8 月 7 日消息，Sandisk 閃迪在今年早些時(shí)候提出了 HBF 高帶寬閃存概念。這是一種類(lèi)似 HBM 內(nèi)存但基于 NAND 的新型存儲(chǔ)，專(zhuān)為 AI 推理工作負(fù)載而設(shè)計(jì)，能在相似成本下提供 8~16 倍于 HBM 解決方案的存儲(chǔ)容量。

而在美國(guó)加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間 6 日，閃迪宣布與 SK 海力士簽署一項(xiàng)諒解備忘錄 (MOU)，SK 海力士也將參與 HBF 規(guī)范的制定。

SK 海力士的加入對(duì)閃迪意義重大，因?yàn)?SK 海力士在目前的 HBM 生態(tài)中占據(jù)舉足輕重的地位，可為 HBF 標(biāo)準(zhǔn)的構(gòu)建提供富有價(jià)值的經(jīng)驗(yàn)；同時(shí)兩大閃存原廠(chǎng)合作有助于將 HBF 提升到全行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的層次。

SK 海力士首席開(kāi)發(fā)官安炫表示：

隨著下一代計(jì)算挑戰(zhàn)的日益嚴(yán)峻，對(duì)相關(guān)解決方案的需求也與日俱增。通過(guò)與閃迪合作制定 HBF 規(guī)范，我們正積極推動(dòng)這項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程。我們相信，這一技術(shù)是釋放 AI 及下一代數(shù)據(jù)工作負(fù)載全部潛力的關(guān)鍵。

閃迪同時(shí)宣布，該企業(yè)的目標(biāo)是在 2026 年下半年實(shí)現(xiàn) HBF 高帶寬閃存的初始出樣，到 2027 年初實(shí)現(xiàn)配備 HBF 存儲(chǔ)堆棧的 AI 推理設(shè)備出樣。