工及IC封測廠經(jīng)過客戶3Q11客戶調(diào)整庫存后，4Q11營運(yùn)可望優(yōu)于下游，而IC設(shè)計(jì) 4Q11需留意新臺(tái)幣走勢來。

產(chǎn)品部份半導(dǎo)體過去主要應(yīng)用于DT/NB/TV/手機(jī)市場，隨著行動(dòng)通訊快速發(fā)展，2011年Smart Phone及Tablet成為支撐半導(dǎo)體主要的成長動(dòng)能，預(yù)估4Q11仍以Smart Phone及Tablet相關(guān)晶片需求較強(qiáng)，TV及NB需求則較為疲弱。

◆全球半導(dǎo)體產(chǎn)值(月)

隨著金融海嘯結(jié)束后，全球半導(dǎo)體產(chǎn)值逐步從谷底區(qū)翻揚(yáng)，雖然歐、美地區(qū)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求回升速度較慢，但隨著新興市場經(jīng)濟(jì)大幅的成長，也使得新興市場成為半導(dǎo)體需求的主要成長動(dòng)能，然而受到美國實(shí)施QE2的影響，造成全球通膨加劇及黃金價(jià)格的大漲，因而排擠了消費(fèi)需求，而美債及歐債問題，仍困擾著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，IBTSIC認(rèn)為2H11全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將呈現(xiàn)趨緩。

◆全球半導(dǎo)體產(chǎn)值(年)

金融海嘯后，全球經(jīng)濟(jì)進(jìn)入復(fù)蘇期，然而歐美地區(qū)需求仍較為疲弱，但新興市場需求強(qiáng)勁，支持全球半導(dǎo)體產(chǎn)值成長，2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值2983億美元，YoY+31.82%，SIA預(yù)估2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值3087億美元，YoY+3.49%。但以2H11全球景氣概況轉(zhuǎn)趨疲弱下，IBTSIC預(yù)估2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值仍有下修的機(jī)會(huì)，且可能出現(xiàn)小幅度負(fù)成長。

◆全球半導(dǎo)體設(shè)備指數(shù)

北美半導(dǎo)體設(shè)備指數(shù)自1995年統(tǒng)計(jì)以來，已經(jīng)歷過七個(gè)循環(huán)，其中以北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單YoY具備領(lǐng)先指標(biāo)，而根據(jù)過去幾個(gè)循環(huán)觀察，當(dāng)設(shè)備訂單YoY落入-70~-80%及指數(shù)落入0.5~0.6即可見到低點(diǎn)，目前北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單金額YoY-35.03%，指數(shù)為0.8，已相對(duì)在低檔區(qū)，但仍需一段時(shí)間進(jìn)行落底，IBTSIC推估北美半導(dǎo)體設(shè)備指標(biāo)最快4Q11~1Q12落底，2Q12有機(jī)會(huì)進(jìn)入第八個(gè)循環(huán)貣漲點(diǎn)，故無須對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過度悲觀。

◆全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單/出貨金額

08/2011北美半導(dǎo)體設(shè)備指數(shù)為0.8，呈現(xiàn)下降趨勢，設(shè)備訂單金額為11.8億美元，YoY-35.03%。

2010年全球半導(dǎo)體廠商進(jìn)行大幅擴(kuò)充產(chǎn)能后，目前擴(kuò)充的動(dòng)作已趨于緩和，此外全球通膨問題嚴(yán)重，歐、美債務(wù)問題仍待解決，黃金價(jià)格飆漲，均影響到消費(fèi)需求力道，半導(dǎo)體廠擴(kuò)產(chǎn)意愿降低，IBTSIC認(rèn)為2H11北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單、出貨金額及指數(shù)仍將持續(xù)下探。

◆全球半導(dǎo)體庫存天數(shù)

3Q11上游晶圓代工呈現(xiàn)衰退，主要受到客戶調(diào)整311日本地震所產(chǎn)生的庫存，而IC設(shè)計(jì)營收3Q11普遍有5~10%的成長空間，因此IBTSIC認(rèn)為3Q11半導(dǎo)體庫存天數(shù)可望由2Q11的81.5天下降至75-76天，4Q11 因有NB相關(guān)新產(chǎn)品推出，加上終端需求不強(qiáng)，故半導(dǎo)體庫存天數(shù)應(yīng)會(huì)較3Q11相當(dāng)或略為走高。

◆全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出金額

2010年金融風(fēng)暴后客戶體會(huì)到與晶圓代工廠合作的重要性，減少本身在資本支出的風(fēng)險(xiǎn)，因此2010~2011年半導(dǎo)體資本支出明顯較2009年成長，主要?jiǎng)幽軄碜杂诰A代工產(chǎn)業(yè)。 展望2012年，全球大環(huán)境不佳，大部份半導(dǎo)體廠經(jīng)過2010~2011年擴(kuò)充產(chǎn)能后，2012年資本支出普遍下滑，然晶圓代工高階制程(40、32及28nm以下制程)需求轉(zhuǎn)強(qiáng)，加上設(shè)備金額昂貴，因此2012年半導(dǎo)體資本支出將趨于集中化，而大部份半導(dǎo)體廠資本支出將較2011年下滑，但2012年半導(dǎo)體資本支出將較2011年微幅上升。

