世界移動多媒體設備市場的龍頭企業(yè)意法半導體" title="意法半導體">意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）今天推出一款全聲道動態(tài)響應范圍達到103分貝的高性能24位音頻數(shù)模轉換器" title="數(shù)模轉換器">數(shù)模轉換器（DAC）。新產(chǎn)品STw5200定位于手機音樂" title="手機音樂">手機音樂播放市場，芯片封裝采用小尺寸的TFBGA和VFQFPN封裝，ST不久還將推出尺寸更小的2.6 x 2.6mm 晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）版。新數(shù)模轉換器可以直接連接電池，因此簡化了目標應用的系統(tǒng)設計。?

新的數(shù)模轉換器提供線路輸出和耳機輸出，滿足市場對手機音樂播放器更高音質的日益增長的要求，是需要把音質提高到高保真級別的手機平臺的理想選擇。系統(tǒng)實現(xiàn)簡易，材料成本極低，占位面積很小，這些優(yōu)點源于內(nèi)置的電源管理電路和50毫瓦‘true-ground’耳機放大器，前者為芯片節(jié)省了一個外部穩(wěn)壓器，后者則節(jié)省了若干個耦和電容器。 ?

STw5200為ST的音頻數(shù)模轉換器和模數(shù)轉換器系列產(chǎn)品帶來了更高的音頻性能。新產(chǎn)品的高集成度是由于采用了ST市場領先的0.13微米模擬CMOS制造工藝。?

目前STw5200樣片已開始供應給主要客戶，并定于2008年三月開始量產(chǎn)。數(shù)模轉換器訂貨量達1000顆或以上，單價為1.60美元。該芯片采用4 x 4 x 1.2毫米的TFBGA40封裝和7x 7 x 1毫米的VFQFPN44封裝，這兩款封裝的焊球節(jié)距均為0.5毫米。ST還計劃在2008年第三季度推出一款焊球節(jié)距0.4毫米、體積為2.6 x 2.6 x 0.65毫米的WLCSP36封裝版。 ?

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關于意法半導體（ST）

意法半導體，是微電子應用領域中開發(fā)供應半導體解決方案" title="半導體解決方案">半導體解決方案的世界級主導廠商。硅片與系統(tǒng)技術的完美結合，雄厚的制造實力，廣泛的知識產(chǎn)權組合（IP），以及強大的戰(zhàn)略合作伙伴關系，使意法半導體在系統(tǒng)級芯片（SoC）技術方面居最前沿地位。在今天實現(xiàn)技術一體化的發(fā)展趨勢中，ST的產(chǎn)品扮演了一個重要的角色。公司股票分別在紐約股票交易所" title="股票交易所">股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米蘭股票交易所上市。2006年，公司凈收入98.5億美元，凈收益7.82億美元，詳情請訪問ST網(wǎng)站 www.st.com 或 ST中文網(wǎng)站 www.stmicroelectronics.com.cn?