《電子技術(shù)應(yīng)用》
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隱形控制PK產(chǎn)業(yè)霸主 Foundry的新亞洲對(duì)決

2009-11-06
作者:來源:電子產(chǎn)品世界

??? 資本的涌入已經(jīng)改變了許多產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局,那么自詡為高科技產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體制造在資本面前的抵抗又將如何?

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??? 雖然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主導(dǎo)權(quán)依然掌握在美國人手里,但代工產(chǎn)業(yè)儼然成為亞洲人的天下,除了IBM之外,幾乎世界主要的代工廠都集中在狹長(zhǎng)的東亞到南亞的海岸線附近,而TSMC更是這個(gè)行業(yè)當(dāng)之無愧的龍頭?,F(xiàn)在,這個(gè)亞洲人之間的競(jìng)爭(zhēng)中加入了全新的角色,并且直接將矛頭指向了TSMC。

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??? 石油資本強(qiáng)勢(shì)介入

??? 我們最常聽到的東西亞間競(jìng)爭(zhēng)似乎更多來自于以讓人無語凝噎的中國足球?yàn)榇淼捏w育圈。隨著大量石油美元的產(chǎn)生,石油資本滲透向各個(gè)經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域,刮起全世界各領(lǐng)域的中東金元風(fēng)暴。自認(rèn)為高科技產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體制造,在經(jīng)濟(jì)危機(jī)帶來的全行業(yè)虧損面前無法抗拒石油美元的引誘。

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??? 一年前,也許很多人認(rèn)為阿布扎比國有風(fēng)險(xiǎn)投資公司(ATIC)注資AMD,助其剝離半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)只是AMD高官們?cè)O(shè)下的金融陷阱,以相對(duì)低廉的價(jià)格誘使對(duì)方為自己填平財(cái)政上的黑洞,畢竟僅僅熟悉于CPU生產(chǎn)的AMD晶圓廠不可能短期內(nèi)沖擊已經(jīng)過度競(jìng)爭(zhēng)的半導(dǎo)體代工業(yè)。今年9月,隨著ATIC洽購新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered)的成功,ATIC組建的Globalfoundries驟然讓人感覺將永遠(yuǎn)改變晶圓代工廠(Foundry)市場(chǎng)的格局。

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??? 如果不是今年全球性經(jīng)濟(jì)萎縮,半導(dǎo)體代工企業(yè)真的算是投資的理想選擇,伴隨半導(dǎo)體業(yè)務(wù)依然有廣闊成長(zhǎng)空間和Fabless+Foundry成功模式的深化,利用現(xiàn)在的低價(jià)吸進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)線不失為一個(gè)明智的選擇。既然是投資,就講究一個(gè)投資回報(bào)率的問題,根據(jù)一般性市場(chǎng)規(guī)律,每個(gè)行業(yè)只有前三名才有足夠的可能拿到豐厚的利潤(rùn),這就意味著拿到AMD制造業(yè)務(wù)的ATIC必須盡可能把Globalfoundries盡早推向業(yè)界前三的行列。7月24日,Globalfoundries的Fab2晶圓廠在紐約破土動(dòng)工,這筆耗資超過60億美元的新工廠給整個(gè)業(yè)界帶來不小的震撼,這也意味著晶圓廠終于邁入50億美元以上的超級(jí)工廠階段。據(jù)傳其制造工藝將跳過28nm(32nm代)直接升級(jí)至22nm代制程。不過,Globalfoundries要想成為半導(dǎo)體大廠還有很長(zhǎng)一段距離,首先,原本只為AMD一家服務(wù)的生產(chǎn)線必須為通用芯片生產(chǎn)進(jìn)行改造,處理器的工藝與通用芯片的生產(chǎn)工藝還是有很大差別的,如果僅僅在此基礎(chǔ)上發(fā)展,將極大限制客戶訂單的爭(zhēng)取。為此在7月29日,它宣布與意法半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,為其生產(chǎn)40nm的低功耗芯片,這是GF除AMD外的第一個(gè)客戶,意義不言而喻。雖然ST一家的規(guī)模已經(jīng)足夠大,但這對(duì)于一個(gè)意圖爭(zhēng)奪行業(yè)領(lǐng)袖的代工廠來說遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。于是,9月,ATIC干脆將舉步維艱的第五大代工廠新加坡特許半導(dǎo)體一并收下,直接將自己的規(guī)模推到僅次于TSMC的產(chǎn)業(yè)二當(dāng)家。特許帶給Globalfoundries的不僅僅是原有客戶資源,還有更多通用芯片生產(chǎn)的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn),特別是CMOS方面一直是Globalfoundries所欠缺的工藝之一。另一個(gè)層面上,特許的32nm路線演進(jìn)得比Globalfoundries原有的AMD技術(shù)更為成熟,可以在明年適當(dāng)?shù)臅r(shí)候推出32nm這代生產(chǎn)技術(shù)。

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??? 資本的注入不僅僅帶來的是規(guī)模上的擴(kuò)充,對(duì)于高技術(shù)企業(yè)來說,人才的引進(jìn)無疑才是最主要。

