在近日舉行的2010年世界移動通信大會上，GLOBALFOUNDRIES和ARM （倫敦證交所：ARM；納斯達(dá)克：ARMH）公司共同發(fā)布了其尖端片上系統(tǒng)平臺技術(shù)的新的細(xì)節(jié)，該平臺技術(shù)專門針對下一代無線產(chǎn)品和應(yīng)用。全新的芯片制造平臺預(yù)計(jì)能使計(jì)算性能提高40%，功耗降低30%，并將待機(jī)電池壽命提高100%。這一新的平臺包括兩種GLOBALFOUNDRIES的工藝：針對移動和消費(fèi)應(yīng)用的28nm超低功耗（SLP）工藝和針對要求最高性能的應(yīng)用的28nm高性能（HP）工藝。
　　GLOBALFOUNDRIES首席運(yùn)營官謝松輝表示：“下一代移動產(chǎn)品的成功將越來越取決于是否能夠提供PC級的性能、高度整合的、豐富的多媒體體驗(yàn)和更長的電池壽命。這就要求一個強(qiáng)大的技術(shù)基礎(chǔ)，同時需要行業(yè)領(lǐng)袖密切合作，從而讓更多的設(shè)計(jì)公司有能力進(jìn)行創(chuàng)新。我們與ARM密切合作，以我們在大量生產(chǎn)先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品上公認(rèn)的制造經(jīng)驗(yàn)，共同優(yōu)化用于Cortex-A9處理器的物理IP和實(shí)現(xiàn)，為尖端的無線產(chǎn)品和應(yīng)用提供一個完全集成的平臺。”
　　ARM和GLOBALFOUNDRIES的SoC平臺式基于ARM® Cortex™- A9處理器、優(yōu)化的ARM物理IP和GLOBALFOUNDRIES的28nm 先加工柵極（Gate-First）High-KMetal Gate（HKMG）工藝。ARM和GLOBALFOUNDRIES將共同幫助智能手機(jī)、智能本、平板電腦等嵌入式設(shè)備制造商滿足日益增長的設(shè)計(jì)和制造復(fù)雜性，同時縮短成熟期的批量生產(chǎn)時間。GLOBALFOUNDRIES預(yù)計(jì)將在2010年下半年在德國德累斯頓Fab 1啟動使用這些下一代技術(shù)進(jìn)行制造生產(chǎn)。
　　隨著“智能”移動產(chǎn)品市場不斷擴(kuò)大，移動應(yīng)用渴求更強(qiáng)大的性能以實(shí)現(xiàn)持續(xù)創(chuàng)新，這一需求日益凸顯。相較于以往的40/45nm技術(shù)，GLOBALFOUNDRIES的28nm工藝及其Gate-First HKMG技術(shù)能夠提供卓越的性能收益。根據(jù)目前的預(yù)計(jì)，28nm HKMG在相同的溫度范圍（thermal envelope）內(nèi)提高約40%的計(jì)算性能，改善移動設(shè)備的應(yīng)用性能，強(qiáng)化多任務(wù)處理能力。GLOBALFOUNDRIES有能力將這一技術(shù)迅速推向市場，而客戶在廣泛采用的Gate-First方法中的獲益，現(xiàn)在也能在 HKMG工藝中取得。Gate-First方法得到了許多全球最大的IDM和無晶圓設(shè)計(jì)公司的廣泛行業(yè)支持。
　　同時，每一代新技術(shù)都需要提高功耗效率，以提供更長通話/待機(jī)、多媒體播放以及互動游戲和圖像時間。與40/45nm工藝相比，ARM IP和GLOBALFOUNDRIES 28nm HKMG工藝的結(jié)合能夠提升30%的功耗效率，并將待機(jī)電池壽命延長了100%。
　　ARM總裁Tudor Brown表示：“過渡到28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)將會是無線技術(shù)的一個重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)。我們和GLOBALFOUNDRIES的合作能夠幫助客戶以28nm HKMG技術(shù)將高性能、低功耗的基于ARM技術(shù)的設(shè)計(jì)迅速地推向市場，而這一28nm HKMG技術(shù)目前已經(jīng)能夠滿足量產(chǎn)的需求。GLOBALFOUNDRIES的技術(shù)、領(lǐng)先的ARM物理IP解決方案和ARM處理器所具備的完整互聯(lián)網(wǎng)功能，這三者的結(jié)合形成了一個強(qiáng)大的處理技術(shù)、圖像以及功耗效率的集合體。”
