長久以來，晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機(jī)會。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出，國產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域，前期可采取國產(chǎn)材料搭配現(xiàn)有的國外設(shè)備，等待國產(chǎn)設(shè)備技術(shù)成熟后，將可搭配國產(chǎn)材料進(jìn)入試用與量產(chǎn)階段，卡位龐大的3D封裝材料新市場。

       近年來3D晶片封裝已成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界顯學(xué)，基于縮減晶片尺寸、增加功能與頻寬、降低功率等需求，推動(dòng)半導(dǎo)體先進(jìn)制程往高速低功耗、多晶片堆疊與整合、密度提高、成本降低等方向演進(jìn)，并應(yīng)用在包括記憶體、LED、MEMS(微機(jī)電元件)、射頻元件等領(lǐng)域，連帶地也為封裝材料產(chǎn)業(yè)開辟了新的出?？凇?/p>

       IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉引述研調(diào)機(jī)構(gòu)Yole的預(yù)估，指出3D晶片的出貨量可從2013年的144萬片(約當(dāng)12寸晶圓)，成長到2017年的965萬片之多，期間年均復(fù)合成長率(CAGR)估約為32%，尤其3D邏輯晶片、系統(tǒng)級封裝的SoC更將快速成長，其中即蘊(yùn)含著龐大的基板、底部封膠(underfill)、乃至介電質(zhì)等構(gòu)裝材料商機(jī)。

       張致吉說明，由于半導(dǎo)體封裝材料與設(shè)備的關(guān)連性相當(dāng)高，臺系材料廠受限于國產(chǎn)設(shè)備技術(shù)的發(fā)展進(jìn)程，目前應(yīng)鎖定包括光阻、CMP相關(guān)耗材、永久性接合材料、化學(xué)氣相沈積反應(yīng)源(Precursor)等設(shè)備與材料領(lǐng)域發(fā)展；隨設(shè)備技術(shù)逐步成熟后，再往包括壓合機(jī)材料、Dry film、PVD模組等材料領(lǐng)域切入。

       張致吉認(rèn)為，在半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化前期，可采取國產(chǎn)材料搭配現(xiàn)有的國外設(shè)備，等待國產(chǎn)設(shè)備技術(shù)成熟后，再搭配國產(chǎn)材料進(jìn)入試用與量產(chǎn)階段，卡位龐大的3D封裝材料新市場。

       然而值得注意的是，IC封裝材料雖占晶片生產(chǎn)成本極低比重，不過其可靠度往往牽涉到最終產(chǎn)品的失效問題，因此臺廠在尋覓高階3D晶片封裝材料切入點(diǎn)時(shí)，仍應(yīng)尋求與國際晶片大廠的合作開發(fā)與認(rèn)證，一方面可有效卡位由國際大廠領(lǐng)導(dǎo)的先進(jìn)封裝產(chǎn)品市場，另一方面則可降低終端產(chǎn)品失效，所可能衍生出的賠償責(zé)任。