富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的市場領(lǐng)軍供應(yīng)商富士通半導(dǎo)體歐洲(FSEU)在高速ADC上取得最新突破，這將使得在世界范圍內(nèi)大規(guī)模部署單波長100Gbps的光傳輸系統(tǒng)成為可能。結(jié)合富士通在混合信號設(shè)計、熱設(shè)計、功耗優(yōu)化及高性能封裝設(shè)計上的專長，可為系統(tǒng)設(shè)備商提供基于此ADC的完整SoC ASIC解決方案，在持續(xù)增大的帶寬和傳輸流量需求下為全球網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的亟待升級鋪平道路。

對帶寬的需求將會使得對100Gbps網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用從廣域網(wǎng)（數(shù)千公里傳輸距離）擴(kuò)大到城域網(wǎng)（MAN）領(lǐng)域。城域網(wǎng)的覆蓋距離較廣域網(wǎng)短，最多幾百公里，但其端口密度會更高，因此受機(jī)械和散熱的制約，要求100Gbps SoC芯片的設(shè)計有更高的能效比。同時，要求系統(tǒng)解決方案提供商在設(shè)計SoC芯片時能夠提高核心網(wǎng)的容量和光譜效率。為實現(xiàn)這樣的SoC芯片設(shè)計，就需要更高采樣率的轉(zhuǎn)換器來實現(xiàn)更高階的調(diào)制方案。

圖1：富士通CMOS模數(shù)轉(zhuǎn)換器系列的首款28nm高速ADC解決方案

低功耗28nm轉(zhuǎn)換器

富士通此次發(fā)布的低功耗ADC是富士通半導(dǎo)體在28nm上的首款A(yù)DC，是其高速ADC (模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器)和DAC (數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器)領(lǐng)域的第三代產(chǎn)品，可以應(yīng)用在相當(dāng)廣泛的應(yīng)用場景、滿足不同的系統(tǒng)需求。該ADC在28nm工藝制程上開發(fā)，支持55-70GSps的采樣率，帶可擴(kuò)展模擬帶寬。隨后不久將有一款相同采樣率范圍的DAC發(fā)布。下一款A(yù)DC/DAC將支持范圍在28-90+ GSps的采樣率，于2013年可交付客戶。這些轉(zhuǎn)換器具有可配置的通道數(shù)目，均為8位，并可根據(jù)采樣率來調(diào)整功耗。與采用40nm工藝的富士通CHAIS轉(zhuǎn)換器相比，新的28nm工藝已經(jīng)使轉(zhuǎn)換器在功耗上大大降低。

隨著100G光網(wǎng)絡(luò)在超長距廣域傳送領(lǐng)域大規(guī)模啟用，未來對系統(tǒng)方案的要求將是基于先進(jìn)調(diào)制技術(shù)，并整合高速、高解析率、低功耗的轉(zhuǎn)換器，能應(yīng)對多種應(yīng)用領(lǐng)域的帶寬急速增長的需要。這些應(yīng)用領(lǐng)域包括了從跨數(shù)百米的數(shù)據(jù)中心間和數(shù)據(jù)中心內(nèi)的100Gbps以太網(wǎng)的光連接，到PCB板或背板間的短距離互聯(lián)。像在城域網(wǎng)傳輸市場一樣，這是推動高速轉(zhuǎn)換器向支持更大的靈活性和更低功耗設(shè)計的驅(qū)動力。依托跨越三個工藝制程節(jié)點、六年多的設(shè)計經(jīng)驗，富士通將繼續(xù)立足于高速模擬設(shè)計的前沿，支持不斷增長的市場需求和新的挑戰(zhàn)。

富士通半導(dǎo)體歐洲將于3月18日– 21日在美國加州的阿納海姆舉辦的OFC/NFOEC展會上展示這款28nm ADC。