◆數(shù)位IC優(yōu)于類比IC

4Q11從晶圓代工產(chǎn)能觀察：12寸產(chǎn)能利用率優(yōu)于8寸及6寸。

4Q11國內(nèi)手機(jī)及TV晶片業(yè)者投片量明顯提升，其中以聯(lián)發(fā)科及晨星為重要指標(biāo)。

TI下修3Q11財(cái)測，4Q11恐際出價(jià)格策略取回訂單，對(duì)國內(nèi)類比IC設(shè)計(jì)業(yè)者產(chǎn)品價(jià)格壓力浮現(xiàn)。

◆Driver IC往12寸投片成趨勢

Driver IC原本使用8寸廠(0.5um、0.35、0.25um及0.18um)進(jìn)行生產(chǎn)，12寸因Wafer研磨問題，因此Driver IC廠一直停留在8寸廠的制程。

隨著Wafer研磨問題解決，12寸金凸塊產(chǎn)能增加，支援Driver IC生產(chǎn)的12寸設(shè)備供應(yīng)增加下，Driver IC對(duì)于Cost Down需求強(qiáng)烈，因此逐步有一些具規(guī)模的Driver IC廠由8寸制程轉(zhuǎn)往12寸制程。

全球第一大Driver IC廠日商瑞薩半導(dǎo)體在2008~2009年就積極與頎邦(4147)合作后段12寸金凸塊產(chǎn)能，為全球第一家由8寸轉(zhuǎn)往12寸生產(chǎn)Driver IC的廠商。

2H10國內(nèi)Driver IC廠聯(lián)詠(3034)、奇景、奕力(3598)等開始有跟進(jìn)投入12寸投片的情況，而國內(nèi)生產(chǎn)8寸Driver IC晶圓廠主要有臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)、世界先進(jìn)(5347)等廠商，力晶(5346)在標(biāo)準(zhǔn)型DRAM不敵三星競爭壓力，將12寸產(chǎn)能轉(zhuǎn)往Driver IC代工業(yè)務(wù)，加重國內(nèi)Driver IC代工市場的競爭壓力。

此外TV Driver IC因制程問題仍停留在8寸廠投片，目前主要以中小尺寸Driver IC客戶由8寸轉(zhuǎn)向12寸投片的情況較為常見。

◆ARM架構(gòu)處理器撼動(dòng)Intel地位 FC-CSP基板需求將明顯提升

ARM(安謀) 是由Acorn Computer公司獨(dú)立出來的一家嵌入式處理器IP供應(yīng)商。處理器過去一直有Intel X86架構(gòu)獨(dú)霸，之后陸續(xù)出現(xiàn)AMD等CPU供應(yīng)商，造成ARM一直無法取得商業(yè)上的競爭優(yōu)勢，直到1993年取得TI等知名企業(yè)采用該公司IP后，ARM知名度才被建立，而其所推行的ARM架構(gòu)處理器IP也逐漸被客戶接受。 在效能上ARM Cortex系列產(chǎn)品仍比不上Intel X86架構(gòu)CPU，因此ARM積極朝手機(jī)、PDA等行動(dòng)通訊裝置市場布局(對(duì)于資料處理效能需求較低)，然而隨著Smart Phone對(duì)手機(jī)市場滲透率提升，對(duì)于ARM架構(gòu)處理器的需求亦隨之提升。根據(jù)ABI統(tǒng)計(jì)2010 年市場對(duì)X86及ARM的支持比例為75:25，預(yù)估到2012年將提升至60:40。 此外ARM與臺(tái)積電合作開發(fā)采用40nm G制程設(shè)計(jì)，在SOC下整合兩顆Cortex-A9 MPCore(時(shí)脈為2GHz) 、繪圖晶片及Video Codec等功能，該產(chǎn)品未來將進(jìn)軍低耗電的Netbooks及SmartBook市場，使得ARM架構(gòu)處理器再從手機(jī)市場反攻回PC市場領(lǐng)域。 然而采用ARM架構(gòu)處理器IP，在處理器基板部份采用FC-CSP，隨著ARM IP對(duì)處理器滲透率提升，IBTSIC看好FC-CSP市場未來將持續(xù)成長。

◆新臺(tái)幣趨貶半導(dǎo)體廠毛利率改善

受到美國FED實(shí)施寬松貨幣政策以來，美元轉(zhuǎn)弱，使得資金往歐元市場及黃金市場進(jìn)行避險(xiǎn)，使得新臺(tái)幣被動(dòng)升值，亦引貣熱錢流入臺(tái)灣。 然而臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以出口為導(dǎo)向，近1年半來深受新臺(tái)幣升值所帶來的匯損金額及毛利率壓力相當(dāng)大，觀察近期隨著歐元區(qū)債務(wù)問題及美國政府預(yù)計(jì)將砸下4,470億美元提振就業(yè)市場，以解救深陷停滯性通膨的美國市場。 此舉導(dǎo)致熱錢回流美元，歐元回貶，帶動(dòng)美元指數(shù)回升，造成新臺(tái)幣匯率兌美元走貶，將有利于出口的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2H11毛利率及獲利獲得改善。