</a>28nm" title="28nm">28nm" title="28nm">28nm FPGA芯片(7K325T) 成功量產!該里程碑式信息的發(fā)布,是賽靈思繼已成功交付數(shù)以千計的最新7系列產品樣片之后, 再次為可編程行業(yè)樹起的另一個史無前例的從流片到量產最快的里程。這一成就使賽靈思的客戶能夠借助這一批量生產的新器件, 比以往任何時候都更快地開始投產自己的產品, 同時也能比以往任何時候更快地滿足他們的客戶的需求。
在過去四年多的時間里, 賽靈思在28nm工藝技術節(jié)點在傳統(tǒng)FPGA技術之內和超越傳統(tǒng)之外所進行的大膽、廣泛和創(chuàng)新的投資, 讓賽靈思在整個半導體行業(yè)成為了為數(shù)不多全面領先的企業(yè)。在28nm工藝上, 賽靈思擁有五大產品系列:7系列(Artix-7, Kintex-7, Virtex-7三大系列), Virtex-7 200T 2.5D 芯片,Zynq-7000 EPP(可擴展處理平臺)。
- 與臺積電(TSMC)通力協(xié)作,創(chuàng)新性地推出高性能低功耗 (HPL) 工藝技術
- Artix-7, Kintex-7, Virtex-7, 低中高三大產品系列同一工藝(28nm),統(tǒng)一平臺,高性能與低功耗完美融合,設計根據(jù)需求及預算便捷移植
- 在28nm產品交付上, 穩(wěn)居全球半導體領域第一位——無論是產品流片、樣片推出、還是最終量產
- 賽靈思公司Virtex-7 FPGA驅動了最高系統(tǒng)帶寬發(fā)展;Kintex-7 FPGA滿足了嚴苛的成本和功耗需求;Zynq-7000 EPP可擴展處理平臺實現(xiàn)了無可比擬的性能和靈活性
全球半導體行業(yè)第一個發(fā)貨基于堆疊硅片互聯(lián)技術(SSIT)的2.5D芯片產品的企業(yè),
- 突破行業(yè)紀錄:2011年10月世界容量最大FPGA- Virtex-7 2000T樣片發(fā)貨,68 億個晶體管,200萬邏輯單元,將晶體管數(shù)業(yè)界當前紀錄翻了一番
- 突破行業(yè)紀錄: 2012年下半年將發(fā)貨擁有16通道、96個serdes的FPGA
賽靈思聯(lián)盟計劃成員包括上百個開發(fā)板、設計服務、IP 核及工具廠商,可為賽靈思目標設計平臺提供豐富的開發(fā)解決方案和應用。賽靈思與4DSP公司、Analog Devices公司(ADI)、安富利電子元件部(Avnet Electronics Marketing)、Northwest Logic公司、Mathworks、德州儀器(TI )和 Xylon密切合作,共同向市場推出了首批 Kintex-7 FPGA 和 Virtex-7 FPGA 開發(fā)套件,生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴今后還將提供更多支持。
最后,提升設計效率也不止是設計工具的問題,還關乎為我們的客戶提供專業(yè)技術和響應支持。2011 年 12 月,我們在北京新設了一個研發(fā)中心,在 2 千平方米的辦公地點匯集了我們的本地銷售、市場營銷和應用工程業(yè)務,所有這些均凸顯了我們致力于中國市場的承諾。
無可否認, 當半導體工藝的發(fā)展邁入28nm時代, 致力于引領可編程平臺勢在必行之行業(yè)趨勢的賽靈思,延續(xù)了其不斷創(chuàng)新的傳統(tǒng),以一個個全球第一和一項項改變游戲規(guī)則的(game-changing)里程碑式技術突破,為同樣追求變革、渴望在激烈的市場競爭中領先的客戶帶來了一次次驚喜與震撼。每一系列的創(chuàng)新和突破, 都使其在激烈的市場競爭中, 猶如暗夜最令人矚目的火花,點燃著發(fā)明家和工程師們創(chuàng)新的激情。2012年2月,賽靈思在產品尚未量產之前,在第一片28nm芯片推出11個月——不到一年的時候就喜訊頻傳,全球范圍內贏得10億美金的設計采納,成為半導體芯片行業(yè)矚目的新聞事件。
28nm五大產品系列-創(chuàng)新的果實
在過去四年多的時間里, 賽靈思在28nm工藝技術節(jié)點在傳統(tǒng)FPGA技術之內和超越傳統(tǒng)之外所進行的大膽、廣泛和創(chuàng)新的投資, 讓賽靈思在整個半導體行業(yè)成為了為數(shù)不多全面領先的企業(yè)。在28nm工藝上, 賽靈思擁有五大產品系列:7系列(Artix-7, Kintex-7, Virtex-7三大系列), Virtex-7 200T 2.5D 芯片,Zynq-7000 EPP(可擴展處理平臺)。
全球第一個發(fā)貨28nm產品
- 與臺積電(TSMC)通力協(xié)作,創(chuàng)新性地推出高性能低功耗 (HPL) 工藝技術
- Artix-7, Kintex-7, Virtex-7, 低中高三大產品系列同一工藝(28nm),統(tǒng)一平臺,高性能與低功耗完美融合,設計根據(jù)需求及預算便捷移植
- 在28nm產品交付上, 穩(wěn)居全球半導體領域第一位——無論是產品流片、樣片推出、還是最終量產
- 賽靈思公司Virtex-7 FPGA驅動了最高系統(tǒng)帶寬發(fā)展;Kintex-7 FPGA滿足了嚴苛的成本和功耗需求;Zynq-7000 EPP可擴展處理平臺實現(xiàn)了無可比擬的性能和靈活性
