德州儀器與 6WIND 聯(lián)合推出針對(duì) TI KeyStone II 多內(nèi)核處理器優(yōu)化的數(shù)據(jù)包處理軟件
2012-03-16
日前,德州儀器(TI) 與軟件定義網(wǎng)絡(luò)黃金標(biāo)準(zhǔn)提供者6WIND 聯(lián)合宣布,6WINDGate™ 軟件解決方案目前支持TI 最新可擴(kuò)展28 納米多核處理器(基于近期推出的KeyStone II 多內(nèi)核架構(gòu))。6WINDGate 提供綜合而全面的預(yù)集成數(shù)據(jù)包處理軟件套件,TI 客戶無(wú)需投入資源即可將來(lái)源不同的分立式協(xié)議整合起來(lái)并進(jìn)行定制優(yōu)化設(shè)計(jì)。這可幫助OEM 廠商更便捷地設(shè)計(jì)高性能、軟件可升級(jí)的低功耗低成本網(wǎng)絡(luò)平臺(tái),充分滿足移動(dòng)及云基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用需求。
6WINDGate 軟件可針對(duì)高端網(wǎng)絡(luò)設(shè)備開(kāi)發(fā)人員所面臨的性能、可擴(kuò)展性、軟件兼容性以及上市時(shí)間等挑戰(zhàn)提供一款業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的解決方案。6WINDGate 包含全系列控制面模塊、高性能網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧以及各種經(jīng)過(guò)專門(mén)優(yōu)化的廣泛數(shù)據(jù)面協(xié)議等,可在基于TI KeyStone II 的多內(nèi)核處理器上實(shí)現(xiàn)最高性能。6WINDGate 的快速路徑架構(gòu)與標(biāo)準(zhǔn)操作系統(tǒng)API 保持全面兼容,可幫助OEM 廠商快速將現(xiàn)有應(yīng)用軟件移植到TI KeyStone II 架構(gòu)上,從而不但可使用TI 片上網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器,而且還可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間,降低進(jìn)度風(fēng)險(xiǎn)。
6WIND 首席執(zhí)行官Eric Carmès 指出:“我們很高興宣布為6WINDGate 數(shù)據(jù)包處理軟件新增TI KeyStone II 支持。6WINDGate 能解決網(wǎng)絡(luò)帶寬、可擴(kuò)展性以及服務(wù)質(zhì)量等方面的重要問(wèn)題,不但已被多家一級(jí)TEM 廠商采用,而且現(xiàn)已在全球三分之二的LTE 網(wǎng)絡(luò)中得到部署。最近發(fā)布的6WINDGate Cloud Edition 解決方案可將這些優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展至云基礎(chǔ)設(shè)施。我們與TI 密切合作,在6WINDGate 中為其KeyStone II 架構(gòu)實(shí)施優(yōu)化支持,并期待著為T(mén)I OEM 客戶提供高性能軟件解決方案。”
TI 多內(nèi)核處理器業(yè)務(wù)經(jīng)理Ramesh Kumar 指出:“我們一直在尋找推動(dòng)KeyStone II 多內(nèi)核處理器發(fā)展的途徑。沒(méi)有任何多內(nèi)核架構(gòu)能趕上KeyStone II 的性能、靈活性與電源效率優(yōu)勢(shì),而我們與6WIND 的合作則可為我們的客戶提供快速便捷開(kāi)發(fā)高性能應(yīng)用所必須的軟件支持。”
TI 可擴(kuò)展KeyStone II 架構(gòu)支持TMS320C66x 數(shù)字信號(hào)處理器(DSP) 系列內(nèi)核以及多個(gè)高速緩存同步4 通道ARM® Cortex™-A15 群集,包含多達(dá)32 個(gè)DSP 與RISC 內(nèi)核。多內(nèi)核架構(gòu)支持SoC 結(jié)構(gòu)單元擴(kuò)容,如TeraNet、多內(nèi)核導(dǎo)航器以及多內(nèi)核共享存儲(chǔ)器控制器(MSMC) 等。這種擴(kuò)展可幫助開(kāi)發(fā)人員全面發(fā)揮所有處理單元的功能,其中包括ARM RISC 內(nèi)核、DSP 內(nèi)核以及增強(qiáng)型AccelerationPacs 等。KeyStone II 中的RISC 處理功能通過(guò)增加4 通道ARM Cortex -A15 群集得到了顯著提升,能夠以傳統(tǒng)RISC 內(nèi)核一半的功耗實(shí)現(xiàn)超高性能。
供貨情況
TI KeyStone II 多內(nèi)核處理器的6WINDGate 支持將于2012 年下半年提供。如欲了解更多詳情,敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn):www.6wind.com。
關(guān)于TI KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)
德州儀器KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)是真正的多內(nèi)核創(chuàng)新平臺(tái),可為開(kāi)發(fā)人員提供一系列穩(wěn)健的高性能低功耗多內(nèi)核器件。KeyStone 架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)革命性突破的高性能,是TI 最新TMS320C66x DSP 系列產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)。KeyStone 不同于任何其它多內(nèi)核架構(gòu),因?yàn)樗軌蛟诙鄡?nèi)核器件中為每個(gè)內(nèi)核提供全面的處理功能。基于KeyStone 的器件專門(mén)針對(duì)無(wú)線基站、任務(wù)關(guān)鍵型、測(cè)量與自動(dòng)化、醫(yī)療影像以及高性能計(jì)算等高性能市場(chǎng)進(jìn)行了優(yōu)化。了解更多詳情:www.ti.com.cn/dsp-mc-6wind-pr-lp1-cn。
更多詳情:
· 觀看TI 多內(nèi)核專家咨詢系列短片:www.ti.com.cn/dsp-mc-6wind-pr-v1-cn;
· 通過(guò)德州儀器在線技術(shù)支持社區(qū)與工程師及TI 專家交流: www.deyisupport.com;
· 下載6WIND 白皮書(shū):www.ti.com.cn/dsp-mc-6wind-pr-mc1-cn;
· 參與多內(nèi)核數(shù)據(jù)包處理論壇博客討論:http://www.multicorepacketprocessing.com/ 。
商標(biāo)
所有商標(biāo)均是其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。