依托于架構(gòu)和內(nèi)核的發(fā)展

    1個(gè)月前，德州儀器（TI）推出的28 nm Keystone II多內(nèi)核架構(gòu)（多達(dá)32個(gè)核）讓業(yè)界為之一振，也把DSP的性能推向了另一個(gè)巔峰。其實(shí)對(duì)于不是特別復(fù)雜的應(yīng)用，KeyStone已經(jīng)足夠了。不管是第一代還是第二代，對(duì)于很多工程師來(lái)說(shuō)，KeyStone仍然是一個(gè)很新鮮的東西。德州儀器通用DSP業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理鄭小龍也坦言：一個(gè)架構(gòu)被業(yè)界認(rèn)可是需要很長(zhǎng)時(shí)間的。1997年,TI推出C6000這樣一個(gè)平臺(tái)，風(fēng)險(xiǎn)很大，幸好它在ADSL得到了很好的應(yīng)用；TI C5000的發(fā)展則得利益于調(diào)制解調(diào)器的發(fā)展。之后就要尋覓新的應(yīng)用，C6000被很好地新應(yīng)用在基站中，C5000則找到了手機(jī)，之后它發(fā)展到OMAP。

    小龍說(shuō)：“我們新推出的高端DSP平臺(tái)C665x有一個(gè)響亮的名字——高斯，這是以著名數(shù)學(xué)家高斯來(lái)命名的。該平臺(tái)基于KeyStone架構(gòu)，這次推出了C6657（雙核）、C6655（單核）和C6654（單核）3個(gè)產(chǎn)品型號(hào)，它們管腳是完全兼容的，可充分滿(mǎn)足開(kāi)發(fā)人員從單內(nèi)核向多內(nèi)核升級(jí)的需求。C66系列相當(dāng)于TI一個(gè)新的DSP平臺(tái)核心，它是TI在C6000平臺(tái)中的一個(gè)新的核心。C6000第一個(gè)核心是C62，第二個(gè)核心是C64，之后又發(fā)展到C64+的核心，就是達(dá)芬奇當(dāng)中的DSP，還有C67+核。”

圖1 C665x內(nèi)部架構(gòu)框圖

不足30 美元的高性能、低功耗、耐低溫C665x

    TI C665x 處理器每萬(wàn)片建議零售價(jià)起價(jià)還不足30 美元，采用21 mm×21 mm×2.9 mm小巧BGA封裝。其中，C6657 采用2 個(gè)1.25 GHz C66x DSP 內(nèi)核，支持高達(dá)80 GMAC 與40 GFLOP 的性能，而C6655 與C6654 單內(nèi)核解決方案則分別支持高達(dá)40 GMAC 與20 GFLOP 以及27.2 GMAC 與13.6 GFLOP 的性能。在85℃外殼溫度下，C6657、C6655 以及C6654 的功率分別為3.5 W(1 GHz)、2.5 W(1 GHz) 以及2 W(850 MHz)，而TI專(zhuān)門(mén)最對(duì)基站應(yīng)用的C667x系列在10 W左右，F(xiàn)PGA的功耗一般在20 W~40 W之間。這也就足以看出C665x的低成本和低功耗特性了。

    C665x還支持大容量片上及片外存儲(chǔ)器，其內(nèi)部多內(nèi)核共享存儲(chǔ)器控制器支持低時(shí)延高帶寬存儲(chǔ)器訪(fǎng)問(wèn)，片上共享L2 1MB，支持DDR3-1333、32 bit（帶ECC）8 GB 可尋址，DIMM（2 組）。C665x DSP 還提供充裕的外設(shè)與接口能滿(mǎn)足影像應(yīng)用的高標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范需求，例如RapidIO、PCIe 、千兆以太網(wǎng)等高帶寬串行端口、通用并行端口(UPP) 與多通道緩沖串行端口(McBSP) 等。C665x內(nèi)部架構(gòu)如圖1所示。C665x DSP 與TI TMS320C64x 系列以及所有TI KeyStone 多內(nèi)核處理器代碼兼容，可確保前期對(duì)TI DSP 的投資仍能便捷地重復(fù)使用。

