致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC) 今天為其SmartFusion®可定制化系統(tǒng)單芯片(cSoC)和廣泛的閃存型與反熔絲型(antifuse-based)FPGA解決方案組合推出自有品牌計劃(private labeling program)。主要的計劃內(nèi)容包括：
　　
　　•自定義標(biāo)志：器件可打上客戶的商標(biāo)與型號標(biāo)志
　　•工廠編程：美高森美將負(fù)責(zé)為器件進(jìn)行編程，客戶無需自行建立編程能力與基礎(chǔ)架構(gòu)
　　•授權(quán)：Microsemi的SmartFusion cSoC已包含一顆經(jīng)授權(quán)的ARM® Cortex™-M3處理器硬核，因此客戶無需再另外取得ARM的授權(quán)
　　•無晶圓模式：自有品牌計劃可免除建立與管理芯片制造基礎(chǔ)架構(gòu)的時間與成本
　　•免工具費用：采用Microsemi的SmartFusion cSoC與FPGA現(xiàn)成產(chǎn)品無需昂貴的一次性工程費用
　　
　　美高森美副總裁兼總經(jīng)理Esam Elashmawi表示：“我們新推出的自有品牌計劃能讓業(yè)者快速提供具成本效益與差異化特性的系統(tǒng)單芯片解決方案，這是關(guān)鍵的競爭優(yōu)勢。我們相信這些優(yōu)勢再加上成本、上市時間與安全性等優(yōu)點，將能使我們獲獎的SmartFusion、ProASIC®3以及IGLOO®平臺獲得客戶青睞。我們將繼續(xù)以新的工具與生態(tài)系統(tǒng)伙伴強化cSoC產(chǎn)品組合，為客戶帶來更高的附加價值。”
　　
　　目前已有十多家公司運用美高森美基于閃存、高靈活性的架構(gòu)，以便快速、具成本效益地為客戶提供迅捷、特定的解決方案。
　　
　　美高森美的客戶Trinamic Motion Control已采用了這一自有品牌計劃，該公司的創(chuàng)辦人兼首席執(zhí)行官Michael Randt表示：“通過使用SmartFusion平臺，我們能夠大幅縮小馬達(dá)控制電路板的尺寸以及外部物料清單的器件數(shù)量，同時還能提升平均穩(wěn)定時間。我們選用Microsemi cSoC的另一個原因是，它固有的安全性flash-based架構(gòu)，能為IP提供更多一層的保護(hù)。”
　　
關(guān)于SmartFusion cSoC
　　
　　Microsemi的SmartFusion cSoC是業(yè)界唯一一款在單芯片上整合了FPGA、以ARM Cortex-M3硬核為基礎(chǔ)的完整微控制器以及可編程模擬器件，可實現(xiàn)完整的定制化、IP保護(hù)以及易用特性。
　　
　　以美高森美專有的閃存制程為基礎(chǔ)， SmartFusion 器件是需要高整合度SoC的硬件和嵌入式設(shè)計人員的理想選擇。SmartFusion 器件可提供比傳統(tǒng)固定功能微控制器更高的靈活性，并能比傳統(tǒng)FPGA顯著降低軟處理器核心的成本。這套具備固有靈活特性的解決方案，能讓用戶構(gòu)建可簡化設(shè)計實現(xiàn)的專屬或標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng)管理方案，并讓所有的系統(tǒng)管理功能在單一設(shè)計環(huán)境下以更高的可靠性進(jìn)行配置。
　　
　　與基于SRAM的 可編程邏輯解決方案不同，SmartFusion cSoC可免受電粒子或中子單一事件效應(yīng)(single-event upset)所造成的固件錯誤(firm error)?？杀Ｗo(hù)技術(shù)不會受到逆向工程破解的安全特性包括：
　　
　　•配置數(shù)據(jù)儲存于cSoC上，無需外部EEPROM
　　•FlashLock功能，可防止未經(jīng)授權(quán)的用戶讀取儲存在cSoC上的數(shù)據(jù)
　　•嵌入式安全密鑰，可防止內(nèi)部探測(probing)
　　•具128位AES的系統(tǒng)內(nèi)(in-system)編程加密