摘  要： 針對AES的差分故障攻擊(DFA)過程，總結(jié)出對AES的DFA攻擊算法與攻擊模型的特點，在此基礎(chǔ)上為AES密碼芯片設(shè)計了一種基于TRC校驗的防護電路，并對其抗差分故障攻擊的可行性進行了仿真驗證。結(jié)果表明，該防護電路能夠快速準確地檢測出導(dǎo)入錯誤，增強了AES芯片抗DFA攻擊的能力。
關(guān)鍵詞： 差分故障攻擊； AES； 攻擊模型； TRC； 防護電路

　　故障攻擊是旁道攻擊的一種，是一種通過旁道信息的密碼攻擊方法，利用隨機硬件錯誤對RSA公鑰密碼體制進行攻擊(最早由Boneh等人提出[1])。1997年，Biham和Shamir等將此種攻擊方法應(yīng)用到對稱密碼體制的旁道攻擊中，并首次提出了“差分故障攻擊”DFA（Differential Fault Attack）的概念[2]。他們設(shè)計了差分故障攻擊的模型，成功破解了DES密碼芯片的密鑰。由此，差分故障攻擊方法被應(yīng)用到幾乎所有公開文獻中提出的密碼系統(tǒng)中。但是，對基于代換置換網(wǎng)絡(luò)SPN(Substitution-Permutation Network）架構(gòu)的AES密碼芯片來說，差分故障攻擊方法并不能直接對其進行攻擊，因為AES不是Feistel架構(gòu)的。
　　目前，高級數(shù)據(jù)加密標準AES已經(jīng)取代數(shù)據(jù)加密標準DES，廣泛應(yīng)用于IPsec協(xié)議、SSL、無線局域網(wǎng)及ATM等多個領(lǐng)域。與此同時，針對AES硬件實現(xiàn)密碼芯片的攻擊方法也在不斷更新，旁道攻擊中的故障攻擊已經(jīng)成為其嚴重威脅。本文描述了針對AES-128的差分故障攻擊過程，并給出對AES的差分故障攻擊的攻擊算法，在此基礎(chǔ)上總結(jié)了多種攻擊模型的特點。針對差分故障攻擊的弱點，在AES硬件實現(xiàn)中增加了抵抗DFA攻擊的防護電路，并對其防護能力進行了仿真與驗證。
1 差分故障攻擊
　　差分故障攻擊(DFA)的基本原理是將密碼芯片置于強磁場中，或者改變芯片的電源電壓、工作頻率、溫度等，使密碼芯片中的寄存器、存儲器在加解密過程中產(chǎn)生隨機錯誤，某些輸出bit從原來的0變成1或1變成0。通過對正確密文輸出和錯誤密文輸出的差分比較，經(jīng)過理論分析，就可得到芯片內(nèi)部的秘密數(shù)據(jù)信息。
故障攻擊是一套方法的集合，參考文獻[2]對DES的差分故障攻擊進行了詳細的分析。通過故障長度、故障位置和故障導(dǎo)入時間3個待定參數(shù)對差分故障攻擊進行分類。故障長度是指在芯片內(nèi)部導(dǎo)入錯誤時，影響數(shù)據(jù)位數(shù)，主要分為2種：單位錯誤和多位錯誤。單位錯誤導(dǎo)入是指僅僅能導(dǎo)入到密碼系統(tǒng)中1位錯誤，多位錯誤導(dǎo)入是指能導(dǎo)入到密碼系統(tǒng)中多位錯誤。故障位置是把錯誤導(dǎo)入到目標密碼設(shè)備中的具體位置，方便進行差錯分析。故障導(dǎo)入時間是指導(dǎo)入錯誤使其有效的時間，同時表明攻擊者能控制設(shè)備的能力，主要分為瞬時故障和永久故障2種模式。瞬時故障是指在設(shè)備中導(dǎo)入錯誤，在不穩(wěn)定的同時很容易在錯誤態(tài)和正常態(tài)之間跳轉(zhuǎn)。在需要導(dǎo)入單位錯誤時，可以考慮這種故障模式。永久故障是指錯誤導(dǎo)入能使攻擊者在他需要的時間內(nèi)一直保持故障狀態(tài)。比如，希望設(shè)備的某一位置一直為1或0，本文所述的模擬攻擊過程就是使用單bit錯誤瞬時故障模式。
2 針對AES的DFA
2.1高級數(shù)據(jù)加密標準AES
　　AES是一種分組密碼算法，其分組長度為128 bit，密鑰長度為128 bit，192 bit或256 bit。本文以AES-128為例進行分析，其輸入分組和解密算法的輸出分組均為128 bit,并且分組是用以字節(jié)為單位的正方形矩陣描述。其結(jié)構(gòu)的一個顯著特征是每一輪都使用代換和混淆、并行處理整個數(shù)據(jù)分組的SPN架構(gòu)，而不是Feistel結(jié)構(gòu)。AES架構(gòu)由輪函數(shù)通過10輪迭代實現(xiàn)，每一輪由4個不同的部分組成，包括一個混淆和3個代換，其中字節(jié)代換是用S盒完成分組中的按字節(jié)的代換；行移位是一個簡單的置換；列混淆是利用在域GF(2⁸)上的算術(shù)特性的代換，在最后一輪中沒有列混淆；輪密鑰加是利用當前分組和擴展密鑰的一部分進行按位XOR，每一輪加解密需要1個輪密鑰，輪密鑰是由初始密鑰通過固定的密鑰調(diào)度算法產(chǎn)生的[3]。圖1給出了AES最后二輪的加密流程。  

