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“核”技術分享,2012研祥新產品技術應用論壇即將啟動

2012-05-04

智能共創(chuàng),相融共生!

核心技術,用心分享!

面對“十二五”期間風起云涌的兩化融合、云計算、物聯(lián)網大潮,“核”技術----2012研祥新產品技術應用論壇于5月25日在東莞啟動,將在全國8座特色產業(yè)城市巡回舉辦,致力于加強與產業(yè)伙伴的技術交流和合作。

在我國產業(yè)轉型中,嵌入式智能設備廠商正在成為最活躍的群體,抓住信息化就能抓住經濟轉型的核心,已經成為各區(qū)域省市的共識。穩(wěn)定高效的嵌入式智能平臺(系統(tǒng)),可為產業(yè)升級浪潮提供強勁的核心競爭力,滿足各產業(yè)不斷變化的自動化智能化需求,助力于產業(yè)機構的調整與升級。

與此同時,隨著嵌入式產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)參與者的不斷介入,各種基于物聯(lián)網的嵌入式業(yè)務也表現(xiàn)出強大的市場潛力。作為全球領先的嵌入式智能平臺廠商,研祥新產品技術應用論壇,將以精辟的技術分析,翔實的案例分享,豐富的實踐經驗,對嵌入式智能平臺(系統(tǒng))的核心技術進行深入的剖析,與全國各區(qū)域城市的產業(yè)伙伴分享最前沿、最主流的嵌入式智能產品與技術,讓智能時代不再“云”山“霧”罩!

研祥智能將虛位以待,歡迎您的蒞臨,共同探討新能源、物聯(lián)網、軌道交通、工廠自動化、網絡通訊等領域的智能共創(chuàng)、相融共生之道。您準備好了嗎?參加會議就有機會獲得千元大獎,并有眾多精美禮物等著您!報名熱線010-82027878—8021。

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(1)活動專題http://customer.gongkong.com//customer/Evoc2012/evoc/index.htm

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