移動互聯(lián)網(wǎng)自2010年開始，已經(jīng)從神壇走向了生活，蘋果iPhone的面世更為移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展推波助瀾。而這一切都離不開“生態(tài)系統(tǒng)”的支撐：芯片的主頻越來越高，3G網(wǎng)絡建設使在線瀏覽和視頻播放成為可能；關鍵元器件成本的下降，觸摸屏技術、大尺寸LCD屏以及電池技術的進步，讓移動互聯(lián)網(wǎng)設備的更新?lián)Q代水道渠成。

在移動互聯(lián)網(wǎng)終端開啟巨大商機的同時，各種勢力開始競相進入，一是傳統(tǒng)的手機廠商，二是消費電子廠商，三是互聯(lián)網(wǎng)公司，四是運營商定制手機。而四方之間的博弈、拼殺，將使產(chǎn)業(yè)業(yè)態(tài)呈現(xiàn)多元化，存在更多的變數(shù)。

在這一領域中，本土芯片廠商的機會何在？

從制式來看，TD絕對是不容錯過的盛宴。iSuppli預測，明年TD-SCDMA的滲透率將達到10%。從WCDMA近年的發(fā)展經(jīng)驗來看，當用戶達到10%之后，會進入增長的拐點?？梢赃@樣說，明年TD終端的發(fā)展將進入爆發(fā)期。目前TD還沒有發(fā)展到平板電腦這一范疇，但隨著TD網(wǎng)絡的覆蓋更全面，這種趨勢會顯現(xiàn)。

此外，TD-LTE演進在不斷加快，到2013年會慢慢上量，到2015年將有一個非?？捎^的發(fā)展。而且業(yè)界有預言，有了TD-LTE，加上TD，2013年蘋果可能會推出TD手機，到那時市場將面臨重新洗牌。

從終端入手，手機的基帶、射頻、應用處理器是兵家必爭之地。從目前呈現(xiàn)的趨勢來看，產(chǎn)業(yè)界正努力將兼具最高水平的CPU和GPU性能、同時支持3G向4G網(wǎng)絡無縫過渡的終端產(chǎn)品推向市場，而平臺開發(fā)的工作已向芯片平臺供應商轉移，要占據(jù)優(yōu)勢就在于高集成度、多模、跨操作系統(tǒng)，同時綜合了高處理能力、多媒體性能以及低功耗等。

從新技術來看，CMMB也會呈現(xiàn)一抹亮色。CMMB3.0版本提供了很多互動的應用或業(yè)務，包括彩票投注、電子雜志的推送?，F(xiàn)在主要的瓶頸在于收費，如果廣電運營商能免費的話，或能促進其放量增長。此外，蘋果iTV的問世也將帶來CMMB市場的重新洗牌。NFC、LBS等技術的發(fā)展都為相關芯片廠商帶來全新的命題和機會。

芯片廠商作為產(chǎn)業(yè)鏈中的關鍵一環(huán)，現(xiàn)在已進入“時與我”的時代，更需要“勤有功”來應對如影隨形的挑戰(zhàn)。隨著芯片生命周期越來越短，芯片的升級換代也越來越快，芯片廠商如果能將不同方案盡快推向市場，并能夠降低開發(fā)成本、縮短開發(fā)時間，才更加容易贏得市場。因此，芯片廠商要在性能、集成度、成本、開發(fā)易用性等方面下工夫。如今，40納米芯片已顯現(xiàn)優(yōu)勢，而在不遠的TD-LTE時代，由于其運算量很大，28納米工藝才能“左右逢源”，這也是一大挑戰(zhàn)。

而芯片廠商在提供高集成度芯片、不斷提升多媒體處理能力及應用加載能力的同時，也要具有為終端企業(yè)提供Turn-Key解決方案的能力。2G時代的Turn-Key方案或將在3G時代盛行。隨著手機廠商設計水平的不斷提高，對3G的理解更加深入和全面，反過來芯片廠商方案也會越來越成熟，到了一定程度就會“對接”。而要在應用為王的3G時代提供Turn-Key方案，不僅要在芯片上進行高度整合，在驅動軟件、協(xié)議層、多媒體處理、UI界面等軟件方面也需要重整力量。移動互聯(lián)網(wǎng)大幕已然開啟，期待中國芯片廠商扮演“領舞”的角色。