致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布，已經(jīng)對SmartFusion^®可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip，cSoC)器件進行完全篩選，以滿足-55℃到125℃的嚴(yán)格的軍用工作溫度范圍要求。這些器件集成了基于ARM^® Cortex^™-M3的處理器，并針對軍用工作溫度范圍進行了完全測試，瞄準(zhǔn)各種確保高可靠性性能至關(guān)重要的應(yīng)用，包括航空電子系統(tǒng)和火箭，以及無人操縱的軍用系統(tǒng)，這些裝置必須在嚴(yán)苛的地面和大氣環(huán)境中連續(xù)且可靠地運作。

美高森美公司副總裁兼總經(jīng)理Esam Elashmawi表示：“美高森美在針對嚴(yán)苛的軍用和航空電子設(shè)備應(yīng)用提供高可靠性完全測試解決方案擁有超過50年的歷史，我們符合軍用溫度要求的cSoC產(chǎn)品就是以此為基礎(chǔ)。而且，我們的SmartFusion cSoC在同一個芯片上結(jié)合了模擬和數(shù)字功能，可讓設(shè)計人員解決尺寸、重量和功耗(Size, Weight and Power，SWaP)與成本問題。”

SmartFusion cSoC為軍用和航空電子設(shè)備系統(tǒng)設(shè)計人員提供了可重編程的非易失性邏輯集成解決方案。獲獎無數(shù)的SmartFusion cSoC器件基于安全的快閃技術(shù)，能夠抵御由輻射引發(fā)的有害配置翻轉(zhuǎn)，同時省去額外的系統(tǒng)程式儲存和記錄(code storage)。易于重新編程的cSoC還具有快速的原型構(gòu)建和設(shè)計驗證能力，可以簡化產(chǎn)品開發(fā)。其它優(yōu)勢包括：

·        經(jīng)過完全測試并涵蓋完整的軍用溫度范圍的ARM Cortex-M3解決方案

·        在-55℃到125℃的整個溫度范圍內(nèi)進行百分之百測試，確保達到性能規(guī)范，無需強化篩選商用現(xiàn)貨(commercial-of-the-shelf，COTS)器件；

·        上電即行(Live at power up，LAPU)，無需額外的供電電路便能夠提供即時處理，支持短時啟動系統(tǒng)；

·        提供500K和60K等效系統(tǒng)門，并支持多達204個輸入/輸出(IO)；

·        實現(xiàn)存在多種功率軌的系統(tǒng)和功率管理能力

·        允許設(shè)計人員結(jié)合模擬和數(shù)字元件，節(jié)省線路板空間

供貨和封裝

美高森美將于2012年5月提供用于原型構(gòu)建的軍用溫度范圍器件樣品和軟件，并于2012年6月提供完全合格的器件。合格器件包括采用484和256封裝的SmartFusion A2F500 FG/G，以及A2F060 FG/G 256封裝器件。要了解更多的信息，請聯(lián)絡(luò)當(dāng)?shù)孛栏呱冷N售代表或訪問公司網(wǎng)頁www.microsemi.com/soc/products/solutions/milaero/default.aspx

關(guān)于美高森美公司

美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 為航天、國防與安全、企業(yè)與商業(yè)，以及醫(yī)療、工業(yè)與替代能源市場提供業(yè)界綜合性的半導(dǎo)體解決方案系列，包括高性能及高可靠性模擬與射頻器件、混合信號與射頻集成電路、可定制系統(tǒng)單芯片(cSoC)、FPGA，以及完整的子系統(tǒng)。美高森美總部設(shè)于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約3,000人。欲獲取更詳盡信息，請訪問網(wǎng)站：http://www.microsemi.com。