??? 臺灣積體電路制造股份有限公司22日推出其最新版本的設(shè)計參考流程10.0版，能夠進(jìn)一步降低芯片設(shè)計門檻、提升芯片設(shè)計精確度、并提高生產(chǎn)良率。此設(shè)計參考流程10.0版系臺積公司開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform)的主要構(gòu)成要素之一，并能延續(xù)其實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)設(shè)計方法的傳統(tǒng)，解決28納米工藝所面臨的新設(shè)計挑戰(zhàn)，并有多項創(chuàng)新以促成系統(tǒng)級封裝設(shè)計（System in Package, SiP）的應(yīng)用。
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?? 應(yīng)用于28納米芯片設(shè)計
??? 臺積公司的開放創(chuàng)新平臺使EDA電子設(shè)計自動化工具可以充份支援28納米工藝，也讓芯片設(shè)計與工藝技術(shù)的協(xié)同最佳化能在研發(fā)初期即可完成，并確保所需的EDA工具之功能更正確、即時地強(qiáng)化。特別的是，臺積公司的設(shè)計參考流程10.0版已超越與28納米工藝密切相關(guān)的設(shè)計規(guī)則檢驗（Design Rule Check, DRC）、設(shè)計布局模型（Layout Versus Synthesis, LVS）與extraction實(shí)體驗證（physical verification），并更進(jìn)一步透過與EDA伙伴的及早合作，讓他們所提供的布局與繞線（place and route）工具更適合臺積公司的28納米工藝。
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??? 系統(tǒng)級封裝
??? 臺積公司自2001年推出設(shè)計參考流程至今，系統(tǒng)單芯片是前九個版本的焦點(diǎn)，而此次10.0版則首度推出系統(tǒng)級封裝設(shè)計解決方案，涵蓋系統(tǒng)級封裝設(shè)計、封裝extraction的電性分析、時序、訊號完整性（integrity）、電壓下降（IR drop）與DRC及LVS的熱效應(yīng)及實(shí)體驗證。這些系統(tǒng)級封裝技術(shù)能協(xié)助客戶在落實(shí)終端產(chǎn)品設(shè)計的過程中，探求實(shí)作與整合策略的可能性，并在成本、效能與即時上市等方面強(qiáng)化競爭優(yōu)勢。
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??? 擴(kuò)大與EDA業(yè)者合作
??? 設(shè)計參考流程10.0版的一項新元素是來自于Mentor Graphics公司的RTL-to-GDSII芯片設(shè)計流程，以支援客戶的EDA應(yīng)用；同時也讓Altos、Anova、Apache、Azuro、Cadence、CLK DA、Extreme DA、Magma、Nannor、Synopsys等臺積公司既有的設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)伙伴，透過與臺積公司的合作，能更進(jìn)一步地將EDA的創(chuàng)新帶給客戶。
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??? 在節(jié)能、效能與可制造性設(shè)計上不斷推陳出新
??? 設(shè)計參考流程10.0版的新低耗電特色包括：支援脈波拴鎖電路（pulsed latch），即為一種節(jié)能及階層化低功耗自動化之設(shè)計架構(gòu)，與多邊緣功效／時序之協(xié)同最佳化、多邊緣低耗電的時脈樹合成（Clock Tree Synthesis）、無向量（vectorless）功效分析以及更有效的power-aware implementation與功耗分析。為了實(shí)現(xiàn)更大的效能，設(shè)計參考流程10.0版首次提供更進(jìn)步的stage-based芯片變異性（On-Chip Variation, OCV）最佳化與分析，讓客戶得以更確實(shí)掌握時機(jī)，以移除不必要的設(shè)計余裕。此外，電子化可制造性設(shè)計的一項新特色在于引導(dǎo)客戶考量硅應(yīng)力效應(yīng)（silicon stress effect）的時序影響，進(jìn)而有助良率提升。
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??? 有關(guān)開放創(chuàng)新平臺
? 臺積公司的開放新平臺強(qiáng)調(diào)芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)、臺積公司設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴、與臺積公司完整的三者之間無時差的創(chuàng)新，并擁有多個互通的設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)界面以及由臺積公司與合作伙伴協(xié)同開發(fā)出的構(gòu)成要素，這些構(gòu)成要素系由臺積公司主動發(fā)起或提供支援。透過這些界面以及構(gòu)成要素，可以更有效率地加速整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈每個環(huán)節(jié)的創(chuàng)新，并促使整個產(chǎn)業(yè)得以創(chuàng)造及分享更多的營收及獲利。此外，臺積公司的AAA-主動精準(zhǔn)保證機(jī)制(Active Accuracy Assurance Initiative)是開放創(chuàng)新平臺中的另一重要關(guān)鍵，能夠確保上述界面及構(gòu)成要素的精確度及品質(zhì)。