高功率LED的應(yīng)用日益擴(kuò)大，但散熱問(wèn)題仍是廠商頭痛的課題，而現(xiàn)可借由計(jì)算動(dòng)力分析模型進(jìn)行LED封裝的熱能分析，以降低產(chǎn)品設(shè)計(jì)初期的復(fù)雜度，加快產(chǎn)品上市時(shí)間。

 
　　高功率、高亮度發(fā)光二極管(LED)由于具有良好的色彩飽和度、長(zhǎng)效壽命，目前正逐漸切入眾多照明應(yīng)用，不過(guò)要如何避免LED過(guò)熱，卻是散熱設(shè)計(jì)工程師必須面對(duì)的重大考驗(yàn)，因此在設(shè)計(jì)過(guò)程中，計(jì)算流體動(dòng)力分析(Computational Fluid Dynamic, CFD)模型的重要性也愈益突顯。本文中將比較采用星形金屬核心印刷電路板(MCPCB)的高功率LED，包裝在搭配與未使用散熱片情況下的實(shí)驗(yàn)結(jié)果，在進(jìn)行比較討論后，將提供一個(gè)應(yīng)用在搭配散熱片LED包裝上的溫度模型建立技術(shù)，由此看來(lái)，采用CFD模型所取得的結(jié)果相當(dāng)可行，同時(shí)也展現(xiàn)出此項(xiàng)技術(shù)可應(yīng)用在LED系統(tǒng)層級(jí)的評(píng)估上，文章中并將討論在LED包裝上采用散熱接口材料(Thermal Interface Material, TIM)所帶來(lái)的效應(yīng)。  

　　預(yù)估LED散熱　簡(jiǎn)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)  

　　能夠預(yù)先推估LED的散熱效能表現(xiàn)，對(duì)協(xié)助設(shè)計(jì)工程師有效縮短采用LED產(chǎn)品的上市時(shí)間已是不容忽略的事實(shí)，不過(guò)，當(dāng)熱能流動(dòng)與封裝密度越來(lái)越高時(shí)，LED封裝模塊的散熱設(shè)計(jì)就變得更加困難，同時(shí)模塊的設(shè)計(jì)與熱能分析也更為重要，因此CFD的仿真已成為電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)初期熱能分析普遍使用的方法，CFD主要包含有流體流動(dòng)、熱傳導(dǎo)以及熱幅射等相關(guān)程序的數(shù)值仿真分析。  

　　本篇文章提出建立一個(gè)帶有散熱片高功率LED星形封裝的步驟，首先針對(duì)采用星形基體的LED封裝建立詳細(xì)的模型，接著在LED星形封裝的底部加上散熱片，最后再將仿真結(jié)果與實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行比較。  

　　文章的另一個(gè)重點(diǎn)則在于TIM對(duì)LED封裝帶來(lái)的影響，主要目的是用來(lái)找出不同接口厚度(Bond Line Thickness, BLT)散熱接口材料的特性，以及材料中空隙的百分比。  

　　依溫度模型建立技術(shù)  

　　采用星形基體的LED封裝使用Flomeric出品的CFD工具Flotherm來(lái)建立模型。
  
　　模型描述為首要工作  

　　首先建立詳細(xì)的模型，以便找出與實(shí)際測(cè)量結(jié)果間的誤差百分比，LED封裝的詳細(xì)尺寸參數(shù)以及包裝材料的熱傳導(dǎo)能力參考表1。
　　表1　帶散熱片LED星狀包裝的結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)以及包裝材料的導(dǎo)熱能力

　　圖1分別為L(zhǎng)ED封裝的前視圖與布局安排，封裝與基體間加入焊膏，當(dāng)包裝達(dá)到1.3瓦的最大功率時(shí)，使用標(biāo)準(zhǔn)的自然與強(qiáng)制對(duì)流空氣散熱方式，并無(wú)法將接面溫度維持在125℃以下的可接收范圍內(nèi)，因此須加上散熱片以能符合目標(biāo)溫度的要求，要將散熱片封裝在LED上，首先要把導(dǎo)熱膠帶黏貼在散熱片后端，接著將散熱片封裝在LED基體的底部。 

　 　圖1　上圖為安華高科技Moonstone星形包裝功率LED ASMT-Mx09的前視圖與側(cè)視圖。下圖為采用星形包裝的LED產(chǎn)品ASMT-Mx09。

　　再設(shè)定柵格/邊界條件  

　　要進(jìn)行CFD分析，須先假設(shè)三維空間、穩(wěn)定狀態(tài)、穩(wěn)定氣流、空氣特性穩(wěn)定、環(huán)境溫度為25℃、計(jì)算范圍為305毫米×305毫米×305毫米，以及散熱方式透過(guò)自然散熱、熱傳導(dǎo)與熱輻射的條件。  
詳細(xì)散熱片模型的基體LED包裝整體柵格數(shù)大約為二十萬(wàn)個(gè)，在柵格數(shù)設(shè)定上，建議在散熱片每個(gè)鰭片間至少使用三個(gè)。 
 
　　剖析熱阻/數(shù)值/實(shí)驗(yàn)結(jié)果
  
　　接著要計(jì)算熱阻、數(shù)值分析以及實(shí)驗(yàn)結(jié)果。  

　　測(cè)量介電層以計(jì)算熱阻  

　　要計(jì)算垂直通過(guò)芯片的熱阻，須測(cè)量芯片黏合層、芯片墊片、TIM、散熱片以及與基體間的介電層，每階層都各自擁有自己的導(dǎo)熱特性(表2)，其中通過(guò)芯片，也就是接面到外部環(huán)境的熱阻Rja可透過(guò)方程式(1)、(2)加以計(jì)算：
　　
　　其中RJ-MS＝10 ℃/W  
　　Rja代表熱能由LED芯片傳遞到外界的能力，也就是說(shuō)，Rja的數(shù)值越低、散熱效能越好，圖2分別顯示封裝結(jié)構(gòu)的3D、2D橫切面圖，有助于了解整個(gè)散熱路徑。 

