Q1：Timeout保護(hù)的主要作用是什么？ 如何動(dòng)作？

A1：Timeout保護(hù)的主要作用是當(dāng)后臺短路的時(shí)候，返回的信號比較低，這時(shí)候作為一個(gè)保護(hù)作用，驅(qū)動(dòng)的時(shí)候會(huì)流出一個(gè)電流，如果光沒有反饋的話，這個(gè)電壓會(huì)比較高，此時(shí)我會(huì)將驅(qū)動(dòng)關(guān)掉，這樣可以保護(hù)整個(gè)電源不被破壞。

Q2：請問Flyback部分如何作OVP保??

A2：傳統(tǒng)的話可能就需要一些過電保護(hù)的回路，那在NXP的第三代芯片，只要調(diào)整阻片的大小就可以調(diào)整過電保護(hù)的LEVEL。

Q3：第三代芯片內(nèi)部增多項(xiàng)功能之后是否會(huì)造成成本大幅增??

A3：所有的功能都PUN IN在這個(gè)IC里面，當(dāng)然對于IC本體的成本是有一定程度的增加，但是整個(gè)器件的設(shè)計(jì)成本是降低的，因?yàn)闀?huì)把外部的全部設(shè)計(jì)在IC內(nèi)部的話，那么這一些零件的應(yīng)用還有PCB板的減少等方面都能夠大幅度提升，另外這一些電路的增加并不會(huì)造成成本的大幅度增加，反而會(huì)降低整個(gè)設(shè)備的成本，這樣來算的話，是一個(gè)比較好的解決方案。

Q4：請問第三代芯片在設(shè)計(jì)上要注意些什么？

A4：第三代芯片在設(shè)計(jì)上對于初學(xué)者來講，要注意PMC跟FLYBACK由于在設(shè)計(jì)上必須要非常小心，建議大家參照我們DEMO 版上的設(shè)計(jì)先做設(shè)定，會(huì)比較容易做一個(gè)設(shè)計(jì)，那么啟動(dòng)之后PMC和FLYBACK的設(shè)計(jì)就會(huì)變得容易，變壓器的設(shè)計(jì)也會(huì)變得比較容易。

Q5：第三代芯片Layout上要注意些什么？

A5：在Layout上面要注意的是高電壓大電流的部分跟小信號做一個(gè)區(qū)分，從調(diào)試整流到大電容，透過頁脈的部分，這是一個(gè)主回路，再到二級整流跟整流電容這部分的主回路，回路面積盡量要小，IC周邊的零件盡量靠近IC的針腳，接地的部分IC的ground，大電容的接地做單點(diǎn)接地，盡量降低干擾的問題，最后要注意的是電流檢測的針腳距離盡量要短，不要有互相跨越高壓的部分，這樣就能順利達(dá)到layout的功能。

Q6：如何調(diào)整PFC輸出電壓值？

A6：PFC的輸出電壓值是由PFC的pin腳Vo-sense，也就是第三代芯片的第9腳Vo-sense，當(dāng)pin腳正常動(dòng)作的時(shí)候會(huì)保持在2.5伏，可以利用分壓公式計(jì)算出適當(dāng)?shù)姆謮褐?，透過這只腳來設(shè)計(jì)您所需要的PFC值是380或400等等，透過第九腳來做設(shè)定。

Q7：為何第三代芯片的無載功耗可以小于0.3瓦？

A7：當(dāng)負(fù)載比較低的時(shí)候，芯片內(nèi)部的回路會(huì)把電流降到原來的1/4，同時(shí)無載周期mode可以做到小型化。

Q8：第三代芯片對于雷擊及靜電防護(hù)有何對策？

A8：NXP的第三代芯片跟NXP的第二代芯片相比，在內(nèi)部做了些改善，我們知道有一個(gè)delay pin，是通過pin做OVP保護(hù)，第二代芯片的鉭電容在做雷擊防護(hù)的時(shí)候容易產(chǎn)生誤差，到了第三代芯片的時(shí)候我們將這個(gè)電容降到300脈寬，同時(shí)在內(nèi)部做了技術(shù)，避免異常狀態(tài)下造成問題，我們也建議在PFC chok連接到PFC out的部分，再做一個(gè)雷擊防護(hù)的動(dòng)作。