萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC）今天宣布與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠，United Microelectronics Corporation（NYSE: UMC; TWSE: 2303）建立長(zhǎng)期技術(shù)合作關(guān)系。作為這種伙伴關(guān)系的一部分，萊迪思與UMC將繼續(xù)目前的工作，基于先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的非易失性的產(chǎn)品，然后迅速擴(kuò)大合作范圍，共同致力于其他的萊迪思產(chǎn)品線。

    “由于萊迪思越來(lái)越關(guān)注價(jià)格和功耗敏感的市場(chǎng)，從通信基礎(chǔ)設(shè)施到消費(fèi)移動(dòng)設(shè)備，我們已經(jīng)認(rèn)識(shí)到，有一個(gè)可擴(kuò)展的非易失性技術(shù)是成功的關(guān)鍵因素。”萊迪思半導(dǎo)體公司總裁兼首席執(zhí)行官Darin G. Billerbeck說(shuō)道，“我們?cè)?011年12月收購(gòu)的SiliconBlue提供這種技術(shù)，今天與UMC宣布成為我們的代工合作伙伴，致力于快速使用該技術(shù)提供創(chuàng)新的產(chǎn)品。萊迪思已經(jīng)積極與UMC合作，我們計(jì)劃在2012年年底前推出由UMC制造的40nm非易失性產(chǎn)品，我們還將推出針對(duì)28nm節(jié)點(diǎn)的下一代主要產(chǎn)品線。

    UMC公司首席執(zhí)行官Shih-Wei Sun博士說(shuō)，“我們很高興能夠與萊迪思半導(dǎo)體公司擴(kuò)展我們之間的關(guān)系，將他們的40nm和28nm產(chǎn)品推向市場(chǎng)。UMC的28nm HLP工藝設(shè)計(jì)能夠滿足性能目標(biāo)，同時(shí)保持低功耗和成本效益，這將使萊迪思在低功耗FPGA市場(chǎng)中獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。此外，我們的產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)大，300mm Fab 12A 開(kāi)創(chuàng)性的5＆6期將服務(wù)于萊迪思長(zhǎng)期的先進(jìn)制造的要求。我們期待著富有成效的伙伴關(guān)系。”

關(guān)于UMC

UMC (NYSE: UMC, TWSE: 2303)是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠，為集成電路產(chǎn)業(yè)的各主要應(yīng)用提供了先進(jìn)的技術(shù)和制造。UMC以客戶為導(dǎo)向的代工解決方案使芯片設(shè)計(jì)人員可以利用該公司的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的工藝，其中包括28nm的poly-SiON和gate-last High-K/Metal Gate技術(shù)，混合信號(hào)/ RFCMOS，以及廣泛的專業(yè)技術(shù)。通過(guò)10晶圓制造設(shè)施支持生產(chǎn)，包括兩個(gè)先進(jìn)的300mm晶圓fab，在臺(tái)灣的Fab12A和設(shè)在新加坡的Fab 12i。Fab 12A為1-4期，針對(duì)至28nm的客戶產(chǎn)品的生產(chǎn)。5&6期的建設(shè)正在進(jìn)行，7＆8期是未來(lái)的計(jì)劃。公司全球員工超過(guò)13,000人，并擁有在臺(tái)灣、日本、新加坡、歐洲和美國(guó)的辦事處。UMC的網(wǎng)址http://www.umc.com。

關(guān)于萊迪思半導(dǎo)體公司

萊迪思半導(dǎo)體公司是以服務(wù)為導(dǎo)向的創(chuàng)新型低成本、低功耗可編程設(shè)計(jì)解決方案開(kāi)發(fā)商。欲了解更多有關(guān)我們的FPGA,、CPLD和可編程電源管理器件，如何幫助我們的客戶開(kāi)始他們的創(chuàng)新之旅，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.latticesemi.com。您也可以通過(guò)微博或RSS了解萊迪思的最新信息。