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??? Globalfoundries成立后就大張旗鼓地招兵買馬,從臺(tái)積電、臺(tái)聯(lián)電等公司連連挖人。招致麾下的有,臺(tái)積電位于美國圣何塞設(shè)計(jì)中心的總監(jiān)薩布拉馬尼·肯格里,Altera負(fù)責(zé)與TSMC聯(lián)系的晶圓代工技術(shù)營(yíng)運(yùn)副總裁科蒂斯·張等。人才上的積累不僅能增強(qiáng)自己,更直接打擊了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,資本的可怕終于直觀地體現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中。雖然短期內(nèi)通過人才挖角不能彌補(bǔ)技術(shù)上的差距,但至少可以在運(yùn)營(yíng)管理和客戶聯(lián)系方面事半功倍。?


??? 忽如其來的經(jīng)濟(jì)危機(jī)原本不僅沒有縮小TSMC對(duì)其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),反而憑借自己的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位,進(jìn)一步拉大了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的距離(2008Q4-2009Q1僅TSMC一家Foundry可以保持純利為正)。今年8月,某公關(guān)公司期望爭(zhēng)取臺(tái)積電(TSMC)這個(gè)客戶之時(shí),曾經(jīng)向筆者請(qǐng)教過關(guān)于Foundry產(chǎn)業(yè)格局和該公司的一些信息,當(dāng)時(shí)我隨口而出的是TSMC幾乎等于排名第二到第五名的總和,而這句話僅僅過了一個(gè)月就幾乎失去了作用,累計(jì)投入了超過100億美元的ATIC無疑用僅僅一年的時(shí)間就走過了其他Foundry追趕TSMC十幾年的路程。

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??? 資本就算不是萬能的,但至少也是千能的,在資本面前,任何商業(yè)性的競(jìng)爭(zhēng)都可能快速失衡。對(duì)于TSMC來說,原本一覽眾山小的競(jìng)爭(zhēng)格局發(fā)生急轉(zhuǎn)直下改變無疑來自于石油資本的壓力。對(duì)于已經(jīng)成功取得全球代工龍頭地位多年的TSMC來說,也許最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手今天才出現(xiàn),不過,真正令TSMC擔(dān)心的不是Globalfoundries在技術(shù)上的能力和客戶挖角問題,而是其背后ATIC究竟對(duì)Foundry產(chǎn)業(yè)投入的決心有多大。如果我們把Globalfoundries按投資方算成是西亞公司的話,那么未來半導(dǎo)體代工競(jìng)爭(zhēng)的格局無疑是東西亞兩大勢(shì)力的較量,或者說是TSMC領(lǐng)銜的東亞技術(shù)流代工與石油資本支持的Globalfoundries的正面對(duì)抗。

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??? 懸空的巔峰對(duì)決

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??? 兩名頂級(jí)劍客間的決斗即將上演,但是在光鮮的競(jìng)爭(zhēng)場(chǎng)面之外,一個(gè)是腳踏實(shí)地,另一個(gè)則是駕著五彩祥云,這就注定了對(duì)決可能只是空中樓閣。

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??? 半導(dǎo)體制造的競(jìng)爭(zhēng)比拼起來最直接的就是資本,這點(diǎn)上Globalfoundries并不比TSMC差,當(dāng)然這也是唯一Globalfoundries占優(yōu)勢(shì)的地方。當(dāng)制程工藝不斷進(jìn)步,F(xiàn)ab的建設(shè)成本成幾何級(jí)數(shù)增加,沒有一次性甩出幾十億美元的魄力根本別想?yún)⑴c到代工業(yè)的頂級(jí)競(jìng)爭(zhēng)中。AMD敗給Intel最大的問題不是產(chǎn)品,也不是技術(shù),而是資本不足。毫無疑問,Intel通過不斷進(jìn)一步將摩爾定律中的每一代工藝演變?yōu)槭聦?shí),已經(jīng)快速將半導(dǎo)體制造轉(zhuǎn)化為貴族的狩獵場(chǎng)。雖然Intel稱不上半導(dǎo)體制程的先鋒,但鑒于存儲(chǔ)器的特殊性和廠商幾乎都自建生產(chǎn)廠,Intel其實(shí)一直是通用半導(dǎo)體制程的旗手,而AMD正是在不斷追趕Intel制程的道路上將積累的現(xiàn)金如流水般散盡,加上并購ATI的巨額支出,終于入不敷出,幾乎從并購ATI開始,AMD的制造部門就以每年10億美元以上的速度虧損著,于是,AMD將包袱扔給了被石油美元漲破了錢袋的ATIC。但問題是Globalfoundries創(chuàng)立前3年肯定巨虧,盈利最快也是三五年后的事情,加上一個(gè)正在虧損的特許,雖然整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)趨于回暖,但兩家虧損的數(shù)額相加依然龐大。ATIC不是科技公司,只是投資者,自然沒義務(wù)永遠(yuǎn)這么虧下去,眾多原有的IDM大廠正是受不了Fab的高額運(yùn)營(yíng)成本而委身為Fab-lite。