全球半導體行業(yè)第一個發(fā)貨基于堆疊硅片互聯(lián)技術(SSIT)的2.5D芯片產品的企業(yè),
大大超越了摩爾定律的發(fā)展速度
- 突破行業(yè)紀錄:2011年10月世界容量最大FPGA- Virtex-7 2000T樣片發(fā)貨,68 億個晶體管,200萬邏輯單元,將晶體管數(shù)業(yè)界當前紀錄翻了一番
- 突破行業(yè)紀錄: 2012年下半年將發(fā)貨擁有16通道、96個serdes的FPGA
全球半導體行業(yè)第一個可擴展處理平臺——Zynq EPP的推出者
- 一個內嵌雙ARM A9核, 并且共享Artix 和Kintex架構的真正可擴展的處理平臺
- 是系統(tǒng)集成、軟件可編程性的靈活性與FPGA 硬件加速的完美結合,支持客戶打造定制和優(yōu)化的系統(tǒng)。
- 一個內嵌雙ARM A9核, 并且共享Artix 和Kintex架構的真正可擴展的處理平臺
- 是系統(tǒng)集成、軟件可編程性的靈活性與FPGA 硬件加速的完美結合,支持客戶打造定制和優(yōu)化的系統(tǒng)。
賽靈思目標設計平臺 —— 創(chuàng)新的不僅僅是芯片
芯片的創(chuàng)新對于賽靈思來說,僅僅是第一步。致力于讓FPGA成為電子設計核心平臺的賽靈思公司,為自己的定位是全球可編程平臺的領導企業(yè)。為此, 以芯片為基礎, 賽靈思工具、軟件、IP以及領域和市場優(yōu)化上也是不遺余力。其中最值得一提的, 包括:
全球第一個支持高層次綜合設計方法的可編程邏輯企業(yè)
- 其 AutoESL™ 高層次綜合技術可將 C、C++ 和System C 規(guī)范直接應用于 FPGA,且無需手動創(chuàng)建 RTL,從而加速了設計實現(xiàn)進程。
- 其 AutoESL™ 高層次綜合技術可將 C、C++ 和System C 規(guī)范直接應用于 FPGA,且無需手動創(chuàng)建 RTL,從而加速了設計實現(xiàn)進程。
為FPGA提供靈活混合信號集成技術(Agile Mixed Signal ,AMS)
- 在FPGA中集成ADC功能
- 在FPGA中集成ADC功能
自 2011 年 3 月向客戶交付首批 Kintex-7 器件以來,賽靈思已開始推出 Kintex-325T、Virtex-485T、Virtex-2000T FPGA 和 Zynq-7020 可擴展處理平臺。這 3款新型套件,是賽靈思和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴成員即將推出的近 40 款套件中的第一批,這些套件可用于支持嵌入式和高速連接功能應用,滿足汽車、廣播、消費、工業(yè)和通信等市場的需求。每款套件配套提供的參考設計可為 FPGA 新手和經驗豐富的設計人員提供理想的設計起點,有助于迅速完成設計工作,同時實現(xiàn)最佳性能、最低功耗和最高帶寬,以及充分利用賽靈思 FPGA 的豐富特性。
賽靈思聯(lián)盟計劃成員包括上百個開發(fā)板、設計服務、IP 核及工具廠商,可為賽靈思目標設計平臺提供豐富的開發(fā)解決方案和應用。賽靈思與4DSP公司、Analog Devices公司(ADI)、安富利電子元件部(Avnet Electronics Marketing)、Northwest Logic公司、Mathworks、德州儀器(TI )和 Xylon密切合作,共同向市場推出了首批 Kintex-7 FPGA 和 Virtex-7 FPGA 開發(fā)套件,生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴今后還將提供更多支持。
最后,提升設計效率也不止是設計工具的問題,還關乎為我們的客戶提供專業(yè)技術和響應支持。2011 年 12 月,我們在北京新設了一個研發(fā)中心,在 2 千平方米的辦公地點匯集了我們的本地銷售、市場營銷和應用工程業(yè)務,所有這些均凸顯了我們致力于中國市場的承諾。
賽靈思28nm:點燃設計創(chuàng)新的激情
“歷史表明,第一個在新工藝節(jié)點交付產品的PLD廠商,往往能為這些產品的生命周期帶來顯著的優(yōu)勢”市場研究公司IHS iSuppli公司首席分析師Jordan Selburn表示。
的確如此, 賽靈思創(chuàng)新的產品贏得了全球范圍內客戶的認可和共鳴。迄今為止,賽靈思在全球已經出貨了數(shù)以千計的Virtex®-7, Virtex-7 2000T 2.5D堆疊硅片互聯(lián) (SSI), Kintex™-7 和 Zynq™-7000器件,支持90多個不同的客戶, 贏得將近350個設計采納。
借助賽靈思28nm器件, 工程研發(fā)團隊可以在賽靈思不同的產品系列之間輕松地進行設計的遷移, 同時可以針對多種不同的應用, 構建可以跨越整個產品系列的 可升級的靈活的系統(tǒng)架構,這些應用包括高性能的防空雷達和視頻處理系統(tǒng),尖端的200G有線通信系統(tǒng)和LTE無線通信設備,超高分辨率的醫(yī)療成像,生命科學研究的先進工具,保障行駛安全的汽車駕駛輔助系統(tǒng),高精工廠自動化設備等等。
目前,賽靈思已經完成10多款器件的產品流片(Tape Out),并預計2012年中實現(xiàn)其所有28nm產品組合的樣片交付。
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