《電子技術(shù)應(yīng)用》
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SLC NAND閃存針對(duì)嵌入式市場(chǎng)升級(jí)工藝標(biāo)準(zhǔn)

2012-07-03

日前,Spansion公司宣布其首個(gè)單層單元(SLC)系列Spansion NAND閃存產(chǎn)品開(kāi)始出樣,它采用4x nm浮柵技術(shù),專(zhuān)門(mén)用于汽車(chē)、消費(fèi)及網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求。Spansion SLC NAND將分為3.0V和1.8V兩個(gè)系列,存儲(chǔ)容量在1Gb~8Gb之間,該產(chǎn)品性能更高、溫度范圍更廣,享有長(zhǎng)期技術(shù)支持并且符合嚴(yán)格的可靠性要求,例如1位錯(cuò)誤校正碼(ECC)。

 

據(jù)Spansion公司市場(chǎng)總監(jiān)曾子干介紹,用于通用存儲(chǔ)領(lǐng)域的NAND產(chǎn)品主要是多層單元存儲(chǔ)(MLC),它存儲(chǔ)容量大,但是速度慢、可靠性能低、產(chǎn)品壽命短且隨著使用周期增長(zhǎng)質(zhì)量在逐步減弱,與之相比,SLCNAND讀寫(xiě)次數(shù)多、速度快且可靠性高,因此更適合嵌入式市場(chǎng)獨(dú)特的應(yīng)用需求。

 

新的SLC NAND閃存解決方案不僅能夠滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求,而且繼承了Spansion產(chǎn)品可靠性高、使用壽命長(zhǎng)的優(yōu)點(diǎn)。全新SLC NAND產(chǎn)品可與Spansion的并行及串行NOR產(chǎn)品互補(bǔ),使該公司產(chǎn)品線更完整。若產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求高性能的代碼執(zhí)行和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)以創(chuàng)造豐富的用戶(hù)體驗(yàn)時(shí),設(shè)計(jì)師可以選擇并行或串行NOR閃存。Spansion希望通過(guò)豐富的NOR和NAND閃存產(chǎn)品組合,為嵌入式設(shè)備制造商提供各種類(lèi)型的非易失性存儲(chǔ)器產(chǎn)品。

 

IHS iSuppli公司記憶與存儲(chǔ)市場(chǎng)首席高級(jí)分析師Michael Yang認(rèn)為,在汽車(chē)和消費(fèi)產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)的助推下,SLC NAND在嵌入式行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁。而家用產(chǎn)品和汽車(chē)日趨智能化,對(duì)于產(chǎn)品使用壽命也提出了更高的要求,這正好為SLC NAND提供了巨大的增長(zhǎng)潛力。

 

面對(duì)日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求,曾子干表示,Spansion已做好持續(xù)擴(kuò)大閃存產(chǎn)品的準(zhǔn)備,以滿(mǎn)足產(chǎn)業(yè)的嚴(yán)苛要求。Spansion將對(duì)其N(xiāo)AND產(chǎn)品進(jìn)行嚴(yán)格的認(rèn)證、測(cè)試以及廣泛的溫度支持和封裝。由Spansion公布的到2017年為止的SLC NAND產(chǎn)品完整規(guī)劃圖可以看出,Spansion目前采用4x nm浮柵技術(shù)的1 Gb~8 Gb SLC NAND解決方案,到2012年底將升級(jí)至3x nm浮柵技術(shù),并在2014年升級(jí)至2x nm。目前,Spansion已經(jīng)與SK Hynix組成策略聯(lián)盟,為嵌入式市場(chǎng)提供4x、3x和2x工藝節(jié)點(diǎn)的Spansion SLC NAND產(chǎn)品,高能效、高可靠度的SLC NAND產(chǎn)品組合,結(jié)合Spansion在這一領(lǐng)域備受肯定的客戶(hù)支持,可繼續(xù)實(shí)現(xiàn)其對(duì)于嵌入式市場(chǎng)的長(zhǎng)期供應(yīng)承諾。

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