韓國 SK 海力士公司的一位高管在接受采訪時表示，用于人工智能的特殊形式存儲芯片的市場預計將在未來 10 年內(nèi)以每年 30%的速度增長，直至 2030 年。對于用于人工智能領域的高帶寬存儲器(HBM)芯片的全球增長預期持樂觀態(tài)度，這無視了該領域價格壓力不斷上升的問題。而長期以來，這一領域一直被視作與石油或煤炭等大宗商品類似的原商品類別。

SK 海力士公司 HBM 業(yè)務規(guī)劃負責人Choi Joon-yong表示：“終端用戶對人工智能的需求非常明確且強烈?！?/p>

Choi表示，像亞馬遜、微軟以及谷歌母公司 Alphabet 這樣的云計算公司所預計的數(shù)十億美元的 AI 投資支出在未來很可能會被上調(diào)，這將對 HBM 市場產(chǎn)生“積極”影響。

Choi表示，人工智能設備的安裝數(shù)量與海力士存儲器的采購量之間的關系“非常簡單明了”，兩者之間存在關聯(lián)。他說，SK 海力士的預測較為保守，其中還包含了諸如可用能源等限制因素。

但在此期間，存儲業(yè)務也正經(jīng)歷著重大的戰(zhàn)略變革。HBM(一種于 2013 年首次推出的動態(tài)隨機存取存儲器或 DRAM 標準)是一種通過垂直堆疊芯片來節(jié)省空間并降低能耗的技術，有助于處理由復雜的人工智能應用所產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)。Choi表示，SK 海力士預計到 2030 年，定制型 HBM 的市場規(guī)模將增長至數(shù)百億美元。

早在7月24日，SK海力士的財報電話會議重點就已關注了該公司HBM市場的前景。SK海力士以“未來HBM需求毋庸置疑”的口吻，打消了市場擔憂。該公司解釋道，隨著AI模型從主要訓練向推理擴展，大型科技公司正在競相投資，全球主要國家也在積極尋求自主(獨立)的AI投資，以確保中長期需求的增長動力。

由于 SK 海力士以及諸如美光科技和三星電子等競爭對手在構(gòu)建下一代 HBM4 產(chǎn)品時所采用的技術有所變化，因此他們的產(chǎn)品中包含了針對特定客戶定制的邏輯芯片，即“基礎芯片”，該芯片有助于管理內(nèi)存。這意味著，再也不能輕易地用幾乎完全相同的芯片或產(chǎn)品來取代競爭對手的存儲產(chǎn)品了。

Choi表示，SK 海力士對未來高帶寬內(nèi)存市場增長的樂觀預期之一在于，客戶可能會希望獲得比 SK 海力士目前所提供的更為深入的定制服務。目前，只有像英偉達這樣的大型客戶能夠獲得個性化定制服務，而較小的客戶則采用的是統(tǒng)一的“一刀切”式服務模式。

Choi表示：“每位客戶都有不同的偏好。我們有信心為客戶提供合適的、具有競爭力的產(chǎn)品?！?/p>

目前，SK海力士是英偉達的主要HBM供應商，盡管三星和美光的供應量較小。上周，三星在財報電話會議上警告稱，當前一代HBM3E的供應量在短期內(nèi)可能會超過需求增長，這一變化可能會對價格造成壓力。

美國總統(tǒng)特朗普周三表示，美國將對從未在美國生產(chǎn)或計劃在美國生產(chǎn)的國家進口的半導體芯片征收約100%的關稅。特朗普在橢圓形辦公示，如果對芯片征收100%的關稅，三星電子和SK海力士將不受此政策的影響。

三星已在德克薩斯州奧斯汀和泰勒投資了兩家芯片制造廠，SK海力士也宣布計劃在印第安納州建造一座先進的芯片封裝廠和一座人工智能研發(fā)中心。去年，韓國對美國的芯片出口額達107億美元，占其芯片出口總額的7.5%。

HBM芯片出口到中國臺灣進行封裝，到2024年，這一比例將占韓國芯片出口總額的18%，比上一年增長127%。