 　　其中，SB(Substitute Byte)是按字節(jié)的替換，SR(Shift Row)是按不同的位移量進行行移位，MC(Mix Columns)是每列并行應(yīng)用線性變換GF(2⁸)到GF(28)的列混淆，ADK(And Key)是“異或”密鑰Key，Mi是中間加密數(shù)據(jù)寄存器，C是輸出密文。
2.2 DFA攻擊過程
　　針對AES-128的差分故障攻擊已經(jīng)有很多文獻進行了研究[4-6]，本文對其進行DFA攻擊過程的分析。AES-128的明文與密鑰都是4×4的矩陣，其最后一輪的3個變換都是字節(jié)到字節(jié)的變換，即最后一輪的輸入中改變1個字節(jié)，相應(yīng)的輸出密文只有1個字節(jié)的變化，變換過程如圖2所示。

　　由圖2可知，G是輸入的某一字節(jié)，經(jīng)過字節(jié)代換后就被S[G]代換，行移位變換把S[G]循環(huán)右移到另外一個位置，接著通過密鑰“異或”運算得到了密文C。由DFA原理可知，完成對AES的攻擊，需要進行2次加密運算過程，一是在正常工作狀態(tài)下的加密流程，這樣可以得到正確的密文C。另一個是通過改變系統(tǒng)工作的外部環(huán)境，在最后一輪的當前輸入(如圖2所示）中導(dǎo)入故障，而后進行加密得到故障密文C′。對正確密文C與故障密文C′進行差分分析，計算它們之間的差值(記為D)，其關(guān)系式如下：

3 抗DFA的防護電路設(shè)計
3.1 DFA攻擊模型分析
　　參考文獻[5-6]都對AES密碼芯片進行了攻擊實驗，對AES的差分故障攻擊模型的特點分析如下：
　　(1)控制AES密碼系統(tǒng)設(shè)備，可以完成對已知信息的加解密。
　　(2) 通過外部環(huán)境的改變控制密碼系統(tǒng)的工作，能在系統(tǒng)工作過程中導(dǎo)入隨機故障。
　　(3) 密碼系統(tǒng)在發(fā)生故障時，在同一時間只能發(fā)生1種故障，由1變成0或由0變成1，此故障稱為單向故障。
　　通過分析故障攻擊模型，可以發(fā)現(xiàn)，攻擊者主要是通過外部環(huán)境的改變，導(dǎo)致芯片內(nèi)部產(chǎn)生隨機的故障，而且故障的類型主要是bit錯誤。這樣在模擬攻擊防護時，設(shè)定導(dǎo)入bit錯誤，以此來檢驗本文設(shè)計的防護電路的可行性。
3.2 防護電路設(shè)計
　　根據(jù)對DFA研究可知，差分故障攻擊成功的基礎(chǔ)是在芯片內(nèi)部引入錯誤，使其在故障模式下能夠繼續(xù)工作，通過分析芯片在故障模式與正確模式下產(chǎn)生的數(shù)據(jù)，獲取內(nèi)部密鑰等重要信息。為此，本文在設(shè)計抵抗差分故障攻擊電路時，可以從兩個層面進行防護:一種是檢測錯誤誘導(dǎo)的條件，例如檢測外部工作環(huán)境，防止錯誤導(dǎo)入。另一種是在芯片運算過程中，設(shè)計能夠檢測到錯誤產(chǎn)生的故障檢測電路,在運算層面進行防護。由于在進行DFA攻擊過程中,需要對芯片導(dǎo)入錯誤，所以本文沒有考慮檢測誘導(dǎo)條件的措施。故在設(shè)計模擬引入故障情況下，從密碼芯片運算檢測的角度對差分故障攻擊進行防護。
　　針對DFA攻擊的特點及抵抗其攻擊的基礎(chǔ)，只要使密碼芯片在產(chǎn)生故障情況下停止工作，攻擊者就無法得到錯誤的輸出數(shù)據(jù)，從而使DFA失效。按照防護位置與檢測技術(shù)的要求，在AES架構(gòu)容易受到攻擊的位置，設(shè)計基于TRC校驗器抵抗DFA的防護電路?！?br /> 　　TRC校驗器是鑒別差分信號的電路結(jié)構(gòu)[8]，如圖3所示，具有4輸入2輸出，如果輸入信號a0、a1和b0、b1剛好是差分的，則輸出z0、z1也是差分的，所以這種TRC電路很容易擴展成多bit的TRC校驗器。對于加密過程的中間數(shù)據(jù)寄存器，沒有直接采用TRC檢測模塊，這是因為需要檢測的數(shù)據(jù)是128 bit，無法忍受直接使用TRC校驗器帶來的傳輸延時,故在檢驗前加入了計數(shù)器模塊。

