世界領(lǐng)先的低能耗半導(dǎo)體產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation與日本羅姆(ROHM Co., Ltd.)簽署了一項(xiàng)制造和授權(quán)許可合作協(xié)議，根據(jù)這項(xiàng)長(zhǎng)期協(xié)議，ROHM公司將在其成熟的F-RAM生產(chǎn)線上為Ramtron公司制造基于F-RAM技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品。

初期的低密度F-RAM產(chǎn)品業(yè)已符合商業(yè)生產(chǎn)的要求，Ramtron期望在大約60天的時(shí)間內(nèi)接收并開(kāi)始銷售在ROHM生產(chǎn)線上制造的首批F-RAM器件。此外，Ramtron的市場(chǎng)營(yíng)銷和工程技術(shù)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)開(kāi)始開(kāi)發(fā)將要在這條生產(chǎn)線上生產(chǎn)的全新Ramtron產(chǎn)品。除了在ROHM公司增加新的生產(chǎn)能力之外，Ramtron在位于美國(guó)德克薩斯州達(dá)拉斯的德州儀器公司，以及位于美國(guó)佛蒙特州伯林頓的IBM公司擁有F-RAM存儲(chǔ)器生產(chǎn)線。

Ramtron與ROHM的新協(xié)議是兩家公司從1994年開(kāi)始一直到現(xiàn)在的合作關(guān)系的新成果。當(dāng)時(shí)，雙方就ROHM開(kāi)發(fā)和制造F-RAM產(chǎn)品達(dá)成了一項(xiàng)制造許可協(xié)議。自那時(shí)起，Ramtron 和ROHM一直探索更緊密合作的機(jī)會(huì)，這項(xiàng)制造和授權(quán)許可合作協(xié)議使雙方合作關(guān)系更具有活力。

Ramtron首席執(zhí)行官Eric Balzer表示：“ROHM公司的先進(jìn)生產(chǎn)線做好了商用F-RAM產(chǎn)品的制造準(zhǔn)備，為Ramtron提供了具有吸引力的成本結(jié)構(gòu)和高度順暢的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)靈活性。從戰(zhàn)略的角度來(lái)看，在Ramtron繼續(xù)擴(kuò)展產(chǎn)品的目標(biāo)市場(chǎng)以及推動(dòng)未來(lái)增長(zhǎng)的過(guò)程中，擁有ROHM這樣的合作伙伴，將會(huì)進(jìn)一步增強(qiáng)公司的競(jìng)爭(zhēng)地位。我們期待與ROHM公司進(jìn)行合作，利用半導(dǎo)體市場(chǎng)中基于F-RAM解決方案的重要的未經(jīng)開(kāi)拓的商機(jī)。”

ROHM先進(jìn)LSI制造總經(jīng)理Koji Yamamoto表示：“我們渴望結(jié)合ROHM成熟的制造能力和Ramtron的F-RAM品牌領(lǐng)導(dǎo)地位、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及市場(chǎng)營(yíng)銷專有技術(shù)，從而擴(kuò)展Ramtron產(chǎn)品在全球范圍的使用。我們預(yù)期與Ramtron進(jìn)行長(zhǎng)期的協(xié)作，擴(kuò)大F-RAM產(chǎn)品及其先進(jìn)技術(shù)的采用，滿足電子系統(tǒng)對(duì)高性能和高數(shù)據(jù)完整性非易失性存儲(chǔ)器解決方案快速增長(zhǎng)的需求，”

關(guān)于ROHM Co., Ltd.

ROHM公司通過(guò)采用最新半導(dǎo)體技術(shù)，是系統(tǒng)LSI、分立元件和模塊產(chǎn)品等市場(chǎng)的業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商。該公司的專有生產(chǎn)系統(tǒng)包含了最先進(jìn)的自動(dòng)化技術(shù)，這是公司在電子元件制造行業(yè)保持領(lǐng)先的主要因素。ROHM聘請(qǐng)了在設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)各個(gè)方面擁有專有技術(shù)的技藝精湛的工程師，使得ROHM擁有應(yīng)對(duì)廣泛應(yīng)用和項(xiàng)目的靈活性，提高了服務(wù)于汽車、通信和計(jì)算機(jī)細(xì)分市場(chǎng)的尊貴客戶、以及消費(fèi)產(chǎn)品OEM廠商的能力。要了解更多的信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)站 www.rohm.com.

關(guān)于Ramtron公司

       Ramtron International Corporation總部設(shè)在美國(guó)科羅拉多州Colorado Springs市，是設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和銷售半導(dǎo)體存儲(chǔ)器和集成半導(dǎo)體解決方案的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體企業(yè)。Ramtron是將鐵氧體材料集成進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)品中的先驅(qū)企業(yè)，實(shí)現(xiàn)了稱作鐵氧體隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(F-RAM)的低能耗非易失性存儲(chǔ)器類別。Ramtron至今已經(jīng)銷售了數(shù)億個(gè)F-RAM器件，用于汽車安全性和娛樂(lè)系統(tǒng)、便攜醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)工藝控制系統(tǒng)、智能電表，以及消費(fèi)打印機(jī)墨盒等嚴(yán)苛應(yīng)用。作為市場(chǎng)上功效最高的非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)，F(xiàn)-RAM產(chǎn)品承諾會(huì)為超高效電池使用率產(chǎn)品和能源采集等應(yīng)用的開(kāi)發(fā)貢獻(xiàn)一份力量。

要了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)站www.ramtron.com或電郵framinfo@ramtron.com。

安全規(guī)避聲明

以下為依照美國(guó)私人證券法1995年修訂案規(guī)定而發(fā)出的“安全規(guī)避”聲明：本文中所有還不是歷史事實(shí)的聲明均為“前瞻性聲明”，這些“前瞻性聲明”可能涉及風(fēng)險(xiǎn)、不確定性和假設(shè)，而實(shí)際的結(jié)果或成果也可能與這些前瞻性聲明的預(yù)計(jì)結(jié)果出現(xiàn)重大的差異。如要探討這些風(fēng)險(xiǎn)，請(qǐng)參考Ramtron提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)(SEC)的文件。本新聞稿中的前瞻性聲明是在新聞稿的日期所做出的，Ramtron明確表示沒(méi)有任何更新或修改此處前瞻性聲明的義務(wù)或職責(zé)。