    小龍談到他之前與電科院的專(zhuān)家聊天時(shí)，專(zhuān)家們提到，目前國(guó)內(nèi)的智能電網(wǎng)對(duì)溫度的要求是-50℃以下，而一般工業(yè)級(jí)芯片溫度范圍是-40℃~85℃，商業(yè)級(jí)芯片溫度范圍是0~75℃，-50℃是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)。TI最新C665x DSP 支持從-55℃~100℃的更寬泛工作溫度，不但可滿(mǎn)足在極端物理?xiàng)l件下工作的應(yīng)用需求，而且還可確保長(zhǎng)期的使用壽命。

包羅萬(wàn)象的應(yīng)用

    更快、更輕、更小、更精確、更經(jīng)濟(jì)、更高效、更強(qiáng)大、實(shí)時(shí)性好，這些是設(shè)計(jì)者們都想追求的目標(biāo)，但往往它們不能全部兼顧，需要進(jìn)行折中。高端DSP給大家印象是功耗很高，價(jià)位也很高，只能用在一些高端的應(yīng)用。C665x突破性的意義就在于它高性能、低功耗、低成本及耐低溫的特點(diǎn)能夠讓你不必再妥協(xié)！

    首先，它還是針對(duì)高端應(yīng)用，如新一代航空電子，其要求大容量、高清晰度以及更高的安全性。在實(shí)時(shí)檢測(cè)方面，C665x能幫助系統(tǒng)及時(shí)發(fā)現(xiàn)缺陷、消除缺陷并提高生產(chǎn)力。C665x也能實(shí)現(xiàn)更快速和更精確的生物識(shí)別，特別適用于筋脈識(shí)別、3維識(shí)別等高端領(lǐng)域。在便攜、準(zhǔn)確的醫(yī)療診斷，智能視頻監(jiān)控以及高精度、大容量和高保真的語(yǔ)音音頻處理應(yīng)用中，C665x也有用武之地。

    小龍?zhí)貏e強(qiáng)調(diào)了在工業(yè)檢測(cè)方面的應(yīng)用：“安徽是選米企業(yè)的中心，他們大部分采用DSP，米粒從上面往下倒的時(shí)候用光的方式來(lái)檢驗(yàn)每一個(gè)米粒的尺寸，用風(fēng)吹的方式做篩選，吹的過(guò)程中需要實(shí)時(shí)處理，這就用到了DSP。在加工零部件的時(shí)候就需要一些探測(cè)，這種探測(cè)不光用視頻，還要用超聲甚至X光，以發(fā)現(xiàn)是否有一些缺陷，比如鑄鋼里的氣泡和裂痕，這樣就可以在生產(chǎn)一線(xiàn)第一時(shí)間發(fā)現(xiàn)缺陷，可以有效地提高生產(chǎn)率。”據(jù)說(shuō)富士康為了節(jié)省驚人的人力成本也打算引入自動(dòng)檢測(cè)，TI C665x DSP就能發(fā)揮作用。

低&低=更低——音頻電容式觸摸BoosterPack

     在同一天，TI還宣布推出基于C5000 超低功耗DSP的音頻電容式觸摸BoosterPack，可為微處理器應(yīng)用實(shí)現(xiàn)各種新功能，支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式觸摸BoosterPack (430Boost-C55audio1) 是一款面向建議售價(jià)4.30 美元MSP430 LaunchPad 開(kāi)發(fā)套件的插件電路板（如圖2所示），也是TI 首款DSP 完全由微控制器控制的解決方案，可幫助不具備DSP 編程經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)人員為其系統(tǒng)添加音頻以及其他實(shí)時(shí)特性。BoosterPack 是采用錄制與回放音頻功能的低功耗應(yīng)用的理想選擇，可充分滿(mǎn)足MP3 播放器、家庭自動(dòng)化以及工業(yè)應(yīng)用等需求。

    音頻電容式觸摸BoosterPack 采用C553x 超低功耗DSP 與MSP430 Value Line 器件，將業(yè)界領(lǐng)先超低功耗微控制器與DSP 平臺(tái)進(jìn)行完美結(jié)合，可幫助開(kāi)發(fā)人員在確保低功耗的同時(shí)，為其微控制器應(yīng)用增加DSP 功能。開(kāi)發(fā)人員可充分利用預(yù)編程DSP 功能，使用UART 通過(guò)簡(jiǎn)單指令便捷控制DSP。

                             圖2 音頻電容式觸摸BoosterPack 與 LaunchPad配合使用