2009 年 10 月 12 日，北京訊 ?

德州儀器 (TI) 宣布啟用位于美國德克薩斯州 Richardson 的晶圓制造廠，并預計于十月份將設備遷入廠內。該晶圓廠是經過美國綠色建筑協(xié)會 (USGBC) 認證的環(huán)保工廠，預計每年的模擬芯片出貨總值將超過 10 億美元。TI 此舉將提供數百個工作機會，同時帶動地方教育。?

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該晶圓廠簡稱RFAB (R表示所在地Richardson，FAB表示制造)，是全球唯一使用 300 mm (12 英寸) 硅晶圓制造模擬芯片的生產廠，而模擬芯片已成為所有電子產品的重要組件。該生產廠將為TI提供在批量生產方面的戰(zhàn)略性優(yōu)勢，因為每一片晶圓都能切割出數千個模擬芯片，數量是一般 200 mm 晶圓可切割數量的兩倍更多。?

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TI總裁兼首席執(zhí)行官 Rich Templeton 表示，目前正是投資的好時機?？蛻魧δM芯片的需求不斷增加，而且節(jié)能環(huán)保意識也日趨增強。在該廠生產的芯片將有助于客戶生產成千上萬種更節(jié)能的電子產品，更有意義的是這些器件是從業(yè)界最重視環(huán)保的晶圓廠產出。?

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該晶圓廠使用 TI 的專利生產工藝生產模擬集成電路?？蛻艨梢詫⑦@些芯片廣泛應用在包括智能型手機、上網本乃至電信與計算系統(tǒng)在內的諸多電子產品中。Templeton 指出，該晶圓廠預計在 2010 年底開始生產芯片。在完成第一階段的設備安裝及量產后，該廠每年的模擬芯片出貨總值將超過 10 億美元。?

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RFAB 可立即提供 250 個職位空缺。Templeton 表示，這些都是優(yōu)質高薪的工程、制造及行政職位。同時該廠的基礎組織架構也將為供貨商及支持服務等創(chuàng)造更多間接就業(yè)機會。?

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綠色典范?

RFAB晶圓廠已成為綠色建設的重要典范，這是第一家獲得美國綠色建筑協(xié)會 (USGBC) 能源與環(huán)境設計先鋒 (LEED) 金級認證的半導體工廠。TI 已將從 RFAB 設計所獲得的知識運用于全球各地的其它工廠。?

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近期擴張計劃?

RFAB晶圓廠的啟用是 TI 一系列擴張生產計劃的最新舉措。2009 年初TI 啟用位于菲律賓的封裝測試廠 Clark。另外，TI 也陸續(xù)在許多地點安裝全新的測試設備，目前正計劃在全球各工廠安裝新購買的 200 mm 制造設備來生產模擬芯片。?

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TI 對當地教育的貢獻?

TI 在 Richardson 設廠的決定有助于當地教育發(fā)展。根據當地社區(qū)與州合作單位的原始協(xié)議，鄰近的德克薩斯州大學達拉斯分?？傆媽⑹盏?/SPAN> 3 億美元捐款。這筆款項來自德克薩斯州企業(yè)基金 (Texas Enterprise Fund)、德克薩斯州土地辦公室 (Texas General Land Office)、德克薩斯州大學系統(tǒng) (UT System)以及資助工程研究計劃的個人捐款。?

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RFAB 及 TI 生產制造與技術：?

·??????? 新聞資料：www.ti.com/rfab-92909?

·??????? RFAB 介紹：www.ti.com/rfab?

·??????? 技術及研究：www.ti.com/research?

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關于德州儀器公司?

德州儀器 (TI) 始終致力于幫助客戶從容應對任何設計挑戰(zhàn)，從而開發(fā)出創(chuàng)新的電子解決方案，讓未來世界更智能、更健康、更安全、更環(huán)保以及更精彩。作為全球性的半導體公司，TI 在全球超過 30 個國家設有制造、設計或銷售機構。?

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TI 在紐約證交所上市交易，交易代碼為 TXN。?

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如欲了解有關 TI 的進一步信息，敬請查詢 http://www.ti.com.cn 。?

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TI 半導體產品信息中心免費熱線電話：800-820-8682。?

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