　　GLOBALFOUNDRIES是全球領(lǐng)先的代工廠，擁有采用HKMG技術(shù)制造高性能集成處理器的豐富經(jīng)驗(yàn)。這些經(jīng)驗(yàn)將使得采用28納米工藝的客戶能夠享有行業(yè)領(lǐng)先的快速投入批量生產(chǎn)的能力。
　　除了與GLOBALFOUNDRIES的合作，ARM還與IBM聯(lián)合發(fā)展聯(lián)盟（IBM Joint Development Alliance）中的其他成員建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系，以推動根據(jù)HKMG工藝對處理器和物理IP進(jìn)行優(yōu)化的進(jìn)程。在剛剛結(jié)束的世界移動通信大會上，ARM展出了第一個使用HKMG技術(shù)的28nm晶圓，展示了與代工廠合作伙伴在加速下一代片上系統(tǒng)轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)方面所取得的優(yōu)勢和成就。
關(guān)于ARM：
　　ARM公司設(shè)計(jì)先進(jìn)的數(shù)字產(chǎn)品核心應(yīng)用技術(shù)，應(yīng)用領(lǐng)域從無線、網(wǎng)絡(luò)和消費(fèi)娛樂解決方案到影像、汽車電子、安全應(yīng)用及存儲裝置。 ARM提供廣泛地產(chǎn)品，包括： 32位RISC微處理器、圖形處理器、視頻引擎、軟件(enabling software)、單元庫、嵌入式存儲器、高速連接產(chǎn)品(PHY)、I/O(外設(shè))和開發(fā)工具。 ARM公司綜合了全面設(shè)計(jì)、培訓(xùn)、支持和維護(hù)方案等服務(wù)，通過協(xié)同眾多技術(shù)合作伙伴為業(yè)界領(lǐng)先的電子企業(yè)提供快速、可靠的完整系統(tǒng)解決方案。欲了解ARM公司詳情，請?jiān)L問以下連接：
    •ARM公司網(wǎng)站：http://www.arm.com/
    •ARM Connected Community：http://www.arm.com/community/
    •ARM 公司博客：http://blogs.arm.com/
    •ARMFlix on YouTube:  http://www.youtube.com/user/ARMflix
    •ARM on Twitter:
    •http://twitter.com/ARMMobile
    •http://twitter.com/ARMCommunity
    •http://twitter.com/ARMEmbedded
    •http://twitter.com/ARMLowPwr
    •http://twitter.com/KeilTools
關(guān)于GLOBALFOUNDRIES
　　GLOBALFOUNDRIES是世界上第一家真正遍布全球的半導(dǎo)體代工廠，擁有全球制造和技術(shù)能力。2009年3月，AMD [NYSE: AMD] 和Advanced Technology Investment Company (ATIC)合資成立了GLOBALFOUNDRIES公司，提供獨(dú)一無二的先進(jìn)技術(shù)、卓越制造和全球運(yùn)營的組合。2010年1月與Chartered Semiconductor Manufacturing合并后，GLOBALFOUNDRIES顯著地提升了提供業(yè)界最佳的從主流到最前沿的代工服務(wù)的能力。GLOBALFOUNDRIES總部位于硅谷，制造業(yè)務(wù)位于新加坡和德國，并在美國紐約州薩拉托加縣有一個新建的業(yè)界領(lǐng)先的制造工廠；這些工廠得到一個遍布新加坡、中國、臺灣、日本、美國、德國和英國的全球性研發(fā)、設(shè)計(jì)支持和客服網(wǎng)絡(luò)的支持。
　　更多信息，請?jiān)L問http://www.globalfoundries.com。