　　根據(jù)AES密碼算法的特點及前文對差分故障攻擊過程的分析可知，要抵抗DFA攻擊，需在其中間數(shù)據(jù)寄存器上安裝檢測電路。如果錯誤導(dǎo)入，則輸出錯誤產(chǎn)生反饋信號，這樣才能防止攻擊成功。因為AES的明文與密鑰都是128 bit的，中間數(shù)據(jù)寄存器也是128 bit的，故在錯誤檢驗前給檢測電路加上1個0計數(shù)器模塊，這樣就可以只通過8 bit的TRC差分校驗器來實現(xiàn)檢測功能。
　 如圖4所示，設(shè)計的抗差分故障攻擊電路模塊EDN主要由3個模塊組成，128 bit的計數(shù)器模塊0_CT、8 bit反相器模塊以及8 bit TRC校驗器模塊TRC。每一輪運算的初始階段，128 bit中間加密信息位C傳輸?shù)?計數(shù)器模塊0_CT，產(chǎn)生8 bit檢驗位，并通過反相器傳輸?shù)絋RC校驗器模塊。同時128_reg寄存器輸出數(shù)據(jù)，通過錯誤檢測網(wǎng)絡(luò)(EDN)的0計數(shù)器0_CT產(chǎn)生8 bit檢驗位，兩組校驗位進行TRC差分比較，輸出結(jié)果Z₀、Z₁。

4 防護電路仿真與驗證
　　為了檢測設(shè)計的防護電路的可行性與性能，采用Verilog硬件語言，選用Altera 的EP2C35F672C8器件，使用QuartusII軟件對設(shè)計電路進行了綜合與仿真驗證。在不加錯誤檢測電路與加入錯誤檢測電路的情況下，對AES進行綜合分析，結(jié)果如表1所示。

　　其中EDN是指錯誤檢測電路模塊。從表中可以看出，防護電路占用資源比較少，只有709個邏輯單元，整個AES密碼芯片的功耗只增加了18.22 mW，資源冗余增加不到整體資源的10 %，在設(shè)計抗故障攻擊的電路時可以接受這樣的防護電路。
　　仿真驗證的過程中,為了更好地模擬故障攻擊過程，對AES的中間存儲頂層模塊進行修改，引進了2個新的信號：change_en和ERROR。change_en代表對寄存器進行某些位的修改，當其為高電平時有效，即寄存器的某些位發(fā)生翻轉(zhuǎn)。ERROR信號代表錯誤的產(chǎn)生，ERROR=~，當其為高電平時，表明寄存器產(chǎn)生了錯誤，低電平時表明寄存器正常工作。
　　從電路仿真結(jié)果圖5中可以看到，輸入正常的情況下(80 ns~150 ns)產(chǎn)生差分的Z₀、Z₁,ERROR信號為0，代表芯片正常工作,在模擬引入隨機錯誤(155 ns時,change_en＝1)之后，輸入數(shù)據(jù)的最高位發(fā)生了變化，系統(tǒng)輸出了差錯信息，Z₀、Z₁不再是差分的，ERROR信號也變?yōu)楦唠娖??？梢?此電路能正確檢測出中間數(shù)據(jù)寄存器是否有錯誤產(chǎn)生，能夠快速準確地檢測出差分故障攻擊導(dǎo)入的錯誤，提高了系統(tǒng)的安全性。仿真結(jié)果顯示達到了設(shè)計的要求。 

　　差分故障攻擊已經(jīng)成為密碼芯片的嚴重威脅，本文分析了DFA攻擊原理，對攻擊過程和攻擊算法進行了描述。針對DFA對AES密碼芯片的攻擊特點，設(shè)計了抗DFA的防護電路。在AES架構(gòu)的中間數(shù)據(jù)寄存器處，增加了基于TRC校驗器的抵抗差分故障攻擊的模塊。仿真結(jié)果表明，該防護電路能夠達到防御DFA攻擊的目的，增強了AES芯片抗故障攻擊的能力。此外，這種基于TRC校驗器的防護電路的設(shè)計思想也可以運用到其他需要防護DFA攻擊的密碼芯片中。
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