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HBM
HBM 相關(guān)文章(144篇)
英特爾下代AI芯片將采用SK海力士HBM4
發(fā)表于:7/2/2025 2:23:56 PM
HBM內(nèi)存價(jià)格戰(zhàn)風(fēng)雨欲來(lái)
發(fā)表于:7/2/2025 9:35:38 AM
美光披露其對(duì)美國(guó)2000億美元投資計(jì)劃細(xì)節(jié)
發(fā)表于:7/2/2025 8:52:25 AM
消息稱三星電子7月初向主要客戶出樣HBM4 12Hi內(nèi)存
發(fā)表于:6/27/2025 1:21:39 PM
美光最新一季HBM營(yíng)收環(huán)比大漲50%
發(fā)表于:6/27/2025 9:06:07 AM
英偉達(dá)在SK海力士HBM內(nèi)存銷售額占比降至80%
發(fā)表于:6/25/2025 11:12:01 AM
SK海力士已向英偉達(dá)小批量供應(yīng)HBM4
發(fā)表于:6/20/2025 2:59:12 PM
AMD發(fā)布CDNA 4架構(gòu)
發(fā)表于:6/19/2025 1:41:50 PM
亞馬遜AWS新一代AI芯片Trainium3搭載144GB HBM3E內(nèi)存
發(fā)表于:6/18/2025 10:01:00 AM
亞馬遜攜手SK部署6萬(wàn)顆AI GPU搭建韓國(guó)最大AI數(shù)據(jù)中心
發(fā)表于:6/18/2025 8:57:22 AM
三星獲得AMD MI350系列HBM3E訂單
發(fā)表于:6/17/2025 1:37:03 PM
SK海力士暫緩1c DRAM內(nèi)存量產(chǎn)設(shè)備采購(gòu)
發(fā)表于:6/17/2025 1:22:57 PM
消息稱三星改進(jìn)版HBM3E 8Hi內(nèi)存通過(guò)博通測(cè)試
發(fā)表于:6/17/2025 12:16:00 PM
HBM未來(lái)開(kāi)發(fā)路線圖揭曉
發(fā)表于:6/17/2025 11:10:27 AM
消息稱三星HBM3E芯片第三次未通過(guò)英偉達(dá)認(rèn)證
發(fā)表于:6/13/2025 11:08:36 AM
2025Q1全球DRAM市場(chǎng)下滑5.5%
發(fā)表于:6/4/2025 11:22:06 AM
Intel力拼2027年打造HBM內(nèi)存替代方案
發(fā)表于:6/3/2025 1:07:19 PM
消息稱SK海力士計(jì)劃10月量產(chǎn)12Hi HBM4內(nèi)存
發(fā)表于:5/28/2025 1:15:01 PM
消息稱三星電子調(diào)整HBM團(tuán)隊(duì)組織架構(gòu) 押寶定制化產(chǎn)品
發(fā)表于:5/28/2025 1:00:32 PM
HBM4制造難度及成本將更高
發(fā)表于:5/23/2025 1:19:13 PM
三星押注1c DRAM挑戰(zhàn)SK海力士HBM霸主地位
發(fā)表于:5/23/2025 10:39:50 AM
消息稱韓美半導(dǎo)體對(duì)華斷供HBM制造設(shè)備
發(fā)表于:5/12/2025 8:56:24 AM
三星電子和SK海力士正在加速將混合鍵合技術(shù)引入HBM4
發(fā)表于:5/9/2025 10:34:24 AM
三星已提前開(kāi)始量產(chǎn)12層堆疊HBM3E
發(fā)表于:5/7/2025 11:31:01 AM
三星將逐步停產(chǎn)HBM2E 轉(zhuǎn)向HBM3E和HBM4
發(fā)表于:4/25/2025 9:28:38 AM
消息稱SK海力士拆分HBM封裝產(chǎn)品開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)
發(fā)表于:4/14/2025 9:27:43 PM
消息稱美光加速HBM內(nèi)存TC鍵合設(shè)備采購(gòu)
發(fā)表于:4/14/2025 9:16:20 PM
HBM3E內(nèi)存競(jìng)賽升溫
發(fā)表于:4/11/2025 1:34:09 AM
消息稱SK海力士封裝廠產(chǎn)線升級(jí) HBM月產(chǎn)能新增1萬(wàn)片晶圓
發(fā)表于:4/3/2025 9:27:06 AM
定制化HBM需求明年將顯著增長(zhǎng) 兩大技術(shù)路線受矚目
發(fā)表于:4/2/2025 10:43:10 AM
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