7月31日消息，據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度半導(dǎo)體硅片（又稱(chēng)“硅晶圓”）出貨面積達(dá)33.27億平方英寸，創(chuàng)下近2年來(lái)新高。
SEMI 表示，半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)正逐步復(fù)蘇。第2季半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積33.27億平方英寸，較第一季增加14.9%，較去年同期增加9.6%，達(dá)到了2023年第三季度以來(lái)的新高。
SEMI認(rèn)為，高帶寬內(nèi)存（HBM）等人工智能數(shù)據(jù)中心芯片對(duì)半導(dǎo)體硅片需求持續(xù)強(qiáng)勁，其他元件的晶圓廠產(chǎn)能利用率普遍較低，不過(guò)庫(kù)存水位正恢復(fù)正常。
基于此，SEMI表示，半導(dǎo)體硅晶圓出貨量展現(xiàn)出積極的態(tài)勢(shì)，但是未來(lái)地緣政治和供應(yīng)鏈動(dòng)態(tài)依然具有不確定性。
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