晶圓代工廠聯(lián)電與電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具（EDA）廠益華電腦（Cadence）共同合作，推出28奈米設(shè)計(jì)參考流程，適用于以ARM Cortex-A7 MPCore為基礎(chǔ)的系統(tǒng)單晶片。

聯(lián)電今年加快28奈米擴(kuò)產(chǎn)速度，不僅第1季晶 圓出貨量可望與上季持平，營(yíng)運(yùn)淡季不淡，今年中月產(chǎn)能將達(dá)2萬(wàn)片，成為營(yíng)收成長(zhǎng)主要?jiǎng)幽堋Ｂ?lián)電與Cadence擴(kuò)大合作，采用Cadence的EDA工具 提供28奈米設(shè)計(jì)參考流程，流程包括Cadence Encounter數(shù)位設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)、Tempus時(shí)序Signoff解決方案、Voltus IC電源完整性解決方案、Quantus QRC萃取解決方案、實(shí)體驗(yàn)證系統(tǒng)、Litho Physical Analyzer與CMP Predictor等，并用來(lái)量產(chǎn)28奈米ARM Cortex-A7為基礎(chǔ)的系統(tǒng)晶片，瞄準(zhǔn)入門(mén)級(jí)智慧型手機(jī)、平板、高階穿戴裝置和其他先進(jìn)行動(dòng)裝置等目標(biāo)。

聯(lián)電因此將試產(chǎn)前置時(shí)間縮短了33％，更達(dá)成了1.7GHz的核心運(yùn)算時(shí)脈效能。此外，聯(lián)電也達(dá)成了低于200mW的動(dòng)態(tài)功耗，這代表比前一代流程降低了20％。

聯(lián)電矽智財(cái)開(kāi)發(fā)與設(shè)計(jì)支援資深處長(zhǎng)林世欽表 示，運(yùn)用Cadence提供的大量平行運(yùn)算架構(gòu)，聯(lián)電得以大幅節(jié)省在signoff分析、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)與收斂所花費(fèi)的時(shí)間，能夠迅速地為市場(chǎng)提供高品質(zhì)參考設(shè) 計(jì)，超越聯(lián)電28奈米的功耗、效能與面積的預(yù)期目標(biāo)。聯(lián)電行動(dòng)客戶的裝置需求非常特殊，而且全新晶片通過(guò)測(cè)試，確保穩(wěn)定的28奈米晶片使用參考設(shè)計(jì)。

聯(lián)電28奈米良率穩(wěn)定提升，多晶矽氮氧化矽 （Poly SiON）制程良率已超過(guò)90％，高介電金屬閘極（HKMG）良率也由去年第4季的80％，至本季開(kāi)始朝向90％提升，客戶對(duì)聯(lián)電28奈米需求暢旺，包括 聯(lián)發(fā)科（2454）、高通、邁威爾、瑞昱（2379）等客戶均開(kāi)始采用聯(lián)電28奈米投片。

為了因應(yīng)客戶需求，聯(lián)電去年第4季28奈米月產(chǎn)能約達(dá)1.2萬(wàn)片，今年中月產(chǎn)能可達(dá)2萬(wàn)，今年底希望可以拉高月產(chǎn)能至2.5萬(wàn)片規(guī)模。而28奈米今年接單滿載，也成為聯(lián)電晶圓代工營(yíng)收成長(zhǎng)的最大動(dòng)能。

聯(lián)電去年第4季營(yíng)收372.35億元，去年全年?duì)I收1,400.12億元，均創(chuàng)下歷史新高，第1季以來(lái)8寸廠產(chǎn)能利用率仍維持滿載，12寸廠產(chǎn)能利用率也跨過(guò)9成水準(zhǔn)，法人樂(lè)觀看待聯(lián)電第1季晶圓代工營(yíng)收有機(jī)會(huì)與較上季持平或下滑5％以?xún)?nèi)。