 
圖2　上圖為L(zhǎng)ED星狀包裝的3D剖面圖，下圖為帶散熱片LED星狀封裝的2D剖面圖。

　　進(jìn)行數(shù)值分析/實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析  

　　安排在MCPCB上的LED封裝通常采用鋁擠方式做為基底，一百一十根鰭片的鰭片型散熱片則透過(guò)導(dǎo)熱膠帶黏貼在星形MCPCB背面，封裝以1.2瓦驅(qū)動(dòng)，焊接點(diǎn)的溫度TMetalSlug則透過(guò)安排在封裝散熱塊上的熱電偶加以測(cè)量(圖3)，測(cè)量只有在溫度到達(dá)穩(wěn)定時(shí)才進(jìn)行。 

 
圖3　Moonstone LED封裝上的測(cè)量點(diǎn)

　　表2為仿真模型結(jié)果與測(cè)量數(shù)據(jù)的比較，可視化仿真結(jié)果分別顯示在圖4，當(dāng)仿真結(jié)果溫度高于測(cè)量溫度時(shí)，代表數(shù)值模型忽略部分的冷卻現(xiàn)象。
　　表2　仿真結(jié)果與測(cè)量數(shù)據(jù)的比較

　　圖4　上圖為L(zhǎng)ED星形封裝的可視化模擬結(jié)果，下圖為詳細(xì)散熱片模型的MCPCB LED封裝可視化仿真結(jié)果。

　　TIM協(xié)助LED散熱

　　TIM在幫助LED封裝時(shí)，將熱能傳導(dǎo)到電路板或散熱片上扮演相當(dāng)重要的角色，在圖2中，TIM 1位于LED封裝與基體間，使用不同的熱傳導(dǎo)值以及不同的BLT來(lái)進(jìn)行模擬。  

　　由圖5中可看出，帶散熱片基體Moonstone封裝的接口厚度越厚，接口熱阻受到TIM 1材料熱傳導(dǎo)能力的影響就越明顯，圖中顯示，當(dāng)接口厚度提高時(shí)，熱阻的增加會(huì)更容易受到熱傳導(dǎo)能力的影響，不過(guò)不同熱傳導(dǎo)值、接口厚度間的影響并不明顯。 

 
圖5　TIM對(duì)熱阻RJA的影響。

　　兩個(gè)實(shí)體表面間的空氣間隙會(huì)降低熱傳導(dǎo)能力，TIM則可用來(lái)將兩個(gè)相鄰實(shí)體表面黏合并提高LED散熱塊(發(fā)熱源)與金屬核心PCB/FR4 PCB(散熱片)間的接觸面積，因此能夠降低這個(gè)連接面的溫度差。  

　　圖6中的RJA預(yù)估值為TIM 1接觸面質(zhì)量對(duì)散熱效能影響的數(shù)值模擬研究結(jié)果，其中假設(shè)唯一的空隙點(diǎn)位于整體體積的中心區(qū)域。 

 
圖6　TIM 1接觸面積百分比大小對(duì)RJA的影響。

　　RJA最高大約增加2%，同時(shí)只在接觸面積區(qū)域?yàn)?5%時(shí)會(huì)發(fā)生，此代表夾在TIM 1內(nèi)部的空隙可高達(dá)15%，而不會(huì)造成明顯的散熱效能影響，不過(guò)，由于模型的一些假設(shè)條件，這個(gè)預(yù)估結(jié)果的誤差率有可能達(dá)到20%，因此須進(jìn)行其他實(shí)驗(yàn)來(lái)驗(yàn)證這個(gè)數(shù)據(jù)。  

　　表3列出TIM材料的特性以及可用性，這些TIM材料在市場(chǎng)相當(dāng)普遍，各有其優(yōu)劣勢(shì)。
　　
 
　　提高散熱效能方案紛出爐  

　　除了使用TIM材料來(lái)強(qiáng)化散熱效能外，尚有一些可用來(lái)改善散熱能力設(shè)計(jì)的方法，包括散熱片的尺寸、表面結(jié)構(gòu)以及面向的安排；采用系統(tǒng)機(jī)殼氣流路徑設(shè)計(jì)加強(qiáng)自然對(duì)流冷卻；以及使用主動(dòng)式冷卻系統(tǒng)，如風(fēng)扇或?qū)峁軄?lái)移除熱空氣，并協(xié)助自然對(duì)流冷卻。

　　這個(gè)研究展現(xiàn)出CFD的模型建立技術(shù)如何應(yīng)用，以模擬帶散熱片的LED星形封裝，結(jié)果清楚地顯示，仿真模型可提供相當(dāng)符合實(shí)際測(cè)量的結(jié)果，由此可知，CFD是協(xié)助設(shè)計(jì)工程師將高功率LED導(dǎo)入實(shí)際應(yīng)用的良好工具，同時(shí)它的誤差百分比也在工業(yè)應(yīng)用可接受的范圍內(nèi)。  

　　此外，熱阻的增加較易受到接觸面積的影響，接口厚度增加帶來(lái)的TIM材質(zhì)熱傳導(dǎo)能力則較不明顯，而TIM 1內(nèi)部高達(dá)15%的空隙為可接受的范圍，同時(shí)不會(huì)造成明顯的散熱效能影響。