飛思卡爾半導體推出4核 MSC8154 處理器，這是飛思卡爾屢獲殊榮的高性能 MSC8156 數(shù)字信號處理器(DSP)的一款低功耗版本。新設備旨在為基于 StarCoreTM 技術的飛思卡爾的高性能 DSP 系列新增大量價格、功率和吞吐量選項。
MSC8154 采用 45 納米處理技術制造，引腳和代碼與 MSC8156 器件兼容。這允許設計人員使用同一板卡設計完成更低帶寬的宏觀或微觀基站設計。
飛思卡爾還推出幫助OEM 加快 3G-LTE 基站軟件開發(fā)的支持軟件、高密度的參考板設計，以及幫助客戶和第三方加快下一代無線基礎架構設備開發(fā)的 DSP 支持平臺。MSC8154AMC (先進的 Mezzanine 卡)集成3個4核 MSC8154 DSP，專為 3G-LTE、TDD-LTE WCDMA、WiMAX 基站和媒體網(wǎng)關系統(tǒng)而設計。此外，飛思卡爾還提供基于6核 MSC8156 DSP 的 MSC8156AMC 解決方案。
飛思卡爾網(wǎng)絡和多媒體集團DSP產(chǎn)品部門總經(jīng)理 Scott Aylor 表示：“飛思卡爾 MSC8154 處理器憑借 MSC8156這一6核器件的成功構建而成，并且為更低帶寬基站應用引入性能優(yōu)化的更低成本選擇方案。此外，AMC 參考設計為 OEM 提供理想的平臺，以便充分利用未來無線標準的優(yōu)勢。”
關于MSC8154 處理器
MSC8154 是單個器件，具有提供 4GHz DSP 處理功率的4個完全可編程的 1GHz DSP 內(nèi)核，以及創(chuàng)新的 MAPLE-B 多標準基帶專用加速器。這種組合在單個片上系統(tǒng)中提供，非常適合成本優(yōu)化的系統(tǒng)。這個業(yè)內(nèi)領先的 SC3850 DSP 內(nèi)核支持 MSC8154 交付高達 32 GMACS 的 16位性能。該處理器具有高速的標準接口(雙 sRIO、雙 SGMII、雙 DDR-3 以及 PCI-Express)以及帶高速 DDR 接口的大型嵌入式、高度優(yōu)化多級存儲器。
MSC8154 DSP 針對基帶提供在線多加速器平臺引擎技術(稱為 MAPLE-B)，與4個 DSP 內(nèi)核一起操作，以支持 3G-LTE、TDD-LTE、TD-SCDMA 和 WiMAX 標準及 HSPA+ 碼速率功能。在單個平臺上實現(xiàn)多標準功能，就不再需要根據(jù)不同基站標準重新設計硬件，因此該器件可在宏(Macro)基站、微(Micro)基站和微微(Pico)基站的不同尺寸之間進行擴展。
MSC8154AMC 參考設計與開 發(fā)人員支持
飛思卡爾 MSC8154AMC 參考開發(fā)系統(tǒng)是高密度的單幅全高 DSP 平臺，基于三個 MSC8154 DSP 。MSC8154AMC憑借高水平的性能和集成， 成為客戶和第三方的理想支持平臺。這些客戶和第三方正在為下一代無線標準，如 3G-LTE、 WiMAX、HSDPA+ 和 TDD-LTE 等的開發(fā)和調(diào)試解決方案。
每個 MSC8154 都包含1GB 關聯(lián)的 64 位寬 DDR3 存儲器，可分為兩個存儲單元。高吞吐量的 RapidIO 鏈路將 MSC8154 處理器彼此連接，并且與數(shù)據(jù)后面板連接。RapidIO 接口通過 IDT CPS10Q SRIO 交換機互連。對于控制/數(shù)據(jù)平面，兩個 RGMII 千兆字節(jié)以太網(wǎng)端口的每個端口都通過以太網(wǎng)交換機鏈接到后面板端口和前面板端口上。模塊管理控制器(MMC)執(zhí)行熱交換和板卡控制。
此外，飛思卡爾還為 MSC8154 和 MSC8156 DSP，包括高優(yōu)化的 3G-LTE 軟件庫提供一整套開發(fā)工具和支持軟件。飛思卡爾的 MSC8156 DSP 無線基礎設施客戶利用3GPP LTE 軟件核心庫，為高優(yōu)化的模塊提供上下行鏈路公共信道。提交代碼時還會提供綜合測試工具、文檔，以及如何構建與 MSC8154 或 MSC8156發(fā)生接口關系的代碼的相關建議。
定價和供貨情況
飛思卡爾目前已開始提供MSC8154 樣品，預計2009年10月全面供貨。該產(chǎn)品安裝在 783-引腳 FC-PBGA 封裝中，提供 1GHz的 內(nèi)核速度。預計每萬件最低單價為165 美元。LTE 軟件現(xiàn)已供貨，MSC8154AMC 或 MSC8156AMC 參考平臺預計2010年第一季度供貨，建議批發(fā)價為 6000 美元。