?? 在敗金比燒錢還快的半導(dǎo)體制造業(yè)中,一方面要大量追加投入,另一方面要應(yīng)付月復(fù)一月的運(yùn)營(yíng)虧損,ATIC能堅(jiān)持多久才失去耐心是Globalfoundries最大的不確定因素,如果不能撐過前五年的困難期,這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的結(jié)果不言而喻。而TSMC借著自己規(guī)模的優(yōu)勢(shì),即使經(jīng)濟(jì)危機(jī)其現(xiàn)金積累還算正常,至少維持后續(xù)的研發(fā)和工藝升級(jí)不成問題。

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??? 如果沒有并購特許,Globalfoundries沒有任何底氣面對(duì)TSMC的挑戰(zhàn),雖然在顯示芯片客戶爭(zhēng)取上Globalfoundries顯得志在必得,但無論是ATI還是NVDIA現(xiàn)在都還是TSMC的大客戶,輕易讓其轉(zhuǎn)換代工廠所負(fù)擔(dān)的風(fēng)險(xiǎn)和成本增加都是不得不考慮的問題,而且,對(duì)于NVDIA來說,在TSMC可以保持與ATI平等對(duì)待,但在Globalfoundries里還真有那么一點(diǎn)擔(dān)心。對(duì)于Globalfoundries目前最很客觀的問題就是客戶的獲取,特許加入一個(gè)重要戰(zhàn)略價(jià)值就是帶來一批熟悉的客戶,否則,指望AMD和ST兩家,是無法支撐Globalfoundries的日常開銷的。即便是拿下特許的全部客戶,Globalfoundries距離TSMC在客戶資源上還有不小的差距,要促使一個(gè)半導(dǎo)體公司將代工交給另外一個(gè)代工廠也不是件容易的事情,這涉及到開發(fā)環(huán)境的熟悉、開發(fā)與生產(chǎn)的溝通、產(chǎn)品路線圖規(guī)劃以及最重要的部分IP共享問題。因此,對(duì)于較大的客戶來說,除非有足夠的理由促使其離開,否則是很難從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中搶到意中人的。

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??? 最核心的問題還是技術(shù)的延續(xù)和工藝的開發(fā)。Globalfoundries自己掌握的是原有AMD的核心工藝,加上特許現(xiàn)有的工藝演進(jìn)路線。但讓人不放心的是,雖然宣稱自己計(jì)劃向22nm演進(jìn),從本質(zhì)上說許多人忽略了一點(diǎn),Globalfoundries和原來的特許半導(dǎo)體同屬于IBM技術(shù)聯(lián)盟里的成員,這個(gè)聯(lián)盟是以IBM為主導(dǎo)開發(fā)制程工藝演進(jìn)的,其他會(huì)員以繳納專利使用費(fèi)的方式獲得制造技術(shù)。所以Globalfoundries的技術(shù)路線圖并不是自己能控制得了的,而且隨著Globalfoundries的擴(kuò)張,IBM已經(jīng)被其在規(guī)模上超越,IBM是否還會(huì)全力與Globalfoundries合作同樣是個(gè)不小的疑問,當(dāng)初IBM成立這個(gè)聯(lián)盟就是團(tuán)結(jié)一批比自己小的Foundry來共同分擔(dān)高額的技術(shù)開發(fā)費(fèi)用。有人說指望AMD當(dāng)初技術(shù)投入的工藝,其實(shí)AMD在45nm時(shí)就已經(jīng)因?yàn)樨?cái)務(wù)問題放棄工藝的自主研發(fā),轉(zhuǎn)而加入IBM聯(lián)盟。對(duì)于半導(dǎo)體制造來說,先進(jìn)工藝至少是稱霸整個(gè)產(chǎn)業(yè)必須掌握的核心競(jìng)爭(zhēng)力,TSMC之所以可以占據(jù)霸主地位,就是因?yàn)樽罱鼛啄?,一直可以比?jìng)爭(zhēng)對(duì)手更早地推出新工藝生產(chǎn)線。如果Globalfoundries不能擁有完全自主的頂尖制程開發(fā)能力,技術(shù)上與TSMC的競(jìng)爭(zhēng)就明顯底氣不足。反觀TSMC,依靠自己多年技術(shù)積累與開發(fā)投入,已經(jīng)成為業(yè)界工藝水平距離Intel最近的代工廠,在技術(shù)實(shí)力和后續(xù)開發(fā)能力上,表面上兩者似乎相差無幾,可是實(shí)質(zhì)上的差別可能是致命的。

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??? 最后是產(chǎn)業(yè)環(huán)境,臺(tái)灣的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)相當(dāng)發(fā)達(dá),TSMC有足夠機(jī)會(huì)近距離接觸到自己的客戶。Globalfoundries的幾個(gè)地點(diǎn)中除了美國之外,設(shè)計(jì)業(yè)并不發(fā)達(dá),與客戶的距離就無形中有些遠(yuǎn),這不利于Globalfoundries的客戶開發(fā)計(jì)劃。

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