中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐約證券交易所:SMI ;香港聯(lián)交所:0981.HK),中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè),今日宣布,榮獲來自客戶高通公司的“10億顆產(chǎn)品里程碑獎(jiǎng)”,授獎(jiǎng)儀式在中芯國際上??偛颗e行。
高通公司,全球領(lǐng)先的3G、次世代通訊技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者,授予中芯國際此獎(jiǎng)項(xiàng),旨在表彰其支持高通電源管理處理器方面的出色表現(xiàn)。通過多年合作,中芯國際與高通共同締造了10億顆電源管理處理器芯片出貨的佳績,并在過去的一年中,保持著杰出的出貨記錄。
“我們很榮幸從高通獲得這個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng),這對(duì)于雙方在電源管理處理器芯片上的合作是一個(gè)重要的里程碑,”中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示,“我們非常感謝高通公司對(duì)中芯國際的信任,今后將繼續(xù)擔(dān)當(dāng)一個(gè)在先進(jìn)技術(shù)和代工服務(wù)方面有價(jià)值的合作伙伴。”
高通公司高級(jí)副總裁兼運(yùn)營總經(jīng)理Jim Clifford說:“從2006年合作開始,中芯國際一直在制造質(zhì)量、可靠性和客戶服務(wù)方面表現(xiàn)卓越。我們非常榮幸與中芯國際一起為我們的客戶提供最優(yōu)質(zhì)的創(chuàng)新產(chǎn)品。”
在此獎(jiǎng)項(xiàng)之前,中芯國際還分別于2007年榮獲了高通公司的“混合信號(hào)芯片年度代工獎(jiǎng)”,于2009年因與其在電源管理芯片方面的合作榮獲了 “持續(xù)卓越獎(jiǎng)”。