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意法半導體與Soitec攜手通過CMP提供28納米FD-SOI CMOS制程

半導體技術領先企業(yè)意法半導體、 Soitec與CMP攜手為大學院校、研究實驗室和工業(yè)企業(yè)設計下一代系統(tǒng)級芯片并提供工程流片服務
2012-10-23

    意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)、Soitec(歐洲證券交易所)與CMP(CircuitsMultiProjets®) 共同宣布,現(xiàn)在大學院校、研究實驗室和設計企業(yè)可通過CMP的硅中介服務使用意法半導體的CMOS 28納米全耗盡型絕緣層上硅(FD-SOI)制程進行工程流片,意法半導體的新制程采用Soitec公司開發(fā)的創(chuàng)新型硅襯底。隨著首批商用晶圓即將下線,意法半導體正在將這項制程下放給第三方芯片制造商。

    CMP的產品目錄中列有意法半導體28納米FD-SOICMOS制程代表著雙方在此前的合作上取得了顯著成功,意法半導體與CMP合作為大學和設計企業(yè)提供流片服務,讓他們能夠使用意法半導體的上一代CMOS工藝設計芯片,包括45納米(2008年發(fā)布)、65納米(2006年發(fā)布)、90納米(2004年發(fā)布)和130納米(2003年發(fā)布)。CMP的客戶還可選用意法半導體的65納米和130納米SOI(絕緣層上硅)以及130納米SiGe制程。例如,170家大學和企業(yè)已獲得意法半導體90納米CMOS制程設計規(guī)則和工具,200余家大學和企業(yè)已獲得意法半導體65納米體效應和SOI CMOS制程設計規(guī)則和工具。

    CMP自2011年起開始提供意法半導體28納米CMOS體效應技術,約60所大學和微電子企業(yè)已獲得設計規(guī)則和工具,16款集成電路(IC)現(xiàn)已制造。

     CMP總監(jiān)Bernard Courtois表示:“人們對使用這些制程設計IC的具有濃厚興趣,約300個項目設計已采用90納米制程(2009年退市),300余個項目設計已采用65納米體效應制程。此外,采用65納米SOI的設計項目已超過60個,值得一提地是,在歐洲、美國、加拿大和亞洲,很多知名大學已從意法半導體與CMP的合作中受益。”

    通過使用CMP多項目晶圓服務,學術組織和設計企業(yè)可獲得少量的從數(shù)十片到數(shù)千片的先進IC。28納米FD-SOICMOS制程成本固定在18,000 €/mm2,最少訂購1mm2。

    意法半導體主管設計實現(xiàn)和服務部的公司執(zhí)行副總裁Philippe Magarshack表示:“隨著首批采用FD-SOI制程的項目設計已上線,目前正是向研究領域推出這項技術的時機。我們的FD-SOI制程支持現(xiàn)有設計快速且輕松地移植到FD-SOI平臺,實現(xiàn)低功耗和高性能的雙重好處。此外,確保大學院校能夠使用我們的先進技術將有助于吸引最優(yōu)秀的青年工程師,這是我們保持長期技術領導者承諾的一部分。”

    Soitec全球戰(zhàn)略業(yè)務發(fā)展高級副總裁Steve Longoria表示:“我們與意法半導體和CMP的合作伙伴關系是Soitec支持FD-SOI生態(tài)系統(tǒng)和先進技術用戶不斷擴大,向開放市場提供差異化材料解決方案的承諾的另一個范例。這個合作伙伴關系為大學和其它客戶提供了可靠的下一代集成電路開發(fā)測試途徑,我們將會看到基于Soitec的FD-SOI 材料的創(chuàng)新產品。”

關于意法半導體

意法半導體(STMicroelectronics;ST)是全球領先的半導體解決方案供應商,為傳感及功率技術和多媒體融合應用領域提供創(chuàng)新的解決方案。從能源管理和節(jié)能技術,到數(shù)字信任和數(shù)據(jù)安全,從醫(yī)療健身設備,到智能消費電子,從家電、汽車,到辦公設備,從工作到娛樂,意法半導體的微電子器件無所不在,在豐富人們的生活方面發(fā)揮著積極、創(chuàng)新的作用。意法半導體代表著科技引領智能生活(life.augmented)的理念。

意法半導體2011年凈收入97. 3億美元。詳情請訪問公司網站www.st.com。

關于Soitec

Soitec是一家跨國制造企業(yè),在革命性半導體材料研制領域居全球領先水平,處于最令人興奮的能源和電子技術攻堅的最前沿。Soitec產品包括半導體襯底(最顯著的是SOI:絕緣層上硅)和集中器光伏系統(tǒng)(CPV)。公司核心技術包括Smart Cut™、Smart Stacking™ 和Concentrix™,以及外延層技術。應用領域包括消費電子、移動電子、微電子信息技術、電信、汽車電子、照明產品和大規(guī)模太陽能發(fā)電廠。Soitec在法國、新加坡、德國和美國設有制造廠和研發(fā)中心。詳情請訪問:www.soitec.com.

關于CMP

CMP是為集成電路(IC)和微機電系統(tǒng)(MEMS)設計公司提供芯片設計/開發(fā)和小批量制造服務的中介機構,承接大專院校、研究實驗室和企業(yè)委托的電路制造服務。先進制程包括CMOS、BiCMOS、SiGe BiCMOS、最低20納米的高壓FD-SOI 、pHEMT E/D GaAs以及MEMS等。CMP向企業(yè)和大學院校提供各種CAD軟件工具和設計支持服務。自1981年至今,CMP已為70個國家的1000多家機構提供服務,為6000余個項目流片700次以及在60種不同技術之間建立界面。詳情請訪問:http://cmp.imag.fr.

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